MediaTekin julkaisut ovat viime aikoina tuntuneet keskittyvän lähinnä pieniin kellotaajuuspäivityksiin. Täysin uusi järjestelmäpiirisarja Kompanio Ultra on kuitenkin toista maata.

MediaTek Kompanio Ultra 910 on uusi Chromebook Plus -kannettaviin suunnattu Arm-järjestelmäpiiri. Chromebook Plus on tarkoitettu perustason Chromebookeja järeämmille prosessoreille ja järjestelmäpiireille ja kategoria tarjoaa Chrome OS:n perusominaisuuksien lisäksi esimerkiksi tekoälytyökaluja, laajemmalle kirjolle sovelluksia sekä mahdollisuuden toimia, joskin rajoitetusti, myös ilman nettiyhteyttä.

TSMC:n 2. sukupolven 3 nanometrin luokan prosessilla valmistettu Kompanio Ultra on varustettu yhteensä kahdeksalla prosessoriytimellä, jotka on jaettu kolmeen kategoriaan. Järein ytimistä on maksimissaan 3,62 GHz:n kellotaajuudella toimiva Arm Cortex-X925 2 Mt:n L2-välimuistilla. Pykälää matalammalta löytyy kolme Cortex-X4-ydintä 1 Mt:n L2-välimuistilla ja energiatehokkainta luokkaa edustavat neljä Cortex-A720-ydintä 512 Kt:n L2-välimuistein. Yhtiö ei tarkentanut X4- tai A720-ydinten kellotaajuuksia. Järjestelmäpiirin muistiohjain tukee parhaimmillaan LPDDR5X-8533-muisteja.

Prosessoriydinten rinnalta löytyy Armin säteenseurantaa, seuraavaan DirectX Raytracing -versioonkin lisättävää Opacity Micromaps (OMM) -teknologiaa sekä hiljattain virallisesti julkaistua Accuracy Super Resolution -skaalaustakin tukeva Immortalis-G925 MC11 -grafiikkaohjain. Valitettavasti mitään suoria suorituskykylukuja grafiikkaohjaimesta ei ole paljastettu. Grafiikkaohjaimen rinnalta löytyvä näyttöohjain tukee sisäisillä näytöillä maksimissaan 4K-resoluutiota 60 hertsin virkistystaajuudella ja ulkoisten näyttöjen onnistuu kaksi 4K-näyttöä kerrallaan, joskin määrittelemättömällä virkistystaajuudella.

Tekoälytehtäviä Kompanio Ultrassa on hoitamassa MediaTekin oma 8. sukupolven NPU 890, joka yltää Microsoftin Copilot+ PC -määritelmätkin täyttävään 50 TOPSin suorituskykyyn. Mediapuolella järjestelmäpiiri tukee 10-bittisen 4K60-videon purkua HEVC-, AVC-, VP9- ja AV1-koodekeilla, mutta pakkauspuolella ovat tuettuina vain H.265 eli HEVC ja H.264 eli AVC. Ulkoisten yhteyksien saralle MediaTek lupaa Wi-Fi 7 -tukea, mutta Bluetooth-versiosta ei ole mainintaa. Äänipuolelta löytyy erillinen Hi-Fi Audio DSP, jonka tarkempia tietoja ei ole kerrottu.

MediaTekin tiedotteen mukaan uutta Kompanio Ultra -järjestelmäpiiriä käyttäviä Chromebook-kannettavia tullaan näkemään markkinoilla lähikuukausina.

Lähde: MediaTek

Intel on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen ja integroiduille grafiikkaohjaimilleen. Intel Graphics Driver 32.0.101.6732 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön Arc-näytönohjaimia sekä Xe-arkkitehtuureihin perustuvia integroituja grafiikkaohjaimia. Voit tutustua ajureiden kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Intel Graphics Driver 32.0.101.6732-ajureiden uudet ominaisuudet ja optimoinnit:

• Game On -tuki The Last of Us Part II Remasteredille Arc-näytönohjaimilla ja -grafiikkaohjaimilla
• Parempi suorituskyky Call of Duty: Black Ops 6:ssa (DX12) Core Ultra 2 -sarjan integroidulla Arc-grafiikkaohjaimilla
  • Parhaimmillaan 15 % 1080p-resoluutiolla Balanced-asetuksin

Korjatut ongelmat

• Arc A- ja B -sarjojen näytönohjaimilla
  • Returnalin odotettua heikompi suorituskyky (DX12)
• Core Ultra 2 -prosessoreiden integroiduilla Arc-grafiikkaohjaimilla
  • FragPunkin kaatuminen käynnistyksen yhteydessä (DX12)
  • Plants vs Zombies GOTY Editionin valkoinen grafiikan korruptoituminen ikkunoidussa tilassa (DX9)
  • Call of Duty Modern Warfare 2 Campaign Remastered -pelin kaatuilut (DX11)

Tiedossa olevat ongelmat:

• Arc B -sarjan näytönohjaimilla
  • Marvel’s Spider-Man 2:n kaatuminen latausvaiheessa (DX12)
  • Call of Duty: Black Ops 6:ssa voi esiintyä välkkyvää grafiikan korruptoitumista (DX12)
  • Returnal saattaa kaatua pelatessa jos säteenseuranta on käytössä (DX12)
  • Call of Duty: Warzone 2.0:ssa saattaa esiintyä grafiikan korruptoitumista vesialueilla (DX12)
  • MLPerf:ssä voi esiintyä virheitä usean GPU:n konfiguraatioissa (korjaukseksi suositellaan integroidun GPU:n poistamista käytöstä)
  • Topaz Labs Photo AI:ssa voi esiintyä grafiikan korruptoitumista joidenkin kuvanparannusominaisuuksien yhteydessä.
  • SPECapc for Maya 2024 saattaa jäätyä kesken testin
  • PugetBench for Davinci Resolve Studio V19 saattaa kaatua kesken testin
  • Adobe Lightroom Classicin suorituskyky voi olla odotettua heikompi tietyillä asetuksilla (korjaukseksi suositellaan Graphics Processor -asetuksen valinnaksi ”Custom” optiota ja Use GPU for Display, for Image Processing ja for Export -optioiden käyttöönottoa)
• Arc A -sarjan näytönohjaimilla
  • Returnal saattaa kaatua pelatessa jos säteenseuranta on käytössä (DX12)
  • Call of Duty: Black Ops 6:ssa saattaa esiintyä liian tummia varjoja joissain tilanteissa (DX12)
  • Topaz Gigapixel AI saattaa kaatua kuvien export-vaiheessa
  • PugetBench for Davinci Resolve Studio V19 saattaa kaatua kesken testin
• Core Ultra Series 1:n Arc GPU:lla
  • PugetBench for Davinci Resolve Studio V19:ssä voi esiintyä virheitä Extended-asetuksella
• Core Ultra Series 2:n Arc GPU:lla
  • Adobe Premiere Pro:lla AV1-koodekilla pakatuissa 8K-videoissa voi esiintyä korruptiota
  • PugetBench for Davinci Resolve Studio V19:ssä voi esiintyä virheitä Extended-asetuksella

Lataa Intelin ajurit täältä

Tuhansien mallien Motorola on tehnyt jo pidempään yhteistyötä painoteollisuuden standardiksi muodostuneen värijärjestelmän luojan Pantonen kanssa. Myös yhtiön uusi edullisemman keskihintaluokan Edge 60 Fusion edustaa samaa yhteistyötä ja vie sen samalla myös uusiin ulottuvuuksiin.

Motorola Edge 60 Fusion on yhtiön ensimmäinen puhelin, jossa suoraan paketista otettuna täysi moto ai -toiminnallisuus. Moto ai:n valikoimiin kuuluvia toiminnallisuuksia ovat keskustelujen tallentamisen ja litteroinnin mahdollistava Pay Attention, näytön sisällön tekoälyn luomin huomioin tallentava Remember This sekä kuvia tekstikehotteista luova Magic Canvas.

Vaikka tekoälyominaisuudet ovat luonnollisesti kaikkien huulilla, kenties mielenkiintoisempi maailman ensi-illan saava ominaisuus on kaikilta neljältä sivulta kaareva näyttö, joka toistaa kuvan Pantone Validated- ja Pantone SkinTone Validated -sertifioidusti. Näyttöä suojataan Corningin Gorilla Glass 7i -lasilla, jonka kerrotaan olevan jopa kaksi kertaa kilpailijoita kestävämpi niin pudotusten kuin naarmuuntumisen osalta. MIL-STD 810H -sertifioinnin puolestaan luvatan takaavan tärinän, iskujen ja äärimmäisten lämpötilojen keston.

Pantone näkyy myös puhelimen värivaihtoehdoissa, joita ovat tällä kertaa vaaleanpunainen Zephyr, violettiin taittava Slipstream sekä turkoosi Amazonite. Joillain markkinoilla tulee saataville lisäksi alla olevassakin kuvassa näkyvä Mykonos Blue -vaihtoehto. Puhelinten takakuoret on päällystetty keinonahalla, jota koristaa Amazonite-värivaihtoehdossa kangasmainen viimeistely.

Motorola Edge 60 Fusionin tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat ja paino: 161 x 73 x 8,0 mm ja 177,5 grammaa
• Rakenne: Gorilla Glass 7i, tekonahkata
• Suojaus: IP68, IP69, MIL-STD 810H
• Näyttö: 6,67” 2712×1220, 120 Hz, LTPO OLED (HDR10+, max 4500 nitiä)
• MediaTek Dimensity 7300 (4 x 2,5 GHz Cortex-A78, 4 x 2,0 GHz A55, Mali-G615 MC2)
• Muisti ja tallennustila: 8 Gt + 256 Gt tai 12 Gt + 512 Gt (UFS 2.2), microSDXD-korttipaikka
• 5G, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4, GPS, GLONASS, Galileo
• Kaksoistakakamera
  • 50 megapikselin Ultra Pixel -pääkamera, Sony Lytia 700C (f/1.8, 1/1,56” sensori- ja 1,0 µm pikselikoko, OIS)
  • 13 megapikselin ultralaajakulmakamera (f/2.2, 120°, 1/3,0”, sensori- ja 1,12 µm pikselikoko, automaattitarkennus)
• Etukamera
  • 32 megapikselin selfiekamera (f/2.2, 1/3,14” sensori- ja 0,7 µm pikselikoko)
• Stereo-kaiuttimet Dolby Atmos -tuella, optinen sormenjälkilukija, Smart Connect -valmius
• 5200 mAh akku, 68 watin pikalataus, USB-C 2.0
• Android 15, kolmen merkittävän käyttöjärjestelmäversion päivityslupaus

Motorola Edge 60 Fusion saapuu myyntiin huhtikuun aikana ja siitä tulee Suomessa saataville vain 8 Gt:n muistilla ja 256 Gt:n tallennustilalla varustettu versio. Puhelimen suositushinta täkäläisillä markkinoilla on 379 euroa.

Lähde: Lehdistötiedote (sähköposti)

Samsung on julkaissut Galaxy Tab S FE -sarjan taulutietokoneita joka toinen vuosi, viimeksi S9 FE:t vuonna 2023. Nyt on jälleen tullut aika uudelle FE-mallille ja tällä kertaa vuorossa on loogisesti Galaxy Tab S10 FE -sarja.

Samsung Galaxy Tab S10 FE -sarjaan kuuluu tuttuun tapaan kaksi mallia, perusmalli S10 FE ja kookaampi S10 FE+. Perusmallin näyttö on pysynyt ennallaan 10,9-tuumaisena, mutta S10 FE+:n näyttö on nyt kooltaan jopa 13,1-tuumainen, kun S9 FE+:n oli kooltaan 12,4”. Kasvaneen koon mukana tulee myös korkeampi resoluutio ja mikä kenties tärkeintä, näytön tarkkuus on parantunut samalla S9 FE+:n 243 PPI:stä 259 PPI:in. Pientä takapakkiakin on kuitenkin otettu, sillä toisin kuin S9 FE+:ssa, S10 FE+:ssa ei ole kuin yksi takakamera.

Galaxy Tab S10 FE -sarja tuo mukanaan ensi kertaa FE-taulutietokoneiden saralla myös kattavat tekoälyominaisuudet. Tuettuina ovat muista Galaxy-malleista tutut ominaisuudet, kuten Circle to Search with Google, Solve Math, Handwriting Help, Object Erase, Best Face ja Auto Trim. Jos taulutietokoneen kaveriksi hankkii Book Cover Keyboard -näppäimistön, ovat tekoälyominaisuudet kätevästi vain yhden Galaxy AI -näppäinpainalluksen päässä tilanteessa kuin tilanteessa.

Galaxy Tab S10 FE -sarjan tekniset ominaisuudet:

• Koko ja paino:
  • S10 FE: 254,3 x 165,8 x 6,0 mm, 497 (Wi-Fi) tai 500 grammaa (5G)
  • S10 FE+: 300,6 x 194,7 x 6,0 mm, 664 (Wi-Fi) tai 668 grammaa (5G)
• Suojaus: IP68
• Näyttö
  • S10 FE: 10,9”, 2304×1440, 90 Hz LCD (16:10, 249 PPI, max 800 nitiä)
  • S10 FE+: 13,1”, 2880×1800, 90 Hz LCD (16:10, 259 PPI, max 800 nitiä)
• Exynos 1580 -järjestelmäpiiri (1x 2,9 GHz Cortex-A720, 3 x 2,6 GHz A720, 4 x 1,9 GHz A520, Xclipse 540 GPU)
• Muisti ja tallennustila: 8 Gt + 128 Gt, 12 Gt + 256 Gt, microSD-korttipaikka (max 2 Tt)
• 13 megapikselin takakamera, laajakulma, f/2.0
• 12 megapikselin selfiekamera, ultralaajakulma, f/2.4
• Yhteydet: Wi-Fi 6, Wi-Fi Direct, Bluetooth 5,3, 5G-malleissa Sub-6 GHz tuki
• Akku
  • S10 FE: 8000 mAh, 45 watin pikalataus
  • S10 FE+: 10 090 mAh, 45 watin pikalataus
• Stereokaiuttimet
• Muuta: Sormenjälkilukija virtapainikkeessa, S Pen -stylus (ei Bluetooth-ominaisuuksia)
• Android 15, One UI 7

Samsung Galaxy Tab S10 FE ja S10 FE+ tulevat saataville välittömästi harmaina ja sinisinä versioina. S10 FE:n suositushinnat alkavat 629 ja S10 FE+:n 829 eurosta.

Lähde: Lehdistötiedote (sähköposti)

Maailman kehittynein puolijohdeteollisuus on nykyään keskittynyt pääosin Taiwaniin ja vasta viime vuosina EU ja Yhdysvallat ovat heränneet epävakaan geopoliittisen tilanteen vuoksi panostamaan myös paikalliseen valmistukseen. Kiina on jo pitkään pyrkinyt omalla tahollaan omavaraiseksi valmistajaksi ja Venäjä on käytännössä nykyään sen varassa, mitä Kiina suostuu sille tuottamaan.

Nyt Alankomaissa on paljastunut vakoiluvyyhti, jonka keskiössä on venäläinen insinööri ”German A.”. Insinöörin kerrotaan varastaneen ainakin ASML:ltä, NXP:ltä ja TSMC:ltä tietoja, joilla voitaisiin edesauttaa 28 nanometrin piirituotannon aloittamista Venäjällä. Miehen kerrotaan tienanneen salassa pidettävien tietojen myynnistä noin 40 000 euroa. Häntä uhkaa arviolta 18-32 kuukauden tuomio vakoilusyytöksistä.

German A.:lla on takanaan pitkä ura puolijohdeteollisuudessa. Hän aloitti harjoittelijana Imecin (Interuniversity Microelectronics Centre) tutkimuskeskuksessa Belgiassa vuosina 2008 ja 2009, jonka jälkeen hän liittyi kreikkalaiseen NCSR-tutkimuslaitokseen ja myöhemmin GlobalFoundriesn Saksassa sijaitsevaan Fab 1 -tuotantolaitokseen. Vuonna 2015 hän siirtyi maskitonta litografiateknologiaa kehittävään startup-yritys Mapperiin, joka meni vuonna 2018 konkurssiin. Sekä Yhdysvallat että Alankomaat olivat huolissaan Mapperin teknologioiden päätymisestä konkurssin myötä vääriin käsiin, joten sekä yhtiön teknologiat että henkilöstö, German A. mukaan lukien, sulautettiin ASML:ään.

German A.:n työsuhde ASML:lle päättyi vuonna 2021, kun hänen tehtävänsä ulkoistettiin. Hän päätyi hetken tuloksettoman työnhaun jäljiltä lopulta vuonna 2022 NXP:lle prosessiteknikon määräaikaiseen tehtävään. Tuolloin hän tilasi laitteistoja, joiden uskotaan olleen tarkoitettu päätyvän lopulta Venäjälle, mutta joita ei ikinä toimitettu.

Ennen pidätystään German A.:n kerrotaan saaneen käsiinsä ainakin 105 TSMC:n sisäistä dokumenttia sekä 88 TSMC:een liittyvää dokumenttia. Hänen uskotaan jakaneen saaliinsa Venäjälle pilvipalveluiden, viestisovellusten ja fyysisen USB-tikun kautta. Vaikka tiedostoissa ei tiettävästi ole kaikkein kriittisimpiä asioita, kuten konkreettisia tietoja tuotantolaitoksien rakentamisesta, niiden uskotaan sisältävän tietoja perustason 28 nanometrin linjaston perustamiseen, millä Venäjä voisi tuottaa armeijansa käyttöön riittävän moderneja piirejä.

Seikkaperäisemmän selostuksen miehen urasta ja toimista voit lukea Tom’s Hardwarelta lähdelinkin takaa.

Lähde: Tom’s Hardware

Googlen tuleva Pixel 10 -älypuhelinmallisto on ollut vuotojen kohteena jo viime kuussa kolmea mallia koskien ja nyt vuotoja on saatu myös valmistajan uudesta taittuvanäyttöisestä Pixel 10 Pro Foldista, joka muistuttaa renderöintien perusteella erehdyttävästi viimevuotista edeltäjäänsä Pixel 9 Pro Foldia.

Uuden Pixel 10 Pro Foldin kerrotaan olevan ulkomitoiltaan 155,2 × 150,4 × 5,3 mm avattuna, mikä tarkoittaisi sen olevan vain 0,2 mm edeltäjäänsä paksumpi. Rautapuolelle laitteeseen odotetaan Googlen tulevaa Tensor G5 -järjestelmäpiiriä – kuten muissakin Pixel 10 -malleissa –, 16:tta gigatavua RAM-muistia sekä 256 ja 512 Gt:n tallennustilavaihtoehtoja.

Googlen uumoillaan julkaisevan Pixel 10 -malliston elokuussa, mutta yhtiö ei ole vielä paljastanut virallista aikataulua.

Lähde: GSMArena

Nintendo on julkistanut tänään odotetun Switch 2 -konsolinsa tekniset tiedot sekä paljon muita yksityiskohtia tulevasta julkaisusta. Konsoli saapuu myyntiin 5. kesäkuuta.

Tämänpäiväisen Nintendo Directin pääaihe oli luonnollisesti uusi konsoli. Switch 2 ei tarjoa varsinaisesti yllätyksiä, vaan kyseessä on suora manttelinperijä alkuperäiselle Switchille maltillisesti uudistetulla muotokielellä ja järeämmällä raudalla. Uuteen pakettiin kuuluu itse konsolin lisäksi telakka, vasemman ja oikeanpuoleinen Joy-Con 2 -ohjain ja remmit niille, Joy-Con 2 Grip -latauskahva, Ultra High-Speed -luokiteltu HDMI-kaapeli, USB-C-latauskaapeli sekä tietenkin virtalähde.

Nintendo Switch 2:n tekniset ominaisuudet:

• Koko ja paino: 166 x 272 x 13,9 mm ja 534 grammaa (sisältäen Joy-Con 2 ohjaimet, paino ilman ohjaimia 401 grammaa)
• 7,9” 1080p-resoluution kapasitiivinen LCD-kosketusnäyttö (max 120 Hz, VRR-tuki, HDR10)
• NVIDIAn kustomoitu järjestelmäpiiri
• 256 Gt UFS-tallennustilaa
• Wi-Fi 6, Bluetooth
• Stereokaiuttimet, sisäänrakennettu mikrofoni
• 2 x USB-C (ylä- ja alalaidassa), 3,5 mm 4-napainen ääniliitäntä
• Pelikorttipaikka (tukee sekä Switch- että Switch 2 -pelejä), microSD Express -korttipaikka (max 2 Tt)
• 5220 mAh Li-ion-akku, USB-C-lataus kummasta tahansa liitännästä 0-100 % n. 3 tuntia konsoli unitilassa

Telakka:

• Koko ja paino: 115 x 201 x 51,2 mm ja 383 grammaa
• 2 x USB 2.0 -liitäntää, verkkoliitin, virtaliitin
• HDMI-ulostulo: 4K 60 Hz, 1440p 120 Hz, 1080p 120 Hz, HDR10
• Sisäänrakennettu tuuletin

Joy-Con 2 -ohjaimet:

• Koko ja paino: 116 x 14,4 x 30,7 mm (mitattu tatin korkeimmasta kohdasta LZ/LR-painikkeiden matalimpaan kohtaan), vasen 66 ja oikea 67 grammaa
• Painikkeet
  • Vasen: Peukalotatti, suuntapainikkeet, lukituspainike, Sync-painike
  • Oikea: Peukalotatti, toimintopainikkeet, C-painike, Koti-paainike, lukituspainike, Sync-painike
• HD-Vibration 2 -värinämoottori
• Akkukapasiteetti 500 mAh per ohjain, akkukesto n. 20 tuntia ja lataus 3,5 tuntia

Kuten virallisista teknisistä tiedoista nähdään, Nintendo ei ole varmistanut NVIDIAn järjestelmäpiirin tarkempaa konfiguraatiota. Mikäli käytössä on aiemmin vuotokuvissa nähty T239, sen huhutaan sisältävän kahdeksan Arm Cortex-A78C -prosessoriydintä ja 12 SM-yksikön eli 1536 CUDA-ytimen Ampere-arkkitehtuurin GPU:n sekä 128-bittisen LPDDR5x-muistiohjaimen.

Nintendo ei ole vielä julkaissut Switch 2:n hintaa Suomessa, mutta Yhdysvalloissa se on hinnoiteltu verottomasti 449,99 dollariin, minkä pitäisi kääntyä vajaaseen 520 euroon täkäläisellä verokannalla. Switch 2 + Mario Kart World -bundlen hinnaksi on puolestaan ilmoitettu 499,99 dollaria, mikä kääntyisi noin 577 euroon.

Päivitys:

NVIDIA on julkaissut oman bloginsa Switch 2:n tiimoilta. Yhtiö ei valota konsolin järjestelmäpiirin konfiguraatiota sen tarkemmin, mutta kertoo sen sisältävän RT-ytimiä, Tensor-ytimiä ja G-Sync VRR-tuen. Lisäksi yhtiö kehaisee piirin tarjoavan 10-kertaista grafiikkasuorituskykyä alkuperäiseen Switchiin verrattuna.

Lähde: Nintendo

HP:n pelituotteiden tavaramerkki Omen on aiemmin keskittynyt lähinnä kannettaviin ja pakettitietokoneisiin, mutta nyt tuotevalikoimaan on saapumassa myös erilliskomponentteja PC-harrastajien iloksi. Ensimmäiset Omen-komponentit ovat 120 mm:n ARGB-tuulettimet tuuletinkeskittimen kera, 240 ja 360 mm:n AIO-nestejäähdyttimet prosessoreille sekä 1000 watin virtalähde viimeisimmillä standardeilla.

Omen 120mm aRGB Fan on ulkoasultaan pelkistetty nestelaakeroitu tuuletin, jonka valaistusta voi säätää HP:n Omen Gaming Hub -ohjelmistolla. Lisäksi Omen-valikoimaan saapuu kolmen 120 mm:n tuulettimen setti, jonka tuulettimia voi ketjuttaa toisiinsa kymmeneen kappaleeseen asti. Setin 28 mm paksut tuulettimet tarjoavat ilmavirtausta 74 CFM (cubic feet per minute) ja pyörivät maksimissaan 2400 kierrosta minuutissa. Omen Modular Hub -keskittimen avulla tuulettimia voi operoida jopa 16:tta kappaletta. Kolmoispakkauksen tuuletinten ominaisuuksissa saattaa olla pieniä eroja yksittäispakkauksen tuulettimeen verrattuna, mutta HP ei ole vielä tarkentanut asiaa.

AIO-malliset Omen-nestejäähdyttimet tarjoavat Asetekin 7. sukupolven pumppuyksikön ja ketjutettavat 120 mm:n ARGB-tuulettimet niin 240 kuin 360 mm:n malleillakin, mutta vain 240 mm:n variantti on varustettu 2,1-tuumaisella IPS-näytöllä sensoridatan tarkkailuun.

Lisäksi HP tuo markkinoille 1000-wattisen Omen-virtalähteen, joka on ATX 3.1- ja PCIe 5.1 -yhteensopiva 12V-2×6-virtaliitäntöineen. Omen 1000 W PSU on varustettu japanilaisilla kondensaattoreilla ja Cybenetics Platinum- sekä 80 Plus Gold -sertifikaateilla.

HP:n Omen-komponenttiuutuudet ovat valmistajan mukaan tulossa markkinoille pian, mutta sen tarkempaa saatavuusaikataulua tai hinnoittelua ei ole paljastettu.

Lähde: TechPowerUp, HP

Intel on pitänyt Vision 2025 -tapahtumansa, jossa nähtiin muun muassa yhtiön uuden toimitusjohtaja Lip-Bu Tanin ensimmäinen keynote-esitys. Tapahtumassa saatiin myös varmistus yhtiön Panther Lake -prosessorien aikataulusta.

Tanin mukaan hänen mottonsa on ”luvata vähemmän ja toimittaa enemmän”. Hän lupaa koota voimakkaita tiimejä yhtiön aiempien virheiden korjaamiseksi ja tärkeimpiä asioita olevan nykyisten insinöörilahjakkuuksien pitäminen ja uusien rekrytoiminen, sillä hän uskoo Intelin menettäneen viime vuosina joitain lahjakkuuksiaan.

Tan aikoo muuttaa yhtiön kulttuurin insinöörikeskeiseksi, asiakkaita kuuntelevaksi yritykseksi. Hänen mukaansa on tärkeää, että kehitys siirtyy ohjelmistojohtoiseen suuntaan, jossa rakennetaan tiettyyn tarkoitukseen tarkoitettuja piirejä asiakkaiden tarpeisiin. Myös tuotannolla on tärkeä roolinsa ja Intel Foundrylle on tärkeää varmistaa toimivat ja kestävät toimitusketjut, joilla voidaan varmistaa kehittyneiden piirien jatkuva tuotanto. Yhtiölle monien mielestä jopa kohtalon kysymys eli Intel 18A -prosessi on edelleen aikataulussaan ja massatuotanto prosessilla aloitetaan tänä vuonna.

Intelin seuraava uusi prosessoriarkkitehtuuri tulee olemaan Panther Lake, jonka tiedetään jo aiemmin Kiinassa pidetyn esityksen pohjalta olevan vuoden 2026 tuote. Visionissa saatiin kuitenkin varmistus, että prosessorit tullaan julkaisemaan tämän vuoden puolella ja vuosi 2026 merkitsee laajempaa saatavuutta. Yhtiön Client Computing Groupin eli kuluttajapuolen johtajistoon kuuluvan Jim Johnsonin mukaan Panther Lake tulee yhdistämään Lunar Laken energiatehokkuuden ja Arrow Laken suorituskyvyn yhteen pakettiin. Se tulee myös olemaan ensimmäinen tuote, jota massatuotetaan Intel 18A -prosessilla.

Lähde: Intel

AMD:n Ryzen 7 9800X3D on pitänyt julkaisustaan jälkeen nopeimman peliprosessorin valtikkaa, vaikka nyt jakaakin sen Ryzen 9 9950X3D:n kanssa. Prosessorin kysyntä on ollut valtavaa, mutta silti kaikki ei ole mennyt niin kuin strömsössä.

Nettiin on aika ajoin tullut ilmoituksia käyttäjiltä väitetysti hajonneista 9800X3D-prosessoreista, eikä enää voida välttämättä puhua yksittäistapauksista. Tom’s Hardware uutisoi nyt jopa 120 eri tapauksesta, joissa prosessori on raportoidusti hajonnut, joskin vielä on epäselvää, onko kyse nimenomaan prosessorin hajoamisesta, vai onko kyse sittenkin emolevyyn liittyvistä ongelmista.

Emolevyongelman puolesta puhuu ainakin ASRock, jota suurin osa tapauksista koskee. Yhtiöllä on ollut selvästi muita valmistajia enemmän tapauksia, joissa prosessorin kerrotaan kärähtäneen. Se kuitenkin kertoo, että ainakin yhtiön testilaboratorioon saaduissa tapauksissa ongelma on saatu korjattua puhdistamalla prosessorikanta huolellisesti, jonka jälkeen emolevy on toiminut taas normaalisti myös vanhemmilla BIOS-versioilla. Tästä huolimatta se on kuitenkin julkaissut samaan aikaan myös BIOS-päivityksiä oletettavasti asiaan liittyvien käynnistysongelmien korjaamiseksi, syyttäen asiasta mm. muisteja. On emolevy korjattu tai ei, epäselväksi on jäänyt, onko prosessori palanut rikki, vai ei, sillä testit on tehty eri prosessorilla.

Raportin mukaan tähän mennessä varmistuneista 120 tapauksesta 98 on tapahtunut ASRockin emolevyillä, 16 Asuksen, 5 MSI:n ja yksi Gigabyten emolevyllä. Tapauksista 49 on ollut X870(E)-emolevyillä, 36 B850-emolevyillä, 16 B650-emolevyillä ja 7 X670-emolevyillä. Tom’s Hardwaren mukaan ASRockin subredditissä on myös massiivinen palauteketju, johon on tullut viimeisin raportti vain tuntia ennen sivuston uutisen julkaisua. Todellisen syyllisen löytäminen vaatii kuitenkin vielä tarkempia tutkimuksia, kuin vain käyttäjäraportteja. Huomionarvoista on myös se, ettei raportoiduissa tapauksissa ole välttämättä kyse fyysisistä jäljistä tai muusta vastaavasta itse prosessoreissa tai edes emolevyillä.

io-tech seuraa tilannetta ja tulee raportoimaan sen uusista käänteistä.

Päivitys:

AMD on antanut io-techille lausunnon asiaan liittyen. Yhtiön mukaan he ovat yhdessä ASRockin kanssa selvittäneet tilannetta ja ongelmissa olisi kyse muistiyhteensopivuudesta. Käynnistymisongelmat voivat johtua lausunnon mukaan monista erilaisista syistä, eikä se välttämättä tarkoita, etteikö prosessori toimisi. Voit lukea koko lausunnon sellaisenaan alta.

We are aware of a limited number of user reports involving ASRock AM5 motherboards failing to complete POST. Following a joint investigation, AMD and ASRock identified a memory compatibility issue present in earlier BIOS versions, which has been rectified in the latest BIOS. ASRock has already issued guidance on this behavior and addressed a singular report of a damaged CPU.

It’s worth noting that a failure to POST can be caused by a range of factors and does not necessarily indicate a non-functional CPU. We recommend users start by updating their BIOS to the latest version available for their specific motherboard model.

If the issue persists, we encourage users to contact our customer support team for further assistance and diagnostics.

Lähteet: Tom’s Hardware (1), (2)