Suomessa pääkonttoriaan pitävän HMD Globalin valmistamia Nokia-puhelimia on tähän asti ollut saatavilla valmistajan verkkokaupasta keväällä julkaistujen HMD-mallien rinnalla, mutta nyt Nokiat ovat hävinneet sivustolta kokonaan, ainakin Euroopassa ja Yhdysvalloissa. HMD-brändin julkistuksen jälkeen Nokia-puhelinten tulevaisuus on ollut epäselvä.

HMD-tukisivuilla myös Nokia-puhelimia näkyy kuitenkin edelleen päivityksiä vastaanottavien laitteiden listalla ja esimerkiksi Aasiassa ja Afrikassa Nokioita on yhä valmistajan sivustolla ainakin toistaiseksi myynnissä. HMD Globalin oman lausunnon mukaan Nokia-puhelimet ovat osa valmistajan suunnitelmia jatkossakin alkuperäisten HMD-laitteiden rinnalla, mutta asiaa ei kuitenkaan selvennetty sen seikkaperäisemmin.

Lähde: GSMArena

Motorola on julkistanut uuden ThinkPhonen ohella myös uuden moto g75 5G -puhelimen. Yhtiön tiedotteen mukaan uuden moto g75 5G:ssä on panostettu ennen kaikkea kestävyyteen.

Motorola moto g75 5G on yhtiön ensimmäinen MIL-STD-810H-sertifikaatin saanut moto g -puhelin. Sen luvataan kestävän pudotukset 1,2 metristä, äärimmäisetkin sääolosuhteet, lämpötilat ja paineen vaihtelut. Suojausten ohella puhelimessa on panostettu myös muun muassa hämäräkuvaukseen ja nopeisiin yhteyksiin. Laitteen sisällä on Qualcommin syyskuun alussa vaivihkaa julkaisema Snapdragon 6 gen 3 -piiri.

Motorolan muista viimeaikaisista Moto G -sarjalaisista poiketen Moto g75 5G:hen tarjotaan hintaluokassa poikkeuksellisen pitkä viiden Android-version päivitystuki sekä tietoturvakorjaukset vuoteen 2030 asti (kahdesti vuodessa).

Motorola moto g75 5G:n tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat ja paino: 166,09 x 77,24 x 8,34/8,44 mm, 205/208 grammaa
• Materiaalit: Muovirunko, Gorilla Glass 5 -etulasi, muovi- tai tekonahkatakakansi
• Suojaus: IP68, MIL-STD 810H
• 6,78” 2388×1080 LCD, 120 Hz, kosketus 240 Hz, maksimikirkkaus 1000 nitiä
• Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 (4x 2,4 GHz Cortex-A78, 4x 1,8 GHz Cortex-A55, Adreno)
• 8 Gt LPDDR4X-muistia, 128/256 Gt UFS 2.2, microSD-korttipaikka (max. 1 Tt)
• 5G sub-6 GHz, (NR n1/n3/n5/n7/n8/n20/n26/n28/n38/n40/n41/n77/n78), nano-SIM + eSIM
• Wi-Fi 802.11 6E, Bluetooth 5.4, GPS/AGPS/GLONASS, Galileo, GZSS, Beidou
• Kolmoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera (Sony Lytia 600, f/1.79, 0,8 µm pikselikoko, PDAF, OIS)
  • 8 megapikselin ultralaajakulma (f/2.2, 118,6°, 1,12 µm pikselikoko, AF, Macro Vision)
  • Vilkuntasensori
• 16 megapikselin etukamera (f/2.45, 1,0 µm pikselikoko)
• Stereokaiuttimet, Dolby Atmos -tuki
• 5000 mAh akku, USB-C 2.0, 30 W pikalataus, 15 W langaton lataus
• Android 14

Moto g75 5G löytyy kauppojen hyllyiltä lokakuun puolivälissä ja sen suositushinta tulee olemaan 369 euroa. Harmaassa värivaihtoehdossa on mattapintainen takakuori ja vihreässä sekä sinisessä vaihtoehdossa on tekonahkatakakuori. Lisäksi saataville tulee ensisijaisesti yrityskäyttöön suunnattu Business Edition 128 Gt:n tallennustilalla ja vuoden lisätakuulla 349 euron hintaan.

Lähde: Lehdistötiedote (sähköposti)

Motorola julkaisi vuonna 2023 kannettavien puolelta nimeä lainaavan Lenovo ThinkPhone -puhelimen yrityskäyttöön. Nyt puhelin tekee vuoden tauon jälkeen paluun. Vaikka nimistä voisi muuta päätellä, on Motorola Lenovon omistama merkki eikä päinvastoin. Uudessa versiossa Lenovon nimi on jätetty pois ja virallinen kutsumanimi onkin nyt ThinkPhone by Motorola.

Motorola ThinkPhone²⁵ muistuttaa ulkonäkönsä puolesta vahvasti edeltäjäänsä hiilikuitumaisine takakuorineen, mutta puhelimen kamerasaareke on kasvanut syvyyttä sitten viime näkemän. Kamerasaarekkeesta löytyy edeltäjän tapaan kolme sensoria sekä salama.

ThinkPhone²⁵ panostaa edelleen vahvasti yrityspuoleen ja se on varustettu lukuisilla suojaominaisuuksilla, kuten haittaohjelmia torjuvalla ThinkShieldillä ja moto ai -tekoälyä hyödyntävällä Moto Secure -suojauksella. Suorituskykyyn ei ole kuitenkaan panostettu entiseen tapaan, vaan puhelimen sydämenä sykkii edeltävän vuoden lippulaivapiirin sijasta MediaTekin keskiluokkaan sijoittuva Dimensity 7300.

ThinkPhone25 by Motorolan tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat ja paino: 154,1 x 71,2 x 8,1 mm, 171 grammaa
• Materiaalit: Takakuoressa aramidi, kehys muovia, näytön suojana Gorilla Glass 7i
• Suojaus: IP68, MIL-STD 810H
• 6,34” 2670×1220 pOLED, mukautuva 120 Hz, kosketus 300 Hz, HDR10+, max 3000 nitiä
• MediaTek Dimensity 7300 (4x 2,5 GHz Cortex-A78, 4x 2 GHz Cortex-A55, Mali-G615 MC2)
• 8 Gt LPDDR4X, 256 Gt uMCP (UFS MultiChip Package)
• 5G sub-6 GHz, (NR n1/2/3/5/7/8/20/26/28/38/40/41/66/75/77/78), nano-SIM + eSIM
• Wi-Fi 802.11 6E, Bluetooth 5.3, GPS/AGPS/LTEPP, SUPL, Glonass, Galileo
• Kolmoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera (Sony Lytia 700C, f/1.8, 1,0 µm pikselikoko, Quad PDAF, OIS)
  • 13 megapikselin ultralaajakulma (f/2.2, 120°, 1,12 µm pikselikoko, PDAF)
  • 10 megapikselin telekamera (f/2.0, 3x optinen zoom, 1,0 µm pikselikoko, PDAF, OIS)
• 32 megapikselin etukamera (f/2.4, 0,7 µm pikselikoko)
• Kaksoisstereokaiuttimet, Dolby Atmos -tuki
• 4310 mAh akku, USB-C, 68 W TurboPower -pikalataus, 15 W langaton lataus
• Android 14 (5 vuoden käyttöjärjestelmä- ja tietoturvapäivitystuki)

Motorola ei ole vielä ilmoittanut milloin ThinkPhone²⁵ saapuu markkinoille, mutta sen Euroopan suositushinta tulee olemaan 499 euroa.

Lähde: Motorola

Honor on lanseerannut tänään uuden 200 Smart -älypuhelimen Suomen markkinoille. Kyseessä on edulliseen alle 200 euron hintapisteeseen asettuva peruspuhelin, joka on Honorin mukaan suunniteltu käytännölliseksi ja kestäväksi vaihtoehdoksi budjettitietoiselle kuluttajalle.

200 Smartin rakenteessa on huomioitu pudotukset kuorien sisään toteutetuilla vaimennusrakenteilla ja laite on saanut sveitsiläisen SGS:n 5-tähden pudotus- ja puristustestiluokituksen. Lisäksi rakenteella on IP64-luokitus ja se on valmistajan mukaan myös suunniteltu kestämään lyhyet matalat vesiupotukset. Kyseessä ei ole ns. rugged-puhelin, vaan rakenteen parannukset on tehty lähinnä arjen vahinkoja silmällä pitäen. Laitteen takuu ei siis korvaa putoamisesta tai kastumisesta johtuvia vaurioita.

Rautapuolella 200 Smart tarjoilee suuren 6,8-tuumaisen LCD-näytön Full HD+ -tarkkuudella ja 120 hertsin virkistystaajuudella. Järjestelmäpiiriksi on valikoitunut neljän nanometrin prosessilla valmistettava Snapdragon 4 gen 2 -järjestelmäpiiri, joka tarjoaa kaksi Cortex-A78- ja kuusi Cortex-A55-prosessoriydintä sekä 5G-modeemin. Tallennustilaa on hintaluokka huomioiden varsin kohtalaiset 256 Gt ja se on vieläpä toteutettu melko ripeällä UFS 3.1 -tekniikalla. RAM-muistia on maltilliset 4 gigatavua ja sitä tuetaan tallennustilasta lohkaistavalla samankokoisella palasella RAM Boost-ominaisuuden avulla. Taustapuolella on varsin geneerinen 50 megapikselin pääkamera avustettuna 2 megapikselin syvyystietokameralla. Akun kapasiteetti on 5200 mAh ja se tukee 35 watin SuperCharge-pikalatausta. Ääntä laitteella voi toistaa sekä stereokaiuttimilla että 3,5 mm ääniliitännän kautta.

Ohjelmistopuolella on Honorin Magic OS 8.0 -käyttöliittymä, jolle luvataan kaksi versiopäivitystä ja kolmen vuoden tietoturvapäivitykset.

Honor 200 Smartin tekniset ominaisuudet:

• Ulkomitat: 166,9 x 76,8 x 8,1/8,25 mm
• Paino: 191/193 grammaa väristä riippuen
• Suojaus: IP64, SGS 5-star Drop & crush resistance
• 6,8” 2412 x 1080 TFT LCD -näyttö, 120 Hz virkistystaajuus, 850 nit maksimikirkkaus
• Qualcomm Snapdragon 4 gen 2 -järjestelmäpiiri
• 4 Gt RAM
• 256 Gt UFS 3.1 -tallennustilaa
• 5G SA/NSA, LTE, Dual nano-SIM
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac (Wi-Fi 5), Bluetooth 5.0, GPS/AGPS/GLONASS/BeiDou/Galileo
• Kaksoistakakamera:
  • 50 megapikselin pääkamera, f1.8, PDAF, 1080p videokuvaus
  • 2 megapikselin syvyyskamera, f/2.4
• 5 megapikselin etukamera, f2.2, 1080p videokuvaus
• Stereokaiuttimet, 3,5 mm ääniliitäntä
• 5200 mAh akku, USB-C 2.0, 35 W SuperCharge -lataus
• Android 14, Magic OS 8.0 (2 vuoden Android-versiopäivitykset, 3 vuoden tietoturvapäivitykset)

Honor 200 Smart tulee Suomessa myyntiin tänään 199 euron suositushintaan. Värivaihtoehtoja ovat keskiyön musta ja metsänvihreä.

Lähde: sähköpostitiedote, tuotesivut

Metan lippulaivatason Quest 3 -virtuaalitodellisuuslasit julkaistiin viime vuonna ja nyt niiden rinnalle on tuotu edullisempi malli Quest 3S, jota mainostetaan järkihintaisena matalan kynnyksen tuotteena VR-maailmaan. Quest 3S on isoveljensä tavoin langaton, itsenäinen VR-järjestelmä Metan Horizon OS -käyttöjärjestelmällä, joka toimii kuitenkin myös langallisesti Quest Link -kaapelin avulla esimerkiksi Steam-pelien pelaamista varten.

Suorituskyky Quest 3S:ssä ei ole viime vuoden Quest 3:een verrattuna muuttunut, sillä sisuksista löytyy edelleen Qualcommin Snapdragon XR Gen 2 -järjestelmäpiiri 8 gigatavun RAM-muistilla. Maksimitallennustila on kuitenkin puolittunut 256 Gt:uun. Isoimmat kompromissit Quest 3S:ssä liittyvät optiikkaan, sillä Pancake-linssit ovat vaihtuneet Fresnel-linsseihin ja resoluutio silmää kohti pudonnut 1832 × 1920 pikseliin, joskin maksimivirkistystaajuus on samat 120 hertsiä. Näkökentän laajuus on 96 astetta Quest 3:n 110 asteen sijaan. Ohjaimet Quest 3S:ssä ovat samaa Touch Plus -mallia ja tuettuna on myös värillinen läpikatseluvideo ympäristön näkemiseen.

Quest 3S tulee myyntiin 15. lokakuuta ja se on ennakkotilattavissa 350 euron hintaan 128 Gt:n tallennustilalla. 256 Gt:n variantin suositushinta on 460 euroa. Ennakkotilausetuna Quest 3S:n kylkeen tarjotaan uutta Batman: Arkham Shadow -peliä sekä kolmen kuukauden Meta Quest+ -jäsenyyttä. Lisäksi julkaisun yhteydessä Quest 3:n hintaa alennetaan alkamaan 500 eurosta.

Lähde: Meta, Tuotesivut

HTC:n virtuaalitodellisuus- eli VR-lasien laajahkon Vive-tuoteperheen uusin lisäys on niin yrityskäyttöön kuin PC-pelaamiseenkin suunnatut Vive Focus Vision -lasit, jotka toimivat ”hybridilaseina” sekä langattomasti itsenäisenä laitteena että PC:n kanssa langallisesti USB-C-kaapelia pitkin DisplayPort Alternate Mode -tekniikalla.

Vive Focus Visionit tukevat vakiona sekä silmien- että käsienseurantaa, mutta erikseen myytävillä Vive Ultimate Tracker -laitteilla seurantaa voi laajentaa koko keholle. Silmää kohti laseissa on 2448 × 2448 pikselin resoluutiolla ja 90 hertsin virkistystaajuudella varustetut LCD-näytöt Fresnel-linssien takana ja niiden näkökenttä yltää 120 asteeseen. Järjestelmäpiirinä laseissa on Qualcommin Snapdragon XR2, joka löytyi myös esimerkiksi valmistajan Vive Focus 3 -laseista muutama vuosi sitten. RAM-muistia on 12 gigatavua ja tallennustilaa 128 Gt, jota voi kuitenkin laajentaa jopa kahteen teratavuun asti MicroSD-kortilla. Langatonta käyttöaikaa pidentämässä laseissa on mahdollisuus vaihtaa akku nopeasti toiseen ilman virran katkeamista vara-akun ansiosta.

Vive Focus Visionin toimitukset alkavat lokakuun 18. päivänä, johon asti se on ennakkotilattavissa 1229 euron hintaan. Ennakkotilausetuna lasien mukana toimitetaan kaapeliyhteyttä varten Vive Wired Streaming Kit -setti, joka erikseen ostettaessa on 199 euron hintainen.

Lähde: Tuotesivut

io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 27. syyskuuta hieman tavanomaista aiemmin noin kello 14:00 alkavana suorana live-streamina YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

Maailman suurin muistivalmistaja Samsung on saanut viime vuosina rutkasti kilpailua nopeiden SSD-asemien markkinoille. Nyt yhtiö on terästänyt omaa tarjontaansa uudella 990 Evo Plus -mallilla.

Samsung 990 Evo Plus tukee edeltävän Evon tavoin sekä PCIe 5.0 -väylää x2- että 4.0-väylää x4-nopeudella. Sen perättäisluku- ja -kirjoitusnopeuksiksi kerrotaan parhaimmillaan 7250 ja 6300 Mt/s, kun satunnaisluvut- ja -kirjoitukset sujuvat parhaimmillaaan 1,05 ja 1,4 miljoonan IOPSin vauhdilla. Lukemat ovat selvä parannus alkuperäisen 990 Evon 5000 ja 4200 Mt/s sekä 700 000 ja 800 000 IOPSia, vaikka huomioitaisiin 4 Tt:n mallin luontaisesti tuomat parannukset maksimilukuihin.

Samsung ei ole kertonut ohjainpiiristä muuta kuin 5 nanometrin valmistusprosessin, mutta erillistä muistia sen kaverina ei kuitenkaan ole, vaan SSD-asema hyödyntää Host Memory Buffer- eli HMB-teknologiaa. Itse muistipiirit ovat 236-kerroksisia 8. sukupolven TLC V-NAND -piirejä. SSD-aseman energiatehokkuuden yhtiö kehuu parantuneen jopa 73 %.

Samsung 990 Evo Plus M.2 NVMe SSD-asemat saapuvat myyntiin yhden, kahden ja neljän teratavun kapasiteeteissa. 1 Tt malli on hinnoiteltu 142,99 euroon, 2 Tt 239,99 euroon ja 4 Tt 446,99 euroon. SSD-asemille on myönnetty viiden vuoden takuu ja niiden kirjoituskestävyys on mallista riippuen 600, 1200 tai 2400 Tt.

Lähde: Lehdistötiedote (sähköposti)

Intel lupasi julkaista uuden päivityksen 13. ja 14. sukupolven Core -prosessoreiden ongelmista ja niiden korjauksista. Vaikka juurisyy oli Intelin mukaan jo tiedossa, on yhtiö nyt onnistunut paikallistamaan koko pahan alun ja juuren, eikä se ole hyvä uutinen.

Intelin Raptor Lake- ja Raptor Lake Refresh- eli 13. ja 14. -sukupolven Core -prosessoreiden ”Vmin Shift Instability” -vakausongelmiin on löytynyt kesän mittaan useampiakin eri syitä, mutta vakavimpien ongelmien syylliseksi kerrottiin virheelliset jännitepyynnöt, jotka on jo korjattu mikrokoodipäivityksellä.

Nyt yhtiö on kuitenkin kertonut saaneensa paikallistettua Vmin Shift Instability -ongelmien lähteeksi lopulta IA-ytimen Clock Tree -piiriin, joka on sen mukaan erityisen herkkä heikentymään liian korkeissa jännitteissä ja lämmöissä.

Tämän myötä yhtiö julkaisee vielä yhden mikrokoodipäivityksen prosessoreille, mutta sen korjaama ongelma on karua luettavaa. Viallisen mikrokoodin pyytämät liian korkeat jännitteen voivat aiheuttaa Vmin Shift -tapahtuman etenkin matalassa kuormassa tai lepotilassa. Käytännössä se voi merkitä jok’ikisen prosessorin lopulta olevan potentiaalisesti jo matkalla ennenaikaiseen hautaan, koska edes raskaita kuormia ja korkeita kellotaajuuksia ei ongelmien syntyyn tarvita.

Intel julkaisee 13. ja 14. sukupolven Core -prosessoreille uuden 0x12B -mikrokoodipäivityksen, joka sisältää sekä aiempien 0x125- ja 0x129-mikrokoodipäivitysten korjaukset, että nyt kuvatun matalan kuorman tai lepotilan virheellisen korkeiden jännitteiden pyynnöt.

Lähde: Intel

Taiwanilainen MediaTek on ilmoittanut julkaisevansa uuden Dimensity 9400 -lippulaivajärjeselmäpiirin 9. lokakuuta ja odotetusti sen suorituskyvystä on jo vuotanut tietoja eri lähteistä. Esimerkiksi prosessorin suorituskyvyn kerrotaan olevan jopa 30 prosenttia korkeampi yhden ytimen tehtävissä valmistajan edelliseen Dimensity 9300:aan verrattuna.

Kilpailijoihin nähden merkittävää harppausta odotetaan kuitenkin piirin Immortalis-G925 -grafiikkasuorittimelle, jonka kerrotaan olevan parhaimmillaan jopa 86 % suorituskykyisempi kuin Applen A18 Pron vastaava. Qualcommin Spapdragon 8 Gen 3:een verrattuna grafiikkasuorituskyky olisi 41 % korkeampi. Väittämät perustuvat GFXBenchin synteettisen Aztec Ruins -suorituskykytestin vuodettuihin tuloksiin.

Dimensity 9400:n ydinkonfiguraatioksi raportoidaan kahdeksaa ydintä, joista yksi on suorituskykyinen Cortex-X925 3,63 gigahertsin kellotaajuudella. Lisäksi konfiguraatioon kuuluu 3 × Cortex-X4 (2,8 GHz) sekä 4 × Cortex-A725 (2,1 GHz). Immortalis-G925-grafiikkasuorittimelle lupaillaan 37 % parempaa suorituskykyä 30 % pienemmällä virrankulutuksella verrattuna edeltäjäänsä Immortalis-G720:een.

Lähteet: GSMArena (1), (2), innoGyan