Qualcomm on julkaissut Mauilla Havaijilla pitämässään Snapdragon Summit -tapahtumassa seuraavan sukupolven lippulaivapiirinsä Snapdragon 8 Elite Gen 5. Gen 5 selittyy sillä, että kyseessä on 5. sukupolvi Snapdragon 8 -piirejä, vaikka Snapdragon 8 Elite jätettiinkin ilman Gen-lisäliitettä. Voit tutustua yhtiön perusteluihin nimeämislogiikalleen aiemmassa uutisessamme.

Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 valmistetaan TSMC:n 3 nanometrin prosessilla prosessori on 8-ytiminen ja se perustuu yhtiön 3. sukupolven Oryon-ytimiin. Prosessorissa on kaksi Prime-luokan tehoydintä ja kuusi Performance-luokan energiatehokasta ydintä. Prime-ytimet toimivat parhaimmillaan 4,6 ja Performance-ytimet parhaimmillaan 3,62 GHz:n kellotaajuudella. Prosessorille luvataan parhaimmillaan 35 % teholisäystä ja dedikoidut matriisikiihdyttimet lisäävät myös tekoälysuorituskykyä 20 %. Muistiohjain tukee parhaimmillaan 24 gigatavua LPDDR5X-10600-muistia ja tallennustilan sopii tukea UFS 4.1 -standardia.

Uusi Adreno-grafiikkaohjain perustuu yhtiötä lainaten ”siivutettuun arkkitehtuuriin”. Oletettavasti yksi Qualcommin ”siivu” vastaa joidenkin muiden valmistajien käyttämää GPU-ydin termiä, mutta yhtiö ei mennyt tästä sen tarkempiin yksityiskohtiin. Adreno hyödyntää High Performance Memory -muistia, eli nopeaa GPU:lle dedikoitua välimuistia, jonka luvataan parantavan suorituskykyä ja vähentävän tehonkulutusta 10 %, sekä Tile Memory Heap -ominaisuutta ja rutkasti uusia optimointeja Unreal Engine 5:lle. HPM-muistin kapasiteettia ei mainittu. GPU sykkii 1,2 GHz:n kellotaajuudella ja sen luvataan olevan 23 % nopeampi, kuin edeltävän sukupolven Adreno.

Hexagon NPU -tekoälykiihdytin rakentuu nyt 12 skalaari-, 8 vektori- ja yhdestä kiihdytinyksiköstä ja se tukee tarkkuuksia INT2-, INT4-, INT8-, INT16-, FP8- ja FP16 -tarkkuuksia sekä näiden sekoituksia. Hexagonin suorituskyvyn luvataan olevan parhaimmillaan 37 % parempaa, kuin viime sukupolvessa. Sen rinnalla toimii myös Sensing Hub, jossa on kaksi Micro NPU -kiihdytintä, jotka hoitavat äänen, puheen ja sensoreiden datan käsittelyä. Sensing Hubiin kuuluu myös kaksi aina päällä olevaa ISP-kuvaprosessoria, jotka mahdollistavat kaksi aina ”aistivaa” kameraa.

Varsinainen kamerasensori on kuitenkin Spectra ISP, joka on päivitetty nyt sisältämään kolme 20-bittistä tekoälyn terästämää prosessoria. Se työskentelee läheisessä yhteistyössä Hexagon NPU:n kanssa. Spectra tukee uutta Advanced Professional Video- eli APV-koodekkia ja se tukee parhaimmillaan kolmea 48 megapikselin kameraa 30 FPS:n nopeudella, yksittäistä 108 megapikselin kameraa 30 FPS:n nopeudella tai 320 megapikselin yksittäisiä kuvia ottavaa kameraa. Tuettuina ovat tietenkin myös yleisimmät HDR-standardit ja HEVC- sekä HEIC-koodekit. Sen Snapdragon Audio Sense lupaa puolestaan ammattilaistason äänen tallennuksen mobiililaitteille. Teknologia tukee ”audio zoom” -ominaisuutta, korkeaa dynaamista aluetta ja 24-bittistä tarkkuutta.

Piiristä saa kuvaa ulos 4K+-resoluutiolla 120 ja QHD+ 240 hertsin virkistystaajuudella sisäisille näytöille ja maksimissaan 4K-resoluutiolla 120 hertsin tai 8K-resoluutiolla 30 hertsin virkistystaajuudella ulkoisille näytöille. Se tukee HDR10-, HDR10+-, HDR vivid- ja Dolby Vision HDR -standardeja. Äänipuolella on puolestaan tuettuina Qualcommin Expanded Personal Area Network eli XPAN, Aqstic-koodekki ja -vahvistin, aptX Adaptive ja aptX Lossless audio -tekniikat.

Qualcommin X85 5G Modem-RF -järjestelmä tukee tuoreimpia 5+G-teknologioita (3GPP Release 18) ja latausnopeudeksi luvataan parhaimmillaan 12,5 Gbps, kun lähetysnopeus voi yltää 3,7 Gbps:ään. Se tukee nyt mmWave-taajuuksilla 8 operaattoria ja 2×2 MIMOa, kun alle 6 GHz:n taajuuksilla onnistuu 4×6 MIMO. Tekoälyn terästämä Data Traffic Engine lupaa optimoida lennosta liikennettä parhaan laadun ja nopeuden saavuttamiseksi. Modeemissa on oma 5G AI -prosessori matriisikiihdyttimellä.

Muista langattomista yhteyksistä on vastuussa FastConnect 7900, joka tukee Wi-Fi 7:ää maksimissaan 5,8 Gbps:n nopeudella tekoälyoptimoiduin yhteyksin sekä Bluetooth 6.0:aa LE Audio -tuella. Mukana on myös Ultra Wideband -tuki. FastConnect 7900 lupaa parhaimmilaan 40 % pienempää tehonkulutusta ja Wi-Fin tekoälyoptimointien kerrotaan pienentävän viiveitä jopa 50 % pelatessa. Paikannuksen osalta tuettuina ovat GPS, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS ja NavIC.

Qualcommin mukaan ensimmäisiä Snapdragon 8 Elite Gen 5 -järjestelmäpiirillä varustettuja tuotteita tullaan julkaisemaan jo lähipäivinä. Laitteita ovat julkaisemassa muun muassa Honor, iQOO, Nubia, OnePlus, OPPO, POCO, realme, REDMI, RedMagic, ROG, Samsung, Sony, vivo, Xiaomi ja ZTE.

Lähde: Lehdistötiedote

Qualcomm on julkaissut Snapdragon Summit -tapahtumassaan uuden mobiililippulaivan lisäksi myös PC-käyttöön suunnatun Snapdragon X2 Eliten ja sen sisarmallin X2 Elite Extremen. Uutuudet on yhtiön mukaan suunnattu ”ultra-premium-luokan Windows-tietokoneille” ja ne lupaavat viedä kannettavien NPU-suorituskyvyn uudelle tasolle.

Qualcomm Snapdragon X2 Elite perustuu mobiiliversion tavoin 3. sukupolven Oryon-ytimiin, mutta niitä on käytössä selvästi enemmän. Järjestelmäpiirissä on 12 4,4 GHz:n Prime-ydintä ja 6 3,6 GHz:n Performance-ydintä. Dual-core Boost -ominaisuuden avulla kaksi Prime-ydintä voivat kuitenkin nostaa kellotaajuutensa parhaimmillaan 5 GHz:iin. Prosessoriytimillä on käytössään yhteensä 53 Mt erilaisia välimuisteja. Muistiohjaimen jatkeena on LPDDR5X-9523-muistia, jolle on kaistaa 228 Gt/s.

Uusi integroitu Adreno GPU on Windows-käyttöön kustomoitu piiri, joka tukee moderneja rajapintoja ja säteenseurannan kiihdytystä. Siitä tiedetään tässä vaiheessa käytännössä vain, että sen kellotaajuus on parhaimmillaan 1,85 GHz, säteenseurantaominaisuuksia ja GMEM-muistia on paranneltu sekä suorituskykyä per watti on viilattu jopa 2,3-kertaisesti paremmaksi. Hexagon NPU-tekoälykiihdyttimestä kerrottiin puolestaan vain, että sen suorituskyky on 80 TOPSia ja se tekee järjestelmäpiiristä luonnollisesti Copilot+ PC -yhteensopivan. Se tukee maksimissaan 4K 144 Hz sisäistä näyttöä sekä kolmea ulkoista 4K 144 Hz- tai yhtä ulkoista 5K 60 Hz -näyttöä.

Tallennustilaa järjestelmäpiiri tukee UFS 4.0:n, SDUC with SD Expressin ja SDXC UHS-I:n sekä kahden PCIe 5.0 M.2 NVMe:n voimin. PCI Express 5.0 -linjoja on mallista riippuen 8 tai 12 ja PCIe 4.0 -linjoja 4. USB4-liittimiä on tuettuna kolmin kappalein ja ne tukevat 40 Gbps:n nopeutta.

Snapdragon X2 Eliten mediayksikkö tukee HEVC-, AVC- ja AV1-koodekkeja sekä purun että pakkauksen osalta. Se kykenee pakkaamaan 8K-videota 30 FPS:n nopeudella ja purkamaan 8K-videota 60 FPS:n nopeudella samanaikaisesti. Äänipuolta hoitaa Aqstic Audio -koodekki Qualcomm aptX Audio Technology -tuella ja kamerapuolesta on vastuussa hieman mobiilipuolta alkeellisempi kahden 18-bittisen kanavan Spectra ISP. Järjestelmäpiiri tukee 5G-, Wi-Fi 7- ja Bluetooth 5.4 -yhteyksiä X75-modeemin ja FastConnect 7800:n avulla.

Snapdragon X2 Elite tulee aluksi saataville kolmessa konfiguraatiossa. Huippumalli Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 on 18-ytiminen ja se kykenee nostamaan maksimissaan kahden ytimen kellotaajuuden 5 GHz:iin. GPU:na toimii Adreno X2-90, joka toimii 1,85 GHz:n kellotaajuudella. LPDDR5X-9523-muistia on 192-bittisen muistiväylän jatkeena maksimissaan 228 Gt/s. Snapdragon X2 Elite X2E-88-100 tiputtaa maksimikellotaajuudet 4,7 GHz:iin prosessorin ja 1,7 GHz:iin GPU:n osalta sekä leikkaa muistikaistan 128-bittiseksi. Pahnan pohjimmainen X2E-80-100 tiputtaa puolet Prime-ytimistä pois eli siinä on käytössä yhteensä 12 ydintä. Myös GPU:ta on leikattu ja käytössä on Adreno X2-85 1,7 GHz:n kellotaajuudella, mutta mitä siitä tarkalleen on leikattu ei ole mainittu. Kaikkien kolmen NPU yltää 80 TOPSin suorituskykyyn. Löydät tarkat tiedot yllä olevista dioista.

Qualcomm Snapdragon X2 Elite -järjestelmäpiireihin perustuvia tietokoneita on odotettavissa markkinoille ensi vuoden ensimmäisen puoliskon aikana.

Lähde: Lehdistötiedote

Intel on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja integroiduille grafiikkaohjaimilleen. Intel Graphics Driver 32.0.101.8132 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön Arc-näytönohjaimia ja Core Ultra -prosessoreiden integroituja Arc-grafiikkaohjaimia. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Intel Graphics Driver 32.0.101.8312 -ajureiden uudet ominaisuudet ja optimoinnit:

• Game On -tuki Silent Hill f -pelille

Korjatut ongelmat Core Ultra 2 -prosessoreiden integroidulla Arc-grafiikkaohjaimilla:

• NBA 2K6 -pelin satunnaiset kaatumiset (DX12)
• Adobe Premiere Pron kaatuminen Audio Enhancement -ominaisuuksia käytettäessä
• PugetBench for Photoshopin sekä PugetBench for Lightroomin satunnaiset kaatumiset
• Blenderin jäätyminen tiettyjä skenejä ladattaessa renderöitäväksi

Tiedossa olevat ongelmat:

• Arc B -sarjan näytönohjaimilla
  • Grafiikan korruptoituminen tietyissä tilanteissa usean sovelluksen samanaikaisen toiminnan yhteydessä
  • Satisfactory saattaa kaatua käynnistyksessä Vulkan-rajapinnalla, Intel suosittelee DirectX 12 -rajapinnan käyttöä
  • World of Warcraft: Dragonflight voi kaatua, jos renderöintirajapinnaksi vaihdetaan DirectX 11
  • PugetBench for Davinci Resolve Studio V19 saattaa kaatua kesken testin. Väliaikaiskorjaukseksi suositellaan testin ”timeout sliderin” asettamista 1500 sekuntiin tai korkeammalle
• Arc A -sarjan näytönohjaimilla
  • Satisfactory saattaa kaatua käynnistyksessä Vulkan-rajapinnalla, Intel suosittelee DirectX 12 -rajapinnan käyttöä
  • Marvel’s Spider-Man 2 saattaa kaatua, kun sekä säteenseuranta että XeSS ovat käytössä
  • World of Warcraft: Dragonflight voi kaatua, jos renderöintirajapinnaksi vaihdetaan DirectX 11
  • PugetBench for Davinci Resolve Studio V19 saattaa kaatua kesken testin. Väliaikaiskorjaukseksi suositellaan testin ”timeout sliderin” asettamista 1500 sekuntiin tai korkeammalle
• Core Ultra Series 1:n Arc GPU:lla
  • World of Warcraft: Dragonflight voi kaatua, jos renderöintirajapinnaksi vaihdetaan DirectX 11
• Core Ultra Series 2:n Arc GPU:lla
  • World of Warcraft: Dragonflight voi kaatua, jos renderöintirajapinnaksi vaihdetaan DirectX 11
  • Topaz Video AI:ssa saattaa esiintyä artefakteja joillain tekoälymalleilla

Lataa Intelin ajurit täältä

Elektroniikkaketju Power on tiedottanut tänään tuovansa myyntiin ensimmäiset oman Cepter-brändinsä älypuhelimet. Uutuusmallit ovat nimeltään Nivo A1 ja Nivo V2 ja ne asemoituvat markkinoiden edullisimpaan päähän 99 ja 149 euron suositushinnoilla. Powerin mukaan puhelimet tarjoavat hyvän kameran, toimivan suorituskyvyn ja pitkän käyttöiän fiksuun hintaan.

Power on tiedotteessaan varsin vaitonainen laitteen teknisistä tiedoista, mutta io-techin ja norjalainen Tek.no ovat kumpikin tahollaan saaneet puhelimista hieman lisätietoja. Kumpikin puhelimista on varustettu Unisocin järjestlemäpiirillä, 1 Tt:n microSD-korttipaikalla ja Dual-SIM 4G-yhteyksillä sekä 5000 mAh:n akulla. Nivo A1:ssä on 6,7″ 90 Hz:n IPS-näyttö, kun V2:n 6,7″ IPS-näyttö yltää 120 hertsiin. A1 on varustettu 4 Gt:n muistilla ja 64 Gt:n tallennustilalla sekä 8 ja 0,08 megapikselin kameroilla. V2:sta löytyy puolestaan 8 Gt muistia, 256 Gt tallennustilaa ja 50 ja 2 megapikselin kamerat sekä AI-kamera.

Cepter Nivo A1 ja Nivo V2 tulevat saataville Powerin myymälöihin 1. lokakuuta alkaen.

Lähde: lehdistötiedote

io-techin tuoreimpaan testiartikkeliin on päätynyt testiin reippaan laihdutuskuurin käynyt Samsungin viimeisin taittuva lippulaivapuhelin – Galaxy Z Fold7. Uutukaisen myötä Samsung on hypännyt kilpailijoidensa mukaan ohennuskelkkaan ja Fold7 onkin 8,9 mm:n paksuudellaan vain 0,1 mm paksumpi kuin ohuimman taittuvan puhelimen titteliä pitävä Honor Magic V5:n valkoinen värivaihtoehto.

Ohuemman runkonsa lisäksi Fold7 tarjoaa edeltäjäänsä verrattuna oletettavastikin tuoreemman järjestelmäpiirin ja Galaxy S25 Ultrasta tutun 200 megapikselin pääkameran. Ohennuksesta huolimatta puhelimen akkukapasiteetti on onnistuttu pitämään ennallaan. S-Pen-tuesta on kuitenkin luovuttu ohuuden alttarilla.

Tuoreessa testiartikkelissa tutustumme Samsungin Galaxy Z Fold7:ään viikon ympärivuorokautisten käyttökokemusten pohjalta ja selvitämme kuinka 2199 euron hintainen laite onnistuu kilpailemaan kiinanmarkkinoilta nousseen kilpailunsa kanssa.

Lue artikkeli: Testissä Samsung Galaxy Z Fold7

NVIDIA dominoi tällä hetkellä tekoälykenttää vahvasti, vaikka mukana on niin uusia kuin vanhojakin kilpailijoita. Tekoälybuumin myötä myös yhtiön kassavirta on noussut sellaisiin sfääreihin, ettei pikkuhiluista ole puutetta. Yhtiö ilmoittikin hiljattain investoineensa 5 miljardia dollaria Inteliin.

Intel-sijoitus ei ole kuitenkaan mitään verrattuna OpenAI:n kanssa tehtyyn aiesopimukseen. NVIDIA ja OpenAI ilmoittivat aikeistaan rakentaa vähintään 10 gigawatin edestä NVIDIAn tekoälypalvelimia pyörittämään OpenAI:n seuraavan sukupolven tekoälymalleja. NVIDIA tulee investoimaan OpenAI:n yhteensä 100 miljardia dollaria sitä mukaa, kun projekti edistyy.

Ensimmäinen OpenAI:n ja NVIDIAn gigawatin järjestelmä tullaan suunnitelmien mukaan ottamaan käyttöön vuoden 2026 jälkimmäisen puoliskon aikana ja se tulee perustumaan Vera Rubin -alustaan. Alustaan kuuluvat 88 kustomoituun Arm-ytimeen perustuva, SMT-teknologian avulla 176 säiettä suorittava Vera-prosessori ja kahdesta sirusta rakentuva Rubin-laskentapiiri, joka yltää jopa 50 PFLOPSin suorituskykyyn matalalla FP4-tarkkuudella ja jonka tukena on 288 Gt HBM4-muistia.

NVIDIA on ehtinyt vakuuttaa lisäksi, ettei yhteistyöprojekti tule vaikuttamaan sen sitoutumiseen tai piirien saatavuuteen muille asiakkaille. Yhtiön mukaan jokainen sen asiakas on sille ykkösprioriteetti riippumatta siitä, omistaako NVIDIA siivun asiakkaasta vai ei. Toisaalta tosiasia on myös se, että piirejä saadaan tuotettua vain rajallinen määrä tietyssä ajassa, eikä mainittu aikataulu ainakaan näytä asettavan OpenAI:ta jonon perälle; se on saamassa Vera Rubinin käyttöön heti ensimmäisten joukossa.

Reuters on ehtinytkin jo uutisoimaan, että yhtiöiden aikeet nostivat välittömästi lakiasiantuntijoiden ja kilpailuviranomaisten kulmakarvoja. Vaikka NVIDIA vakuuttaa, ettei sijoitukset vaikuta sen sitoutumiseen muihin asiakkaisiinsa, asettaa merkittävän siivun omistaminen myös paineita suosia asiakasta, mikä voi asettaa markkinat epätasa-arvoiseen asemaan useammallakin tavalla; yhtäältä NVIDIAn muut asiakkaat voivat jäädä paitsioon piirien toimituksissa ja toisaalta se voi vaikuttaa NVIDIAn kilpailijoiden mahdollisuuksiin saada myytyä omia tuotteitaan OpenAI:n käyttöön.

Lähde: NVIDIA, Tom’s Hardware (1), (2)

InnoSilicon on yksi kiinalaisista yrittäjistä GPU-rintamalla puskemassa maata kohti omavaraisuutta tietotekniikan saralla. Yhtiön vyön alla on entuudestaan kaksi Fantasy- eli Fenghua-sarjan mallia, mutta ne ovat perustuneet Imaginationin PowerVR-teknologiaan eivätkä siten ole täysin kotikutoisia tuotteita.

Nyt yhtiö on julkaissut sarjan kolmannen jäsenen, Fenghua No.3:n, joka on samalla yhtiön ensimmäinen itse kehitetty GPU. Se perustuu nyt Imaginationin IP:n sijasta kiinalaisen OpenCore Instituten kehittämään avoimeen Nanhu V3 RISC-V-arkkitehtuuriin. Piirin konfiguraatiosta ei valitettavasti kerrottu sen tarkempia tietoja, mutta mielenkiintoisena yksityiskohtana sen kerrotaan olevan yhteensopiva NVIDIAn CUDA-alustan kanssa.

InnoSiliconin mukaan Fenghua No.3 on joka käyttöön suunniteltu GPU, joka kykenee niin tekoälylaskentaan, tieteelliseen laskentaan, CAD-kiihdytykseen, lääketieteelliseen kuvantamiseen kuin pelaamiseenkin. Se tukee DirectX 12-, Vulkan- ja OpenGL 4.6 -rajapintoja sekä kiihdytettyä säteenseurantaa.

Pelaamista esiteltiin useilla eri peleillä, joista mainittuina ovat Tomb Raider, Delta Force ja Valorant. Pelien suorituskyvystä tai asetuksista ei ole saatavilla oikeaa dataa, mutta paikalla olleiden raporttien perusteella pelaaminen näytti sulavalta.

Tekoäly on kuitenkin kenties se oikea taikasana nykypäivänä ja sitä varten InnoSilicon mahdollistaa uutuudelleen jopa 112 Gt:n ellei ylikin HBM-muistia. Sen kerrotaan pystyvän pyörittämään 32 ja 72 miljardin parametrin tekoälymalleja ja kahdeksan näytönohjainta yhdessä pystyvät jopa 671 ja 685 parametrin malleihin. Erikseen tuetuista malleista listattuina ovat DeepSeek V3, R1 ja V3.1 sekä Qwen 2.5 ja 3.

Fenghua No.3 on lisäksi maailman ensimmäinen natiivisti DICOMia (Digital Imaging and Communication in Medicine) tukeva näytönohjain, mikä mahdollistaa tarkkojen kuvien ja skannausten näyttämisen tavallisilla näytöillä. Perinteisempien näyttöjen puolella sen kehutaan tukevan maksimissaan kuutta 8K-resoluution näyttöä 30 hertsin virkistystaajuudella ja tuottavan työn saralla oltaneen iloisia YUV444-tuesta.

Lähde: Tom’s Hardware

Tietotekniikkajätti Corsair on onnistunut vakuuttamaan monet suosituilla Frame-kotelosarjallaan, jota yhtiö kehuu modulaariseksi. tätä modulaarisuutta onkin hyödynnetty uuden Frame 4500X:n kohdalla käyttäen kotelossa vanhemman 4000D-mallin runkoa. Sama runko ei ole kuitenkaan koteloa vilkaistessa välttämättä ilmiselvää.

Frame 4500X:n katseenvangitsija on koko vasemman kyljen ja etupaneelin peittävä panoraamaikkuna pyöristetyllä kulmalla. Ikkunan irrottamisen luvataan olevan helppoa ja sen käytännössä näkymättömäksi kehutun laminoinnin kerrotaan lisäävän lasin turvallisuutta ja vähentävän melua.

Ulkonäköön on kiinnitetty huomiota myös muutoin, sillä kattoa halkovat evät kääntyvät sulavasti alas kotelon pyöristettyä oikea yläkulmaa jatkuen suoraan kotelon oikean kyljen alareunaan. Evien takaa löytyvät InfiniRail-tuuletinpaikat, jotka mahdollistavat 120 tai 140 mm:n tuuletinten sijoittamisen tarkasti haluamaansa kohtaan. Oikean kyljen tuuletinpaikat on täytetty valmiiksi LX-R-tuulettimilla käänteisin lavoin, jotta ne esiintyvät parhaiten edukseen ja takaavat parhaan pelisuorituskyvyn.

Frame 4500X:n tekniset ominaisuudet:

• Koko ja paino: 478x499x246 mm (KxPxL), 14,36 kg
• Materiaalit: Teräs, karkaistu lasi, muovi
• Emolevytuki: mini-ITX, mATX, ATX, E-ATX (max 305×277 mm), tuki emolevyn takapuolen virtaliittimille
• Virtalähdetuki: ATX, max 250 mm
• I/O-paneeli: USB-C 3.2 Gen 2, 2 x USB-A 3.2 Gen 1, 3,5 mm audiocomboliitin
• Asemapaikat: 1x 3,5”, 2x 2,5”
• Laajennuskorttipaikat: 7 vaakaa tai 3 pystyä
• GPU:n maksimipituus: 460 mm
• CPU-coolerin maksimikorkeus: 185 mm
• Jäähdytintuki:
  • Katossa 240, 280, 360 mm
  • Kyljessä 240, 280 ja 360 mm
  • Takana 120 tai 140 mm
• Tuuletintuki (mukana 3x iCue Link LX-R 120 tai LX-R 120 ARGB)
  • Katossa 3x 120 tai 2x 140 mm
  • Pohjassa 3x 120 tai 1 x 140 mm
  • Kyljessä 3x 120 mm tai 2x 140 mm
  • Takana 120 tai 140 mm

Corsair Frame 4500X tulee saataville välittömästi sekä mustana että valkoisena versiona. Kotelo on hinnoiteltu yhtiön omassa väristä riippumatta 249,90 euroon iCueLink-tuulettimilla ja 199,90 euroon ARGB-tuulettimilla.

Lähde: Lehdistötiedote (sähköposti), tuotesivut

Järjestelmäpiirijätti MediaTek on julkaissut uuden sukupolven lippulaivamallinsa. Dimensity lupaa asettaa alalle uudet standardit niin laitteella pyörivän tekoälyn, konsoliluokan pelaamisen ja energiatehokkuuden saralla.

MediaTek Dimensity 9500 jatkaa edeltäjiensä viitoittamalla tiellä käyttäen Armin tuoreimman sukupolven teknologiaa ja hyödyntäen pelkkiä suorituskykyisiä ytimiä. Prosessorina sykkivät yksi 4,21 GHz:n kellotaajuudella toimiva Arm C1-Ultra, kolme C1-Premiumia ja neljä C1-Prota.

Konfiguraation luvataan saavuttavan jopa 32 % aiempaa korkeamman yhden ytimen suorituskyvyn ja 17 % korkeamman kaikkien ydinten suorituskyvyn yhtiön viime sukupolven lippulaivaan verrattuna. Sen kerrotaan myös kuluttavan 55 % vähemmän tehoa maksimisuorituskykynsä tasolla sekä olevan 30 % energiatehokkaampi moniajossa, kuten samanaikaisessa pelaamisessa ja puhelussa.

Grafiikasta on vastuussa Arm Mali G1-Ultra, jonka luvataan peittoavan edeltäjänsä piikkisuorituskyvyssä 33 %:lla ja energiatehokkuudessa 42 %:lla. Se Armin ruutujengenerointiteknologiaa ja sen luvataan yltävän jopa 120 FPS:n suorituskykyyn säteenseurantaa käyttävissä peleissä; säteenseurantakyvyn kerrotaan olevan parhaimmillaan 119 % nopeampaa. Tallennustilan osalta on tuettuna UFS 4.1 -standardi.

Tekoälysuorituskyvystä vastaa pääasiassa uusi NPU 990, jossa on käytössä Generative AI Engine 2.0 -arkkitehtuuri. Sen kerrotaan tarjoavan jopa kaksinkertaista laskentatehoa edeltäjäänsä nähden ja tehonkulutustakin on saatu laskettua 33 % ainakin tietyissä tilanteissa. Lisäksi piiristä löytyy uusi Super Efficient NPU, joka perustuu ensimmäisenä markkinoille saatuna tuotteena Compute-In-Memory-teknologiaan, eli laskenta tapahtuu suoraan muistipiirillä. Se vähentää paljon tehoa kuluttavan tiedonsiirron tarvetta ja mahdollistaa MediaTekin mukaan aina päällä olevat tekoälysovellukset.

MediaTek Imagiq 1190 -ISP-kuvaprosessori tukee RAW-esikäsittelyä maksimissaan 200 megapikselin tarkkuudella, 30 FPS:n jatkuvaa tarkennuspisteen seurantaa ja uutta muotokuvamoottoria sekä 4K 60 FPS videokuvausta pystysuunnassa. Se tukee MiraVision Adaptive Display -teknologiaa, mikä säätää kontrastia ja värien saturaatiota ympäröivän valaistuksen, näytön tyypin ja näytetyn sisällön perusteella.

Uusi modeemi lupaa 10 % aiempaa pienempää tehonkulutusta 5G-käytössä ja 20 % pienempää Wi-Fi-käytössä. 5G-latausnopeuksia on saatu kasvatettua puolestaan 15 % lisäämällä tuki 5CC Carrier Aggregation -teknologialle. Tekoälyä hyödyntävä paikannus ja verkonvalinta lupaa olla nyt 20 % aiempaa tarkempi ja pienentävän viiveitä jopa 50 %, kun käytössä on tekoälypohjainen ruuhkan ennustus.

Lähde: MediaTek

Apple julkaisi erittäin ohuen iPhone Air -puhelimen yhdessä iPhone 17 -sarjan kanssa aiemmin tässä kuussa. Nyt uutuus on päässyt JerryRigEverything -YouTube-kanavan testiin.

Apple kuvaili julkaisussaan uutta 5,6 mm paksua iPhone Airia kestävämmäksi kuin yksikään aiempi iPhone. Sitä on terästetty esimerkiksi käyttämällä titaanirunkoa, mutta erittäin ohut rakenne herättää helposti epäilyksiä. JerryRigEverything-kanavan Zack Nelsonin testien mukaan Applen puheet eivät ole epäilyksistä huolimatta tuulesta temmattuja. Sen runko ei taipunut Nelsonin perinteisessä taivutustestissä, vaan käsien sijasta hän joutui turvautumaan järeämpään kalustoon. Puhelimen runko alkoi taipua 33 kg:n ja napsahtava ääni kuului 77 kg:n kohdalla. Näyttö pysyi kuitenkin päällä ja lopulta puhelin napsahti pysyvästi mutkalle 98 kg:n voimalla. Se kuitenkin toimi edelleen, sillä kriittinen elektroniikka sijaitsee aivan puhelimen ylälaidassa.

iPhone Airin Corningin uusi Ceramic Shield 2 -suojalasi pärjäsi naarmutustestissä hyvin. Mohsin kovuusasteikolla maasälpää vastaavalla 6-tasolla jälkiä ei käytännössä jäänyt lainkaan ja 7-tasollakin niitä jäi hädin tuskin näkyviin. Näytön heijastuksia vähentävä kerros ei kuitenkaan vakuuttanut vastaavalla tasolla, vaan jäi selvästi jälkeen Nelsonin käyttämästä Galaxy S24 Ultra -verrokista.

Applen uusi iPhone Air on käynyt myös iFixitin purettavana ja arvioitavana. Puhelimelle annettiin alustavasti seitsemän pistettä kymmenestä. Arvosana on vasta alustava, koska Applen pitää vielä täyttää lupauksensa varaosien saatavuudesta sekä päästä testaamaan osien parituksen toimivuus.

Lähteet: JerryRigEverything @ YouTube, iFixit