Yhdysvaltalaisen tekoäly-yhtiö OpenAI:n reilu vuosi sitten julkaisema maksullinen GPT-4-tekoälymalli on päivittynyt versioon GPT-4o. Lippulaivatason tekoälymalliksi kehutun GPT-4o:n luvataan tuovan parannuksia etenkin nopeuden osalta GPT-4:ssä nähtyihin ominaisuuksiin, kuten tekstin, äänen ja kuvan käsittelyyn. OpenAI kertoo myös tuovansa GPT-4o:hon lähitulevaisuudessa huomattavia edistysharppauksia Voice Mode -tilaan, jossa käyttäjä voi käydä ChatGPT:n kanssa reaaliaikaisia keskusteluita puheella. Lisäksi suunnitelmissa on parantaa videokuvan nopeaa reaaliaikaista analysointia.

ChatGPT Plus-, Team- ja Enterprise -käyttäjille tarkoitetun GPT-4o:n ominaisuuksia tuodaan rajatusti myös ChatGPT Free -ilmaiskäyttäjille. Ilmaiskäyttäjät voivat jatkossa keskustella ChatGPT:n kanssa aiempaa laajemmin esimerkiksi kuvien tai tekstien sisällöistä ja saada analysoituja vastauksia tai vaikkapa kuvaajia ja tiivistelmiä botin kanssa jakamastaan datasta. Lähetettyjen keskusteluviestien määrä on ilmaiskäyttäjille kuitenkin rajattu käytön ja kysynnän mukaan. Kiintiön täyttyessä ChatGPT Free siirtyy käyttämään vanhempaa ja suppeampaa GPT-3.5:ttä.

OpenAI lanseeraa käyttäjille myös työpöytäsovelluksen, joka toimii yhtiön mukaan ChatGPT:n ja tietokoneen käyttöjärjestelmän saumattomana rajapintana. Sovellus tulee saataville sekä maksulliseen että ilmaiseen versioon ja aluksi vain macOS:lle, mutta myöhemmin tänä vuonna myös Windowsille.

Lähde: OpenAI

Saimme Samsungilta testiin Intelin uuteen Meteor Lake -arkkitehtuuriin perustuvalla 16-ytimisellä Core Ultra 9 185H -prosessorilla varustetun Galaxy Book4 Ultra -kannettavan, joka on ensisijaisesti suunnattu suorituskykyiseen tuottavaan työhön, mutta myös pelikäyttö onnistuu. Tarkemmin ottaen sisuksista löytyy NVIDIAn GeForce RTX 4070 -mobiilinäytönohjain, 32 gigatavua keskusmuistia ja teratavun M.2 SSD. Näyttönä on 16-tuumainen AMOLED-paneeli 2880×1800-resoluutiolla ja 120 hertsin virkistystaajuudella. Lippulaivamallin hinta Suomessa on noin 3700 euroa.

• Samsung Galaxy Book4 Ultra -tuotesivu
• Hinta.fi, Haku: Samsung Galaxy Book4 Ultra

Tutustumme tässä artikkelissa pikaisesti kannettavan ja Intelin Core Ultra 9 185H -prosessorin ominaisuuksiin, ajamme suorituskyky- ja akkutestit sekä suoritamme lämpötila- ja melumittaukset.

Lue artikkeli: Kokeiltua: Samsung Galaxy Book4 Ultra -kannettava tietokone

Asus on julkaissut uudet TR120 ARGB -tuulettimet edullisemman pään PC-tarvikkeita ja -komponentteja tarjoavan TUF Gaming -tavaramerkkinsä alle. Mustana ja valkoisena tulevista 120 millimetrin tuulettimista on saatavilla erilliset versionsa sekä perinteistä että käänteistä ilmavirtausta varten. Tuulettimen käänteiset lavat auttavat kokoonpanon ilmakierron suunnittelussa ilman esteettisiä kompromisseja.

TR120 ARGB:t ovat 28 mm:n paksuisia totutun 25 mm:n sijaan ilmavirtauksen tehostamiseksi ja kykenevät noin 2000 kierroksen minuuttinopeuteen. Standard-versio pystyy luomaan 3,3 vesimillimetrin staattisen paineen 77,4 CFM:n (cubic feet per minute) ilmavirtauksella, kun taas reverse-version vastaavat lukemat ovat 2,75 mmH₂O ja 76,3 CFM. Sekä tuuletinten lavat että kehysten reunat on varustettu Aura Sync -työkalulla mukautettavilla ARGB-valoilla. Tuulettimet ovat PWM-kontrolloituja (pulse width modulation) ja melutasoksi niille kerrotaan maksimissaan 29 desibeliä.

TUF Gaming TR120 ARGB -tuulettimet myydään yhden ja kolmen kappaleen pakkauksissa. Suomessa tuulettimia on jo listattuna eri jälleenmyyjillä ja niiden hinnat alkavat noin 22 eurosta kappaleelta, kun taas kolmen kappaleen pakkauksen hinta alkaa reilusta 55 eurosta.

Lähde: Asus, Tuotesivut (1, 2), Hinta.fi

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja integroiduille grafiikkaohjaimilleen. AMD Software Adrenalin Edition 24.5.1 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön RDNA-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia. Voit tutustua ajureihin tarkemmin niiden julkaisutiedotteessa.

AMD Software 24.5.1 -ajureiden uudet ominaisuudet ja optimoinnit:

• Tuki Ghost of Tsushim Director’s Cutille
• Tuki Senua’s Saga: Hellblade II:lle
• Tuki F1 24:lle
• HYPR-Tuneen lisätyt pelit
  • Ghost of Tsushima Director’s Cut
  • Horizon Forbidden West Complete Edition
  • Starfield
  • The Last of Us Part 1
• Radeon AI -tuki Radeon RX 7000 -sarjalla
  • Sisällöntuotanto: Adobe Creative Cloud, Black Magic Davinci Resolve Studio 18.6, Topaz Labs, BorisFX
  • Generatiivinen tekoäly, kuvat: Amuse, Automatic1111, Stable Diffusion WebUI – DirectML
  • Generatiivinen tekoäly, LLM: LM Studio, OLLAMA

Korjatut bugit:

• World of Warcraftin ja World of Warcraft Classicin kaatuilu RDNA 3 -arkkitehtuurilla
• Overwatch 2:n kaatuilu Radeon RX 5000 -sarjalla
• Hetkellinen nykiminen Alt+Tab-tehtävänvaihdon jälkeen Performance Metrics Overlay käytössä
• Vilkkuvat tekstuurit Hitman: Contractsissa

Tiedossa olevat bugit:

• Fallout 3 ja Fallout New Vegas saattavat kieltäytyä käynnistymästä (Hotfix tulossa)
• Mustia artifakteja Alien Isolationissa Radeon 7000 -sarjalla
• Grafiikan korruptoitumista Dying Light 2 Stay Human: Reloaded Editionissa Radeon Boost käytössä
• Ajureiden Record & Streaming -ominaisuuden käyttö HDR päällä voi aiheuttaa grafiikan korruptoitumista Ghost of Tsushima Director’s Cutissa
• Max Payne 1 ja 2 voivat kieltäytyä käynnistymästä Anti-Aliasing käytössä RDNA 3 -arkkitehtuurilla
• Performance Metrics Overlay voi jättää päivittymättä Helldivers II:ssa (Korjaus tulossa 24.6.1 -ajureissa)
• Ääni ja video saattavat mennä epätahtiin pakattaessa videota AV1-koodekilla (korjaus tulossa vuoden kolmannella neljänneksellä)

Lataa AMD:n ajurit täältä

Intelin Thunderbolt-teknologian historia on ollut varsin vaiherikas matkalla oikeastaan vain Applen tukemasta liittimestä USB4:n pohjaksi ja sen rinnalla samaa liitäntää käyttäen toimivaksi standardiksi. Nyt yhtiö on löytänyt teknologialle jälleen uutta käyttöä.

Thunderbolt Share on uusi ohjelmistoratkaisu kahden tietokoneen suoraan liikenteeseen Thunderbolt 4- tai 5-liitännän yli. Teknologian tarjoama kaista ja matala viive mahdollistavat esimerkiksi pakkaamattoman kuvanjaon koneiden välillä sekä huomaamattoman vähäviiveisen näppäimistön ja hiiren käytön yhteyden yli.

Tiedostonsiirto on tuettu suoraan Windowsin tiedostoselaimessa ns. dragn’n’drop-menetelmällä eli kuin kopioisi niitä paikallisesti kansiosta toiseen. Yhteyden nopeuden vuoksi suuretkaan tiedostot eivät muutu ongelmaksi koneiden välisessä jaossa. Se tekee myös tiedostojen siirtämisestä esimerkiksi vanhasta tietokoneesta uuteen entistä sujuvampaa.

Koska yhteys tapahtuu Thunderbolt-väylällä suoraan kahden koneen välillä, se on tietoturvallinen ratkaisu. Yhteyden ei tarvitse edes mennä fyysisesti suoraan koneelta toiselle, vaan välissä voi olla myös Thunderbolt-telakka tai -näyttö vaikuttamatta sejn turvallisuuteen.

Vaikka USB4 perustuu Thunderbolt 4 -teknologiaan se ei ole yhteensopiva Thunderbolt Sharen kanssa. Toistaiseksi ei ole myöskään selvää, tuleeko teknologia saataville esimerkiksi tietokoneensa itse rakentaville, vai vaatiiko se käytännössä alle valmistietokoneen, johon teknologia on lisensoitu.

Lähde: Intel

Sony on julkistanut odotetusti ensimmäiset uudet vuoden 2024 mallit Xperia-sarjaan. Kuten totuttua, vuoden avaavat uudet Xperia 1 ja 10-malit ja nykytrendeihin sopivasti molempiin on saatu mukaan ripaus tekoälyä.

Sonyn tämän vuoden lippulaiva jatkaa loogista jatkumoa ja on nimeltään Xperia 1 VI. Qualcommin Snapdragon 8 Gen 3 -järjestelmäpiirillä varustetun puhelimen ominaisuuksista parrasvaloihin nostetaan ensimmäisenä sen optisella zoomilla varustetun telekamera, joka mahdollistaa jopa 7,1-kertaisen zoomin 85-170 mm:n polttovälillä. Se osaa toimia myös makrokamerana maksimissaan kaksinkertaisella zoomilla ja 40 mm:n tarkennusetäisyydellä.

Exmor T for Mobile -sensorilla varustettu 24 mm:n laajakulmakamera puolestaan vastaa markkinointipuheissa tekoälyn kuvaprosessoinnin avulla jopa ns. full frame -kameroiden laatua. Sen yhteydessä hyödynnetään tekoälyä paitsi kuvan prosessoinnissa, myös Alpha-sarjan kameroista lainatussa ihmisen asennon tunnistamiseen pohjautuva seuraavassa automaattitarkennuksessa. Puhelimessa on myös kolmas kamerasensori, mutta tiedotteessa ei pureuduttu sen ominaisuuksiin lainkaan. Kameraratkaisu on kehitetty yhteistyössä Zeissin kanssa.

Tekoälyä on saatu myös näyttöön, joka on varustettu nyt Powered by Bravia -kuvanparannusteknologialla. Sen kerrotaan käyttävän AI remastering -tekniikkaa kontrastin, värien ja selkeyden parantamiseksi, oli kyse sitten suoratoistopalveluista tai käyttäjän omista sisällöistä. Uusi Sunlight Vision puolestaan tarkkailee puhelimen ympäristön kirkkautta ja optimoi kuvaa paremmin auringonpaisteessa näkyväksi ilman, että mikään palaa puhki ruudulla.

Audiofiileille on tarjolla uusi Premium Audio Circuit -äänipiiri, joka on omistettu 3,5 mm:n liitännän perään sopiville kuulokkeille. Myös puhelimen omia kaiuttimia on parannettu ja puhelin tukee oleellisimpia formaatteja kuten High-Resolution Audio, High-Resolution Audio Wireless, LDAC, Bluetooth LE Audio ja Snapdragon Sound. Tekoälyä käytetään DSEE Ultimate -ominaisuuteen, jonka luvataan parantavan äänilähteen laadun vastaamaan HiRes-audiota.

Xperia 1 VI:n akku on kapasiteetiltaan 5000 mAh ja se on pakattu aiempia malleja ohuempaan runkoon. Yhtiö lupaa sen riittävän entistä virtapihimmän näytön ja yhtiön virransäästöteknologioiden avulla jopa 36 tunnin akkukestoon. Mittaus on suoritettu toistamalla video Wi-Fi- ja LTE-yhteyksillä Bluetooth-äänentoistolla.

Sony Xperia 1 VI:n tekniset ominaisuudet:

• Fyysiset mitat: 162 x 74 x 8,2 mm
• Paino: 192 grammaa
• Suojaus: Gorilla Glass Victus 2 edessä ja Victus takana, IP65/IP68
• 6,5” 1080 x 2340 OLED -näyttö, 120 Hz
• Snapdragon 8 Gen 3 -järjestelmäpiiri
• 12 Gt RAM-muistia
• 256 Gt UFS-tallennustilaa
• 5G, LTE, Dual SIM
• Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4
• Kolmoistakakamera:
  • 52 megapikselin pääkamera (Exmor T, 1/1,35″, f/1.9, 24 mm, 2,24 µm pikselikoko)
  • 12 megapikselin telekamera (Exmor RS, 1/3,5″, f/2.3 (85 mm) – 3.5 (170 mm)
  • 12 megapikselin ultralaajakulmakamera (Exmor RS, 1/2,5″, f/2.2, 16 mm, 123° näkökenttä)
• 12 megapikselin etukamera (Exmor RS, 1/2,9″, f/2.0, 24 mm)
• 5000 mAh:n akku, USB-C 3.2 (5 Gbps), USB PD -pikalataustuki, langaton lataus
• Android 14, kolme käyttöjärjestelmäpäivitystä, 4 vuotta tietoturvapäivityksiä

Edullisempaa päätä Sonyn uutuustarjonnasta edustaa Snapdragon 6 Gen 1:llä varustettu Xperia 10 VI, jossa on panostettu etenkin akun kestoon. Yhtiön mukaan akun pitäisi piisata kahden päivän käyttöön 155 mm pitkässä ja 68 mm leveässä IP65/68-suojatussa puhelimessa. 6,1” OLED-näyttö hyödyntää Triluminous Display for Mobile -teknologiaa ja sen suojana on Corningin Gorilla Glass Victus -lasia.

Puhelimen takaa löytyy kaksi kameraa, jotka tarjoavat 16 mm, 26 mm ja 52 mm polttovälit ja 2-kertaisen optisen zoomin. Ilmeisesti kumpikin kamera on varustettu myös optisella kuvanvakautuksella sekä Optical SteadShot -teknologian vaakaseen liikekuvaukseen. Myös isoveljestä ja Alpha-sarjasta tuttu ihmisen kehon asentoon perustuva seuraava tarkennus on mukana.

Sony Xperia 10 VI:n tekniset ominaisuudet:

• Fyysiset mitat: 155 x 68 x 8,3 mm
• Paino: 164 grammaa
• Suojaus: Gorilla Glass Victus, IP65/IP68
• 6,1” 1080 x 2520 OLED -näyttö, 60 Hz
• Snapdragon 6 Gen 1 -järjestelmäpiiri
• 8 Gt RAM-muistia
• 128 Gt UFS-tallennustilaa
• 5G, LTE, Dual SIM
• Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2
• Kaksoistakakamera:
  • 48 megapikselin pääkamera (Exmor RS, 1/2″, f/1.8, 26 mm)
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera (f/2.2, 16 mm, 120° näkökenttä)
• 8 megapikselin etukamera (f/2.0, 26 mm)
• 5000 mAh:n akku, USB-C 2.0, USB PD -pikalataustuki
• Android 14, kolme käyttöjärjestelmäpäivitystä, 4 vuotta tietoturvapäivityksiä

Sony Xperia 1 VI ja 10 VI saapuvat kumpikin myyntiin Suomessa kesäkuussa. Xperia 1 VI saapuu hyllyille khakinvihreänä, platinanhopeana ja mustana 1399 euron suositushintaan ja sen ennakkotilaajat saavat kylkiäisiksi yhtiön WH-1000XM5-kuulokkeet. Xperia 10 VI tulee saataville sinisenä, mustana ja valkoisena 399 euron suositushintaan. Kylkiäiseksi on tarjolla WH-CH520-kuulokkeet. Xperia 1 VI:n kylkiäiskampanja on voimassa 9. kesäkuuta ja 10 VI:n 16. kesäkuuta saakka.

Lähde: Sähköpostitiedote

SoftBankin toimitusjohtaja Masayoshi Son on tehnyt 10 biljoonan jenin eli yli 59 miljardin euron aloitteen tehdäkseen yhtiöstä merkittävän tekijän tekoälymarkkinoilla. Yhtenä osana tätä projektia kerrotaan olevan uudet tekoälyprosessorit, jotka kehitetään Armin toimesta.

Japanilainen Nikkei kertoo Armin perustavan oman tekoälyosastonsa, jonka tavoitteena tulee olemaan oman tekoälykiihdyttimen kehittäminen. Sen prototyypin odotetaan valmistuvan jo ensi vuoden keväänä ja massatuotannon syksyllä.

Ilmeisesti tarkoituksena on valmistuttaa piirit suoraan itse puolijohdevalmistajilla sen sijasta, että se perinteisemmin lisensoisi valmiita ytimiä tai arkkitehtuurin kolmansille osapuolille varsinaisten tuotteiden kehittämiseksi. Kun piirien massatuotanto on saatu käymään sujuvasti SoftBank tulee harkitsemaan tekoäly-yksikön irrottamista omaksi tytäryhtiökseen irti Armista.

SoftBank aikoo ottaa tulevat tekoälykiihdyttimet käyttöön myös itse ja se suunnittelee parhaillaan useiden datakeskusten perustamista ympäri maailman. Ensimmäiset datakeskukset yhtiön omilla kiihdyttimillä on tarkoitus saada valmiiksi jo vuonna 2026. Datakeskukset eivät ole ikinä energiapiheimmästä päästä, joten maailmanluokan yhtiö on nähnyt asianmukaiseksi laajentaa toimintaansa myös sähköntuotannon puolelle. Se aikoo rakentaa datakeskuksiaan varten sekä tuuli- että aurinkovoimaloita ja pitkällä tähtäimellä pidetään silmällä fuusioteknologioitakin.

Lähteet: Tom’s Hardware, Nikkei

Epävakaa maailmantilanne on saanut myös Euroopan heräämään siihen todellisuuteen, jossa sen osuus maailman rautaosaamisesta ja valmistuskapasiteetista alkaa olemaan hälyttävän heikolla tasolla verrattuna Aasiaan ja Yhdysvaltoihin. EU onkin houkutellut piirivalmistajia rakentamaan uusia tuotantolaitoksia myös vanhalle mantereelle ja tehotietokoneiden puolella aiotaan ottaa härkää sarvista European Processor Initiativen eli EPI:n merkeissä.

Ihan putkeen EU:n ensimmäinen oma tehoprosessori ei mene sikäli, että sen fyysinen toteutus suunnitellaan Intiassa ja itse prosessorit valmistetaan Taiwanissa. Euroopan sisälle jäi käytännössä prosessorin ominaisuuksista päättäminen, tietyt IP-blokit sekä yleinen suunnittelu. Se on kuitenkin askel oikeaan suuntaan, vaikkakin kompuroiden kuten nyt on saatu kuulla.

Rhea1-tehoprosessoria suunnitteleva SiPearl on ilmoittanut prosessorin ensimmäisten näyte-erien myöhästyvän ensi vuoteen. Prosessoria on kuitenkin myös päivitetty matkan varrella hieman, sillä arm Neoverse V1 -prosessoriytimiä tulee olemaan kahdeksan aiottua enemmän, yhteensä 80. Kukin ydin on varustettu kahdella 256-bittisellä SVE-yksiköllä (Scalable Vector Extensions). Ytimiä ruokkii neljä Samsungin HBM-muistipinoa sekä nelikanavainen DDR5-muistiohjain.

Prosessorin sisäisenä väylänä toimii arm Neoverse CMN-700 Coherent Mesh Network on Chip. Erilaisille laajennoskorteille kuten ulkoisille kiihdyttimille on tarjolla 104 PCIe Gen 5 -linjaa, jotka on jaettu kuuden x16- ja kahden x4 -liittimen konfiguraatioon.

Rhea1-prosessoreiden luvataan olevan maailmanluokan prosessori HPC- ja tekoälypäättelytehtäviin (AI Inference). Sen kerrotaan olevan kovaa vauhtia kasvavilla tekoälymarkkinoilla oiva ja joustavampi vaihtoehto nykyisille ratkaisuille päättelytehtävissä kilpailijoita edullisempaan hintaan. Toisaalta tosiasia on myös se, että prosessori on pahasti myöhässä aiotusta ja jäljessä ainakin pari sukupolvea kaupallisia kilpailijoita. Oli kilpailukyky riittävä tai ei, prosessori tulee olemaan käytössä Euroopan ensimmäisessä omassa eksaluokan supertietokoneessa, Jupiterissa, jonka käyttöönoton pitäisi tapahtua ensi vuoden aikana. Sen seuraajan Rhea2:n pitäisi olla paremmin aikataulussaan ja valmistua niin ikään ensi vuoden aikana.

Lähde: SiPearl

Intel on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja integroiduille grafiikkaohjaimilleen. Intel Graphics Driver 31.0.101.5445 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön Arc-näytönohjaimia sekä Xe-arkkitehtuureihin perustuvia integroituja grafiikkaohjaimia. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Intel Graphics Driver 31.0.101.5518 -ajureiden uudet ominaisuudet ja pelioptimoinnit:

• Tuki Ghost of Tsushima Director’s Cutille
• Tuki Homeworld 3:lle

Korjatut bugit:

• Arc A -sarja:
  • Dragons Dogma 2:n mahdolliset suorituskykyongelmat (DX12)
• Core Ultra -prosessoreiden integroitu Arc:
  • Deep Spacen mahdolliset suorituskykyongelmat (DX12)

Tiedossa olevat ongelmat:

• Arc A -sarjan näytönohjaimilla
  • No Rest for The Wickedin kaatuilu pelin aikana (DX11)
  • Enshroudedin kaatuilu pelin aikana (Vulkan)
  • Doom Eternalissa esiintyvät hetkelliset vilkkuvat graffikan korruptoitumiset (Vulkan)
  • PugetBench Extended Preset Benchmarkissa osa Adobe Premiere Pro -testeistä saattaa jäädä kesken
  • TopanAI:ssa voi esiintyä virheitä joillain videonparannustekniikoilla
• Core Ultra -prosessoreiden integroidulla Arc-grafiikkaohjaimella
  • Avatar: Frontiers of Pandora saattaa kaatua latauksen aikana (DX12)
  • Uncharted: Legacy of Thieves Collection saattaa kaatua ladatessa (DX12)
  • Suicide Squad: Kill the Justice Leaguen korruptoituvat varjot (DX12)
  • PugetBench Extended Preset Benchmarkissa osa Adobe Premiere Pro -testeistä saattaa jäädä kesken
  • Blender saattaa kaatua tietyillä keskusmuistikonfiguraatioilla kesken renderöinnin
  • Topaz Video AI:ssa saattaa esiintyä virheitä joillain videonparannusmalleilla
  • Procyon AI saattaa kaatua float32-tarkkuutta käyttävän testin aikana
• 12. – 14. sukupolven Core-prosessoreiden Xe-grafiikkaohjaimella
  • Dragon Quest X Online saattaa kaatua kesken pelin (DX9)

Lataa Intelin ajurit täältä

Tanskalainen PC- ja e-urheilutarvikkeiden valmistaja SteelSeries on julkaissut Arctis Nova -pelikuulokkeiden mallistoonsa uudet Arctis Nova 5 Wireless -kuulokkeet. Arctis Nova Pro Wireless– sekä Arctis Nova 1-, 3- ja 7 -kuulokemallit vuodelta 2022 ovat olleet kaikki myös io-techin testissä. Uusien Arctis Nova 5 Wirelessien rinnalla julkaistaan myös erityisesti konsolipelaajille suunniteltu Nova 5 -mobiilisovellus, jossa on eri peleille ja pelityyleille yli sata valmista ääniasetusprofiilia, joita voi vaihtaa lennosta sulkematta peliä.

Arctis Nova 5 Wirelessit on valittavissa niin PC:lle kuin konsoleillekin. PC-versiossa on tuotenimessä pelkkä ”5”, PlayStationille tarkoitetussa mallissa ”5P” ja Xbox-mallissa ”5X”. 5P toimii PlayStationin lisäksi myös muilla USB-C-yhteensopivilla alustoilla – kuten PC:llä ja Switchillä – mutta Xboxiin yhdistämiseen tarvitaan lisenssisyistä 5X-malli. Muuten kaikki kolme mallia ovat identtisiä ja niiden mukana toimitetaan USB-C-palikka 2,4 gigahertsin matalaviiveistä yhteyttä varten, mutta kuulokkeissa on myös Bluetooth 5.3 -tuki. Eri yhteyksien välillä voi vaihtaa esimerkiksi puhelimeen vastatakseen yhdellä näppäinpainalluksella.

Uutuuskuulokkeissa on neodyymimagneetteja hyödyntävät 40 millimetrin elementit ja niiden ”ClearCast Gen 2.X -mikrofoni” tukee 16-bittistä 32 kilohertsin ääntä. Akunkestoksi luvataan kokonaisuudessaan 50 tuntia 2,4 GHz:n tilassa, mutta jo 15 minuutin latauksella SteelSeries kertoo kuulokkeiden pysyvän päällä kuusi tuntia.

SteelSeries Arctis Nova 5, 5P ja 5X Wirelessit ovat heti saatavilla ja niiden suositushinta on 140 euroa.

Lähde: SteelSeriesin sähköpostitiedote, Tuotesivut