Microsoft on jakanut tuntemattomassa tapahtumassa roadmapin, jossa se jakaa Windows-tietokoneet neljään kategoriaan niiden tekoälykykyjen mukaan. Roadmapissa on mukana myös vielä julkaisemattomia tuotteita useilta valmistajilta.

Microsoftin mukaan Windows on ”hybridiälykkyyden” koti, jossa tietokoneet jaetaan neljään kategoriaan niiden kykyjen mukaan. Tier 0:aan kuuluvat tietokoneet ilman riittävää tekoälykiihdytystä ja 8 Gt:llä tai yli muistia. Ne kykenevät kuitenkin suorittamaan joitain paikallisia tehtäviä.

Tier 1 on Copilot+ PC -yhteensopivat tietokoneet, joissa on vähintään 16-64 Gt muistia. Ensimmäiseen lokeroon putoavat paikallisesti tehtävät nopeat kyselyt, joita suorittamaan riittää 16 Gt muistia, AMD:n Ryzen AI 400- tai 500-, Intelin Core Ultra 3- tai 4- ja Qualcommin Snapdragon X2 Plus- ja X Elite -prosessorit. Siitä ei ole tietoa, miksei esimerkiksi Copilot+ PC -yhteensopivat Ryzen AI 300- tai Core Ultra 2 -sarjan prosessorit ole mukana. Ryzen AI 500 -sarjaa ja Core Ultra 4 -sarjaa ei ole vielä julkaistu.

Tier 1:n toiseen lokeroon kuuluu tekoälylle delegoidut paikalliset tehtävät. Niitä suorittamaan kelpaavat yhtiön mukaan samat prosessorit AMD:lta ja Inteliltä, mutta Qualcommilta vaaditaan X2 Elite tai X2 Elite Extreme. Muistia on syytä olla vähintään 32 Gt.

Tier 1:n parhaalla tasolla on vähintään 64 Gt:n muistilla varustetut tietokoneet, joissa on Ryzen AI Max+ 400 -sarjan prosessorit, NVIDIAn RTX Spark N1X:t ja Intelin ”Core Ultra Next” eli ilmeisesti vasta Nova Lakea seuraava sukupolvi. Sitä, miksei Ryzen AI Max+ 300 -sarja ole mukana, vaikka sen ominaisuudet vastaavat käytännössä 400-sarjaa, ei ole kerrottu. Viimeisen Tier 1 -lokeron koneet kykenevät suorittamaan jo pidempäänkin pyöriviä tekoälytehtäviä. Joukkoon lukeutunee myös ”Snapdragon Next”, mutta se on leikkautunut kokonaan pois kuvasta.

Tier 2 on ”Builder PC” nimellä ja ne kykenevät yhtiön mukaan rakentamaan tekoälymalleja ja pyörittämään niitä paikallisesti muille tietokoneille. Tier 2 -kategoriaan yltävät AMD:n Ryzen AI Max+ 400-, RTX Spark N1X ja Intelin Core Ultra Next sekä lähes kokonaan kuvasta leikkautunut Snapdragon Next, kunhan koneessa on 128 Gt tai enemmän muistia. Myös tästä kategoriasta puuttuu syystä tai toisesta Ryzen AI Max+ 300 -sarja.

Tier 3 on supertietokoneluokka, jossa voidaan pyörittää Frontier-malleja paikallisesti. Näitä tietokoneita tuskin tulee löytymään keneltäkään kotoa, mutta ne voisivat toimia esimerkiksi yritysten omina tekoälypalvelimina. Mukaan on listattu AMD:n tarkemmin määrittelemätön seuraava sukupolvi, Intelin Crescent Island -kiihdyttimet sekä NVIDIAn tulevat GB300 DGX Station -paketit.

Valitettavasti tällä hetkellä asiasta ei tiedetä vielä muuta, kuin mitä kuva kertoo.

Lähde: VideoCardz

Asus on esitellyt ROG-pelibrändinsä alle uuden ulkoisen näytönohjaintelakan XG Station 3:n, joka tukee mm. 80 Gbps:n Thunderbolt 5 -nopeuksia ja Asuksen BTF-lisävirransyöttöä valmistajan yhteensopivilla näytönohjaimilla. Telakan avulla kannettavan tietokoneen voi muuttaa tehokkaaksi pelitietokoneeksi, kunhan tuettuna on Thunderbolt 5 tai 4, ja omasta takaa löytyy yhteensopiva erillisnäytönohjain. Edeltäjämalli XG Station 2 tuli myyntiin jo lähes vuosikymmen sitten.

ROG XG Station 3 on suunniteltu NVIDIAn GeForce RTX 50- ja RTX Pro- sarjojen näytönohjaimille sekä AMD:n Radeon RX 9000- ja Intelin Arc -malleille. Telakka tukee myös esimerkiksi 140 watin USB PD -virransyöttöä kannettavan tietokoneen suuntaan ja luonnollisesti myös Asuksen Aura Sync -valaistusta. Uutuudessa on lisäksi kaksi USB-C-liitäntää 10 Gbps:n nopeudella lisälaitteita varten.

Telakkaa ei kuitenkaan toimiteta virtalähteen kanssa, vaan siihen on itse hankittava SFX- tai SFX-L-kokoinen virtalähde oman näytönohjaimen tehonkulutuksen mukaan.

ROG XG Station 3:n saatavuutta ja hinnoittelua ei vielä paljastettu.

Lähde: Asus

NVIDIA on julkaissut uusia ajureita näytönohjaimilleen. GeForce 621.14 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön näytönohjaimia Turing-arkkitehtuurista lähtien. Voit tutustua ajureihin tarkemmin NVIDIAn Game Ready -blogissa ja kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa (PDF). Samalla julkaistiin myös uudet Studio 621.14 -ajurit.

Uudet ominaisuudet ja optimoinnit

• Game Ready -leima World of Warcraft: Foreverille
• Game Ready -leima Doom: The Dark Agesin Revelations-laajennoksen uudelle Slaughter-pelitilalle
• DLSS 5 -tuki Hogwarts Legacylle ja War Thunderille

Korjatut bugit ja yleisiä parannuksia

• Call of Duty: Modern Warfare 4:n värien korruptoituminen
• Videotoiston aiheuttamat mustat ruudut ja jäätyilyt

Studio 621.14 -ajurit ovat niin ikään saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön näytönohjaimia Turing-arkkitehtuurista lähtien. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa (PDF). NVIDIA ei ole julkaissut uutta Studio-blogia ajureiden tiimoilta.

Uudet ominaisuudet ja optimoinnit

• Tuki OBS Studio 33:lle
• Tuki Chaos Vantagelle
• Tuki llama.cpp:lle
• Tuki PyTorchille
• Tuki Topaz Gigapixelille
• Tuki Maxon Redshiftille
• Tuki DaVinci Resolve 21.1.1:lle
• Tuki DLSS 4.5 Ray Reconstruction -teknologialle Blender 5.3:ssa ja Autodesk Arnold 7.5.4.0:ssa

Korjatut bugit ja yleisiä parannukset ovat identtiset GeForce 621.01- ja 621.14 -ajureiden korjausten kanssa. NVIDIA ei ole listannut yhtään tiedossa olevaa ongelmaa.

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

AMD on pitänyt vuoden kolmannen neljänneksensä osavuosikatsauksen. Päättynyt neljännes tuotti yhtiölle jälleen uuden ennätysliikevaihdon tekoälybuumin paisuttamalla datakeskuskysynnällä.

AMD teki kuluvan vuoden kolmannella neljänneksellä 13,4 miljardin dollarin liikevaihdon. Yhtiön liikevaihto kasvoi vuoden takaiseen nähden jopa 45 %. Yhtiön käyttökate nousi samalla kaksi prosenttiyksikköä 52 prosentista 54 prosenttiin.

Yhtiön huippuliikevaihdon veturina toimi odotetusti datakeskusmarkkinat. Uusista Helios-räkeistä, Epyc-prosessoreista, Instinct-kiihdyttimistä ja Pensando DPU-piireistä (Data Processing Unit) koostuvalla valikoimalla datakeskusosasto onnistui kasvattamaan liikevaihtoaan jopa 97 % vuoden takaiseen nähden ja liikevoittoa jopa 164 % 1,1 miljardista 2,6 miljardiin dollariin. Samaan aikaan osaston toimintakulut kasvoivat kuitenkin merkittävästi ja liikevoittomarginaali kasvoi maltillisemmin 25 prosentista 34 prosenttiin.

Kuluttaja- ja pelipuolella tilanne ei ollut yhtä ruusuinen. Osaston liikevaihto laski neljästä miljardista 3,7 miljardiin dollariin, kun pelipuolen liikevaihto tippui 1,3 miljardista 800 miljoonaan dollariin. AMD:n mukaan pudotus johtuu sekä heikommasta semicustom-piirien että näytönohjainten myynnistä. Prosessoripuoli sen sijaan onnistui nostamaan liikevaihtoaan 100 miljoonalla 2,8 miljardista 2,9 miljardiin dollariin. Osaston liikevoittomarginaali laski 21 prosentista 15 prosenttiin.

Sulautettujen järjestelmien saralla AMD onnistui kasvattamaan liikevaihtoaan 857 miljoonasta 1,1 miljardiin dollariin ja liikevoittomarginaaliaan 33 prosentista 41 prosenttiin. Kasvun takaa löytyi useita eri markkinoita avaruusteknologioista puolustusteollisuuteen ja automarkkinoista kommunikaatiojärjestelmiin ja teollisuuteen.

AMD odottaa vuoden päättävältä neljännekseltä jopa 17 miljardin dollarin liikevaihtoa ja 55 %:n käyttökatetta. Luvuissa on kuitenkin huomioitava, ettei ne NON-GAAP-lukuina huomioi mahdollisia kertaluonteisia maksuja tai vastaavia. Mikäli ennuste toteutuu, se nostaisi AMD:n liikevaihdon ensimmäistä kertaa ohi Intelin odotetun liikevaihdon samalla neljänneksellä.

Osavuosikatsauksen sijoittajapuhelun ennusteissa kuluttajat saivat kylmää kyytiä. Vaikka yhtiö odottaa ensi vuodelta jopa 80 % kasvavaa liikevaihtoa, uskoo toimitusjohtaja Lisa Su kuluttajamarkkinoiden kutistuvan kaksinumeroisia prosentteja, eli vähintään 10 prosenttia. Kuluttajamarkkinoiden kutistumisen takaa löytyy yhtiön mukaan tekoälybuumin aiheuttamat komponenttien hintojen kasvu. Yhtiö kuitenkin uskoo etenkin Ryzen-prosessoreiden pärjäävän keskimääräistä markkinaa paremmin myös ensi vuonna.

Lähde: AMD

Kotelovalmistajana parhaiten tunnettu HAVN esitteli Computex-messuilla aiemmin tänä vuonna uusia tuotteita mukaan lukien HS 360 -kotelon kahtena eri versiona. Nyt kotelot on julkaistu virallisesti myyntiin.

HAVN HS 360 -kotelosta on saatavilla kaksi versiota: perusversio ja VGPU-versio, jossa näytönohjain asennetaan riser-kaapelilla pystyyn. Kotelo perustuu vahvasti aiempaan HS 420 -koteloon, mutta siihen on tehty koon ohella muitakin muutoksia asiakaspalautteen pohjalta.

Selkein muutos HS 360:ssa on tietenkin itse koko ja sen myötä 140 mm tuulettimien vaihto 120 mm tuulettimiin. HS 420 -mallista poiketen uutuudessa on nyt tuki Asuksen BTF-, MSI:n Project Zero- ja Gigabyten Stealth-emolevyille, joissa virtaliittimet on siirretty emolevyn takapuolelle. Kotelo noudattaa tuttua akvaariomallia ja yhtenäistä UniSheet-panoraamaikkunaa, joka kattaa etupaneelin ja kotelon vasemman kyljen. Ikkunan kulma on pienemmän koon myötä nyt aiempaa tiukempi 7,5 mm säteen mutkalla.

Kotelon rakennetta on parannettu tekemällä sen rungosta entistä vahvempi. Yhtiön mukaan rakenteellisessa vahvuudessa on eroa HS 420 -malliin jopa 36 % HS 360:n eduksi. Kotelon takapuolen tuuletinpaikat ovat irrotettavia, mikä helpottaa tuuletinten asennusta ja kotelon takaosassa työskentelyä. Myös näytönohjaimen tukirautaa on päivitetty alkuperäiseen HS 420 -malliin nähden entistä vahvemmaksi.

HS 360 VGPU -versiossa on esiasennettu säädettävä PCIe 5.0 -riser, jolla näytönohjain asennetaan pystyasentoon. Riser on liikuteltavissa sisäsuunnassa siten, että näytönohjain saadaan parhaisiin asemiin riippumatta sen paksuudesta. Näytönohjaimen jäähdytystä on parannettu asentamalla kotelon pohjaan asennusraudat, joissa tuulettimet puhaltavat kohti kotelon kylkilasia. Asennusraudoista lähtee myös sopivassa kulmassa hieman keskeltään taitettu ilmanohjain varmistamaan, että kaikki ilmavirta kimpoaa kyljestä kohti näytönohjainta. Näytönohjaimen päällä on magneettikiinnitteinen toinen ilmanohjain, joka estää kylmää ilmaa karkaamasta ylös varmistaen parhaan mahdollisen ilmavirran suoraan näytönohjaimen tuulettimille.

HAVN HS 360:n ja HS 360 VGPU:n tekniset ominaisuudet:

• Koko ja paino: 490,9 x 242,1 x 520,9 mm, 12,65 (HS 360) tai 14,05 kg (HS 360 VGPU)
• Materiaalit: SGCC-teräs, karkaistu lasi, karkaistu lasi, ABS-muovi, nylon, silikoni, sinkkilejeerinki, NdFeB-magneetti
• Emolevytuki: mini-ITX, mATX, ATX (tuki emolevyn takapuolisille virtaliittimille)
• Asemapaikat: HS 360 3x 3,5” tai 6x 2,5”, HS 360 VGPU 5x 3,5 tai 10x 2,5”
• Lisäkorttipaikat: 7
• Virtalähdetuki: ATX (max 230 mm)
• I/O-paneeli: 1 x USB-C 3.2 Gen 2, 2 x USB-A 3.2 Gen 1, 3,5 mm audiokomboliitin
• Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 175 mm (HAVN suosittelee nestejäähdytystä)
• Näytönohjaimen maksimikoko: HS 360 pituus 453 mm ja leveys 178 mm, HS 360 VGPU pituus 433 mm ja leveys 4 korttipaikkaa
• Tuuletinpaikat:
  • Edessä 3x 120 mm
  • Katossa 3x 120 mm
  • Pohjassa 3x 120 mm
  • Takana 2x 120 mm
• Jäähdytintuki:
  • Edessä 120 / 240 / 360 mm
  • Katossa 120 / 240 / 360 mm
  • Pohjassa 120 / 240 / 360 mm
• Muuta: VESA 75 x 75 mm / 100 x 100 mm asennuspaikka näytölle (max 425 x 140 mm näyttö)

HAVN HS 360 ja HS 360 VGPU ovat saapuneet jo myyntiin. Hinta.fi-hintaseurannan mukaan HS 360 -perusversio kustantaa uutista kirjoittaessa edullisimmillaan 140,90 ja VGPU-versio 204,90 euroa. Kumpikin koteloista on saatavilla mustana ja valkoisena.

Lähde: HS 360 -tuotesivut, HS 360 VGPU -tuotesivut Uutiskuvissa musta kotelo on perusversio ja valkoinen VGPU-versio.

OpenAI on jos ei nyt aivan yksin vastuussa, niin ainakin yksi merkittävimmistä syistä koko maailmaa vaivaavaan muistikriisiin yhtiön rohmutessa jopa 40 % kaikesta maailman muistituotannosta. Sekään ei kuitenkaan riitä yhtiön toimitusjohtaja Sam Altmanille.

Sam Altman oli hiljattain YouTube-kanava Cheeky Pintin haastattelussa, joka nousi nopeasti otsikoihin läpi mediakentän. Haastattelussa puhuttiin liki tunnin verran erinäisistä asioista, jotka ovat enemmän tai vähemmän kytköksissä tekoälybuumin aiheuttamiin mullistuksiin.

Varsinaisen kohun Altman aiheutti kommentillaan paikallisesti pyörivistä tekoälyistä ja globaaleista toimitusketjuista. Hänen mukaansa moni haluaa pyörittää tekoälymalleja paikallisesti ja ajattelee ongelmien asian suhteen olevan nyt ratkottu, kun markkinoille julkaistaan avoimia tekoälymalleja, eikä datakeskusten siten tarvitsisi rohmuta kaikkea rautaa markkinoilta.

Altmanin mielestä on kauheaa, että ihmisillä on tietokoneissaan RAM-muistia sen sijasta, että ne olisivat datakeskuksissa vedoten globaaliin rajalliseen saatavuuteen. Altmanin mukaan muistia käytetään kotitietokoneissa ehkä 5 % ajasta, kun datakeskuksissa muisti olisi koko ajan täydessä käytössä. Altman myös ihmettelee, miksi monen mielipide asiasta on päinvastainen hänen kanssaan.

The people deserve to have their RAM too! pic.twitter.com/q6dwauALw4

— Elon Musk (@elonmusk) November 1, 2026

Elon Musk on myös ehtinyt jo kommentoimaan tilannetta omistamassaan viestipalvelu X:ssä. Musk toteaa twiitissään kotikäyttäjillä olevan myös oikeus RAM-muisteihinsa ja terästi viestiään liittämällä kuvan Inglorious Basterds elokuvasta, jossa näkyy Christopher Walzin esittämä SS-upseeri Hans Land ja kuvaan on lisätty teksti ”You are witholding DRAM from the cloud, are you not?”. Kuva on kohtauksesta, jossa Walzin hahmo kuulustelee ihmisiä epäillen heidän piilottelevan valtion vihollisia.

Päivitys:

Nimensä viestipalvelu X:ssä Ram Altmaniksi vaihtanut Sam Altman on kommentoinut tapausta todeten, että se on hänen mielestään otettu pois kontekstista. Altamanin mukaan hän haluaisi maailmassa olevan niin paljon muistia, että kaikki saisivat muistia tietokoneisiinsa niin paljon kuin sitä vain ikinä haluavat.

but only because…i actually do want the world to have tons of memory and people to put as much as they want in their computers, and it is fucking annoying that this was taken out of context.

i have been arguing for the world to ramp up memory production for a long time.

— Ram Altman (@sama) November 4, 2026

Lähde: Tom’s Hardware (1), (2)

io-techin Tekniikkapodcast lähetetään tänään perjantaina 30. lokakuuta normaaliin aikaan noin kello 15:00 alkavana suorana live-streamina YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla tuttu peruskokoonpano Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Käymme viikoittaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

Kaupallinen yhteistyö Corsairin kanssa

Corsairin uusi Warthog on yli kymmenen vuotta sitten julkaistun Vengeance C70 -kotelon henkinen seuraaja, jonka perustuu Corsairin Frame 4000D -koteloon. Sotilashenkisesti muotoiltu kotelo on saatavilla oliivinvihreänä ja mustana, ja sen erikoisuuksiin kuuluvat metalliset kantokahvat, suojakansilla varustetut virtapainikkeet sekä persoonalliset yksityiskohdat. Kotelon tuulettimeton versio maksaa noin 195 euroa ja kolmella tuulettimella varustettu RS-malli noin 230 euroa.

Videolla koteloon kasataan tehokas pelikone, jonka keskeisiä komponentteja ovat AMD Ryzen 7 9800X3D -prosessori, ASUS Prime GeForce RTX 5070 Ti -näytönohjain ja Corsair Vengeance DDR5 -muistit. Prosessorin jäähdytyksestä vastaa uusi Corsair Nautilus II 360 RS ARGB -nestejäähdytin, jonka valmiiksi asennetut tuulettimet, AM5-kiinnikkeet ja lämpötahna helpottavat asennusta. Kotelossa on vakiona kaksi suurta 200 mm etutuuletinta ja yksi 120 mm takatuuletin sekä tuki lisäjäähdytykselle ja takaliitäntäisille emolevyille.

• Corsair, Warthog RS -tuotesivu
• Corsair, Nautilus II 360 RS ARGB -tuotesivu
• Corsair, Commander Duo -tuotesivu

Tietokoneen kasaaminen sujuu pääosin ongelmitta, vaikka nestejäähdyttimen asentaminen kotelon kattoon ja perinteisten PWM- ja RGB-kaapeleiden järjestely vaativat hieman ylimääräistä työtä. Valmis kokoonpano käynnistyy onnistuneesti, ja kotelon erikoisuutena esitellään myös erillinen painike emolevyn takaliitäntöjen valaisemiseksi. Warthog erottuu kilpailijoistaan ennen kaikkea rohkealla ulkonäöllään ja suurilla tuulettimillaan, mutta videolla ei mitata kokoonpanon lämpötiloja, melutasoa tai suorituskykyä.

Intel on pitänyt vuoden kolmannen neljänneksensä osavuosikatsauksen. Yhtiön toisella neljänneksellä alkanut nousukiito on jatkunut, joskin selvästi maltillisempana. Osavuosikatsauksessa saatiin vastauksia myös mm. Nova Laken aikataulusta.

Intelin liikevaihto päättyneellä neljänneksellä oli 16,5 miljardia dollaria, mikä on lähes 21 % enemmän kuin vuosi sitten. Yhtiön käyttökate on sekin noussut mukavasti 4,1 prosenttiyksikköä vuodessa ollen nyt 44,1 %.

Vähemmän yllättäen nousun takaa löytyy yhtiön DCAI- eli palvelinpuoli, jonka liikevaihto nousi vuodessa 4,1 miljardista 7,3 miljardiin dollariin ja liikevoitto yhdestä miljardista kolmeen miljardiin. Kasvua tuli merkittävästi myös edeltävään neljännekseen nähden, sillä silloin liikevaihto oli 6,3 ja -voitto 2,5 miljardia dollaria.

Kuluttajapuolen tuotteista vastaavalla CCPG-osastolla ei mennyt sen sijaan niin ruusuisesti, vaan liikevaihto tippui vuoden takaisesta 8,5 miljardista 8,1 miljardiin dollariin ja liikevoitto 2,7 miljardista 2,3 miljardiin dollariin. Intel syyttää osaston ongelmista pääasiassa tekoälybuumin aiheuttamaa muistikriisiä.

Myös Intel Foundry on jatkanut positiivista tekemistään, vaikka onkin edelleen selvästi tappiollista toimintaa. Tuotantolaitosten liikevaihto on noussut vuodessa 4,2 miljardista 6,7 miljardiin dollariin ja tappio kutistunut samassa ajassa 2,3 miljardista 1,9 miljardiin dollariin. Yhtiö kertoo saaneensa parannettua prosessiensa saantoja ja valmistuksen nopeutta, mikä on pienentänyt piikiekkojen hintaa aiempaan nähden. Se on myös kiihdyttänyt Ohion tuotantolaitostensa laajentamisaikataulua entisestään.

Intel odottaa vuoden viimeiseltä neljännekseltä 15-16 miljardin dollarin liikevaihtoa, mutta selvästi päättynyttä neljännestä pienempää 38 %:n käyttökatetta. Viime vuoden viimeiseen neljännekseen nähden yhtiö siis odottaa noin 1,8 miljardia dollaria korkeampaa liikevaihtoa ja 0,1 prosenttiyksikköä korkeampaa käyttökatetta.

Osavuosikatsauksen sijoittajapuhelussa saatiin kuulla yhtiön toimitusjohtaja Lip-Bu Tanin suulla Intelin tulevan Nova Lake -työpöytäprosessorin olevan ensimmäinen Intel 18A-P -prosessia käyttävä kuluttajaluokan tuote ja olevan edellä aikataulustaan. Yhtiö odottaa sen saavan asiakkailta jopa kaksinkertaisesti design winejä eli prosessoria hyödyntäviä tuotteita Panther Lakeen verrattuna. Hän varmisti samalla julkistuksen tapahtuvan ensi vuoden käynnistävillä CES 2027 -messuilla.

Puheluun mahtui myös negatiivisempaa sisältöä kuluttajien kannalta. Yhtiön talousjohtajan mukaan se nappaa pois valmistuskapasiteettia Panther Lake -prosessoreilta tuottaakseen enemmän Granite Ridge -prosessoreita palvelinkäyttöön. Panther Lake on jo väistyvä tuote, mutta siihen perustuvat Panther Lake Next -prosessorit ovat tulossa markkinoille Nova Laken alapuolelle ensi vuonna.

Lähde: Intel

Tekoälybuumin aiheuttama muistikriisi on aiheuttanut muistien hintojen aivan järjettömältä tuntuvan nousun, mutta se ei ole uutinen enää missään. Buumin vaikutus näkyy kuitenkin muuallakin ja seuraavaksi pula vaikuttaa olevasta niinkin perustason asiasta, kuin piirilevyistä.

Tom’s Hardware uutisoi Nikkei Asian alun perin julkaisemasta artikkelista, jossa on haastateltu useita PC- ja piirilevyalan johtajia. Haastattelujen viesti on karun selvä: lähitulevaisuudessa piirilevyistä ja niiden peruskomponenteista on tulossa pulaa ja hinnat tulevat nousemaan.

Nimettömänä pysyvän yhdysvaltalaisen tietokonevalmistajan johtajan kerrotaan todenneen, että vaikka PC-myynnit jatkaisivatkin laskuaan, heillä on jo nyt ongelmia saada kylliksi piirilevyjä tarpeisiinsa. Yhtä nimettömiä olivat Nikkei Asian haastattelemat piirilevyvalmistajien johtohahmot. Yhden haastatellun mukaan trendi on sama kuin muisteissa: tekoälyfarmit vaativat piirilevyjä ja maksavat niistä enemmän, kuin muut. Toisen mukaan joidenkin heidän tuotteittensa odotusajat ovat jo kaksinkertaistuneet ja tiettyjen piirilevytilausten vievän jopa 30 kuukautta, ennen kuin ne on saatu täytettyä täysin. Kolmannen mukaan jos heiltä tilaa nyt uusia piirilevyjä, tilaustaan voi odotella vuoden 2028 loppupuolella.

Taiwanilainen PC-valmistaja kertoo puolestaan piirilevyissä käytettävien kuparipäällysteisten laminaattien hinnat ovat jopa 12-kertaistuneet heinäkuun jälkeen. Kuparipäällysteisiä laminaatteja valmistavan yrityksen edustajan mukaan heidän tilauskantansa on täytetty jo siihen pisteeseen, että uudet tilaukset menevät vuodelle 2030, vaikka yhtiö aikoo kolminkertaistaa kapasiteettinsa vuoteen 2028 mennessä.

Tekoälybuumin vaikutus näkyy myös tutummissa kategorioissa edelleen. Olemme puineet aiemmin jo GeForce RTX 5090 -näytönohjainten hinnannousuja, mutta hintojen nouseminen ei ole vain lippulaivamallin asia. Hardware Unboxed on seurannut näytönohjainten maailmanlaajuisia hintoja kymmenessä maassa ja todennut hintojen nousseen kolmessa kuukaudessa keskimäärin jopa 35 %. YouTube-kanavan mukaan elokuussa nousua oli 15, syyskuussa 10 % ja lokakuun aikana 10 %, vaikkei mukana ole edes keskiarvoa entisestään nostavaa RTX 5090 -lippulaivaa. Hintojen nousu koskee sekä AMD:n että NVIDIAn näytönohjaimia.

Tekoälybuumin voittajiin kuuluva muistivalmistaja SK Hynix on raportoinut yhtiön liikevoiton nousseen neljänneksessä jopa 38 % ollen nyt 83,3 triljoonaa wonia eli lähemmäs 56 miljardia euroa. Perinteisemmässä vertailussa vuoden takaiseen nousua on ollut peräti 632 %. Yhtiön käyttökate oli käsittämättömät 80 %. Lopullinen voitto jäi kuitenkin selvästi pienemmäksi, sillä kuluneella neljänneksellä siitä raapaistiin pois mm. 32,6 triljoonaa wonia erilaisia muita kuluja, kuten heikon wonin aiheuttamia tappiota ja sijoitusten arvojen laskemista.

SK Hynix kertoo myyneensä käytännössä kaiken DRAM- ja HBM-tuotantonsa seuraaviksi kolmeksi vuodeksi eli vuoden 2029 loppuun asti. Todellisuudessa aivan kaikkea ei ole kuitenkaan myyty, vaan mukana laskuissa on jo ostoaikeita varsinaisten sopimusten mukaan. Tarkkoja lukuja ei annettu, mutta yhtiö kertoo sen 14 avainasiakkaan varmistettujen tilausten kattavan yli puolet kaikesta tuotannosta vuosina 2027 ja 2028.

Niin ikään isoja rahoja tekoälybuumilla takovan TSMC:n kerrotaan puolestaan harkitsevan kehittyneen CoWoS eli Chip on Wafer on Substrate -paketoinnin hinnankohotusta kerralla jopa 20 %. Taiwanilaisen Commercial Timesin tuotantoketjun lähteiden mukaan nostopaineet juontavat juurensa yhä kovempaan kysyntään, kun myös muut kuin tekoälypiirit ovat alkaneet siirtymään kehittyneempiin pakkausteknologioihin. Kysyntä näkyy myös siinä, että TSMC on hiljattain tehnyt sopimuksen GlobalFoundriesin kanssa CoWoS-paketoinnissa käytettävien pii-interposereiden valmistuksesta GloFon New Yorkin tuotantolaitoksissa. Liberty Timesin kerrotaan puolestaan raportoivan TSMC:n aikovan nostaa myös kaiken piirituotannon hintoja vuoden alussa, joskin huomattavasti maltillisemmin 3-6 %.

Lähteet: Tom’s Hardware, VideoCardz, Korea Herald, SK Hynix, TechPowerUp