OnePlus on julkistanut tänään uuden Watch 3 -älykellonsa, joka tarjoaa useita parannuksia io-techissäkin viime vuonna testattuun edeltäjäänsä nähden. OnePlussan mukaan kello on ottanut insipiraationsa edeltäjästään ja sitä on parannettu käyttäjäpalautteen pohjalta.

Watch 3:n klassinen yleisilme ja muotoilu on pysynyt hyvin samankaltaisena edeltäjämallin kanssa – suurimpana erona näyttölasi ei yllä enää reunoille asti, vaan näyttöä ympäröi numeroitu titaaninen kehys. Kellon runko on edelleen ruostumatonta terästä, näyttölasi safiiria ja hihna fluorokumia. Rakenteella on IP68-, ATM5- ja MIL-STD810H-luokitukset. Oikean kyljen yläosassa sijaitseva kruunupainike on nyt myös kiertokytkin, eli sillä voi selata esimerkiksi valikoita ja muuta näytöllä olevaa sisältöä.

Näytön kokoa on kasvatettu 1,5-tuumaiseksi ja se perustuu nyt LTPO AMOLED -paneelitekniikkaan (466×466 pikseliä). Samalla myös näytön reunuksia on kavennettu. Näytön pistemäistä kirkkautta on kasvatettu 2200 nitiin ja LTPO-tekniikan ansiosta virkistystaajuus voi laskea 1 hertsiin, joka pienentää virrankulutusta näytön ollessa jatkuvasti päällä -tilassa. Kello käyttää uutta kaksitaajuuksista Broadcomin GPS-piiriä, jonka kehutaan tarjoavan yhdessä uuden antennisuunnittelun kanssa markkinoiden nopeimman ja tarkimman satelliittipaikannuksen. Terveysominaisuuksien mittausta on parannettu uudella rannelämpötilasensorilla, 16-kanavaisella pulssioksimetrillä sekä kahdeksankanavaisella sykkeenmittaussensorilla, jonka kerrotaan eliminoivan entistä tehokkaammin ulkopuolelta tulevat häiriöt.

OnePlus lupaa Watch 3:lle viiden päivän akunkeston normaalissa älykellotilassa sekä peräti 16 päivää virransäästötilassa. Lisäksi 10 minuutin latauksella luvataan virtaa koko päivän käyttöä varten. Langatonta latausta ei valitettavasti ole edelleenkään – valmistaja perustelee asiaa akunkestollisilla syillä. Akun koko on kasvatettu 631 mAh:iin ja se perustuu energiatiheyttä parantavaan pii-hiili-anoditekniikkaan.

Wear OS -kellolle poikkeuksellisen hyvän akunkeston taustalla on edeltäjämallin tapaan kaksipiiritoteutus, jossa suorituskyvystä vastaava Snapdragon W5 -piiri on pysynyt samana, mutta vähävirtainen BES2800-piiri on valmistettu nyt modernimmalla 6 nanometrin FinFET-prosessilla.  Snapdragon vastaa kellon älykkäämmistä toiminnoista, kuten Wear OS -sovellusten ajamisesta, ja BES2800 puolestaan pyörittää kellon perustoimintoja ja terveydenseurantaominaisuuksia. Kello osaa vaihtaa piiriä käyttötarpeen mukaan.

Kello käyttää Googlen Wear OS 5 -käyttöjärjestelmää, joka tukee uusina ominaisuuksina mm. Gmailin synkronointi ja vastausominaisuuksia, uusia kellotauluominaisuuksia sekä matkalippujen tallentamista Walletiin. Kellon voi nyt myös siirtää uuden puhelimen pariksi ilman tarvetta resetointiin. Valmistajan omia lisäominaisuuksia ovat OnePlus-puhelimien kanssa toimiva videoiden ja kameran etäohjaus kellolla. OnePlus lupaa Watch 3:lle melko maltillisen kahden vuoden päivitystuen, eli sillä saralla ollaan merkittävästi takamatkalla puhelimiin verrattuna.

OnePlus on uudistanut ja parannellut kellon ominaisuuksia etenkin terveystoimintojen osalta. Uutta on nyt mm. 60 sekunnin terveystarkastus, joka tarkistaa EKG:n, veren happipitoisuuden, sykkeen, sykevälivaihtelun, verisuonten joustavuuden, ranteen lämpötilan sekä viimeisimpien unitietojen pohjalta. Uusia erillisiä terveysominaisuuksia ovatkin mainitut EKG-analyysi ja verisuonten terveyden arviointi, OHealth-sovelluksen Terveystrendit-näkymä sekä stressinmittauksen korvaava 360 Mind and Body -ominaisuus, joka antaa numeroarvosanan käyttäjän hetkellisesta hyvinvoinnista mm. sykevälivaihtelun, unitietojen ja aktiivisuuden perusteella. Osa terveysominaisuuksista, kuten EKG:n mittaus, tulee kelloon päivityksenä kevään aikana, kunhan tarvittavat viranomaishyväksynnät ovat valmiit.

OnePlus Watch 3 tulee kauppoihin 25. helmikuuta 349 euron suositushintaan. Hinta on siis noussut edeltäjämallista 20 eurolla. Ennakkomyynti alkaa välittömästi. Värivaihtoehtoja ovat vihreä Emerald Titanium ja tummanharmaa Obsidian Titanium. Jälleenmyyjillä ja valmistajalla itsellään on erinäisiä ennakkotilaustarjouksia kellosta. Esimerkiksi Elisa antaa ennakkotilaajille 90 euron kanta-asiakasalennuksen ja OnePlussan omassa verkkokaupassa on tarjolla 299 euron alennushinta sekä ilmaiset OnePlus Buds Pro 3 -lippulaivanappikuulokkeet.

Lähde: OnePlus, sähköpostitiedote

Intelin tiedetään valmistelevan parhaillaan useita uusia prosessoriarkkitehtuureja tuleville sukupolvilile. Nyt nettiin on vuotanut väitettyjä tietoja Panther Lakesta, Wildcat Lakesta ja Nova Lakesta.

Panther Lakea ja Nova Lakea odotetaan markkinoille kuluvan vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Panther Lake tulee tiettävästi korvaamaan markkinoilta Arrow Lake-H -prosessorit kannettavista ja Wildcat Lake puolestaan ikääntyvät, ”hinnat alkaen” -luokan Alder Lake-N -mallit.

Panther Lakesta on olemassa vuotojen mukaan kolme varianttia, joista kaksi on 16- ja yksi 8-ytiminen. 16-ytimisissä kerrotaan olevan käytössä neljä tehokasta P-ydintä, kahdeksan E-ydintä ja neljä LP-E-ydintä. Eroa malleille tulee GPU:sta ja liitettävyydestä: toisessa on käytössä 12 Xe3-ytimen GPU ja neljä PCIe 5.0 -linjaa, kun toisessa on 4 Xe3-ytimen GPU ja 12 PCIe 5.0 -linjaa. 8-ytimisessä mallissa kerrotaan puolestaan olevan käytössä neljä P- ja neljä LP-E-ydintä ilman ainuttakaan tavallista E-ydintä. Sen GPU:ssa kerrotaan olevan neljä Xe3-ydintä ja PCIe 5.0 -linjoja on samat neljä. Kaikkien kolmen konfiguraation NPU:n kerrotaan yltävän 50 TOPSin suorituskykyyn.

Panther Lake -malliston kulutukseen ei ole vuotojen mukaan odotettavissa mitään mullistuksia. 16-ytimisen neljällä Xe3-ytimellä varustetun prosessorin PL1-arvoksi kerrotaan 25 wattia ja PL2-arvoksi 64 wattia, kun 12 Xe3-ytimen versiolla samat luvut ovat PL1 25 wattia ja PL2 Baseline-tasolla 55 wattia ja Performance-tasolla 64 wattia. 8-ytimisen, oletettavasti U-mallistossa käytettävän prosessorin PL1-arvoksi ilmoitetaan Baseline-tasolla 15 ja PL2 44 wattia, kun Performance-tasolla PL1 on 25 ja PL2 55 wattia.

Kevyimmän pään Wildcat Laken kerrotaan puolestaan olevan 6-ytiminen prosessori, mutta toisin kuin Alder Lake-N, se ei turvaudu E-ytimiin lainkaan. Sen sijasta siinä kerrotaan olevan käytössä kaksi P-ydintä ja neljä LP-E-ydintä, kahden Xe3-ytimen GPU ja jo vanhahtava 18 TOPSin NPU-kiihdytin.

Työpöydälle odotetaan uutta tällä hetkellä vasta 2026 puolella Nova Laken muodossa. Tällä hetkellä huhumylly pyörii vielä verrattain villinä ja osa malleista saattaa tippua pois kyydistä ennen lopullista julkaisua. Tom’s Hardware muistuttaa lähihistoriasta Arrow Lake -mallista, jossa piti olla yhteensä 40-ydintä 8 P- ja 32 E-ytimen voimin, mutta joka peruttiin lopulta ennen julkaisua.

Nova Laken järeimmän mallin kerrotaan tällä hetkellä yltävän jopa 52 ytimeen, jotka jakautuvat yhteensä 16 P-ytimeen, 32 E-ytimeen ja neljään LP-E-ytimeen. Pykälää matalampaa löytyy 28-ytimen malli 8 P-ytimellä, 16 E-ytimellä ja neljällä LP-E-ytimellä sekä pahnan pohjimmaisena olisi 16-ytiminen malli neljällä P-, kahdeksalla E- ja neljällä LP-E-ytimellä. Toisen vuotajan twiitin mukaan olisi myös 36-ytiminen versio 16 P-ytimellä, 16 E-ytimellä ja 4 LP-E-ytimellä. Hän vihjaa samalla P-ydinten olevan jaettu AMD:n tapaan kahdeksan ytimen ryppäisiin.

Lähteet: Tom’s Hardware (1), (2), VideoCardz

Lian Li on pitänyt sen suuremmitta fanfaareitta Digital Expo 2025 -julkistuksensa kahden YouTube-videon muodossa. Yhtiö esittelee Digital Expo -tapahtumissaan tuotteita, jotka se aikoo julkaista vielä saman vuoden aikana.

Ensimmäisen esiteltävä prototyyppituote on Lancool 217, jota esiteltiin jo viime vuoden Computex-messuilla. Puukoristeista koteloa on kuitenkin uusittu sittemmin ja nyt mukaan kuuluu esimerkiksi viisi esiasennettua tuuletinta. Etupaneelissa on kaksi kookasta 170×30 mm:n tuuletinta, joiden asennuskorkeus on säädettävissä. Virtalähdekammion päältä löytyy kaksi 120 mm:n tuuletinta käänteisillä tuuletinlavoilla, mutta ne voi siirtää tarvittaessa myös kammion sisäpuolelle. Kotelon takaseinää on muistettu puolestaan 140 mm:n tuulettimella. Virtalähteen voi asentaa kahteen eri asentoon ja kotelon asennuspaikkaakin on mietitty lisäämällä kotelon päälle toinen virtapainike, kun oletuspainike löytyy läheltä kotelon alalaitaa.

Lancool 217 tulee saataville mustana tummin puukoristein ja valkoisena vaalein puukoristein. Mustan hinnaksi on asetettu verottomana 120 ja valkoisen 125 dollaria ja niiden odotetaan saapuvan myyntiin maaliskuussa.

Lancool 207 Digital on uusi versio tutusta kotelosta. Alkuperäiseen nähden suurin ero etupaneelin alaosaan lisättu 6” LCD-näyttö. Näyttö tarjoaa 60 hertsin virkistystaajuudella 1600×720-resoluution ja 500 nitin kirkkauden. Näytölle on oletuksena saatavilla useita erilaisia järjestelmän tietoja näyttäviä profiileja, mutta sitä voi myös kustomoida laajasti. Eroa alkuperäiseen löytyy myös tuulettimista, joista on poistettu RGB-valaistus. Kotelon odotetaan saapuvan markkinoille maaliskuussa noin 110 dollarin verottomaan suositushintaan.

Lancool 4 on vielä sekin prototyyppivaiheessa, mutta se lainaa selvästi paljon tuttua ja elementtejä O11-sarjan koteloista. Kotelon katto- ja etupaneelit on mitoitettu samankokoisiksi, jolloin käyttäjä voi itse valita kumpaan haluaa metalliverkkoa ja kumpaan lasia. Kotelon emolevykelkkaa voi sitäkin siirtää oman makunsa mukaan joko ylempään tai alempaan asentoon ilman, että se vaikuttaisi virtaliittimet emolevyn takapuolelle siirtäneiden emolevyjen tukeen. Alemmassa asennossa virtalähde siirretään samalla kotelon takaa kotelon eteen. Kotelossa on myös rutkasti tuuletinpaikkoja, joiden tarkka määrä ja sijainti riippuu halutusta konfiguraatiosta. Vaikka kotelo on vielä prototyyppi, sitä odotetaan markkinoille toukokuussa.

O11D Mini V2 on evoluutioversio alkuperäisestä Ministä, mutta silmin nähtäviä erojakin piisaa. Joidenkin harmiksi, myös kokoa on kuitenkin tullut lisää; alkuperäinen O11D Mini oli mitoiltaan 420 x 380 x 269,5 mm ja uusi Mini V2 423,3 x 390 x 273 mm. Kotelo tukee nyt emolevyjä, joissa on virtaliittimet takapuolella ja niiden käyttö mahdollistaa laajemman jäähdytintuen. kotelon pohjassa on selkeä viisto, jota käytetään kolmen kotelotuulettimen asetteluun aiempaa näyttävämmin. Koteloa viilataan vielä julkaisukuntoon, mutta sitä odotellaan markkinoille huhtikuun aikana.

Lian Lin uudet RS-sarjan virtalähteet on varustettu mielenkiintoisella ratkaisulla, jossa virtajohdon paikka on vaihdettavissa perinteisestä virtalähteen taakse sojottavasta kyljen suuntaan osoittavaksi. Ratkaisu on luotu helpottamaan virtalähteen käyttöä koteloissa, joissa se asennetaan normaalista poikkeavaan suuntaan. Mukana on myös Edge Gold -sarjasta tuttu irrotettava neljän USB 2.0 -liittimen hubi 2,5 ampeerin maksimivirralla. Sarjan virtalähteet ovat 80 Plus Gold -sertifioituja ja niiden odotetaan tulevan saataville vuoden puolivälin tienoilla 850, 1000 ja 1200 watin versioina sekä mustana että valkoisena.

Näyttöfaneille on tarjolla puolestaan uusi Universal Screen, erittäin leveä 8,8” näyttö 1920×480-resoluutiolla, 60 hertsin virkistystaajuudella ja 500 nitin maksimikirkkaudella. Näyttö tarjoilee nähtäväksi oletuksena koneen tietoja ja on luonnollisesti kustomoitavissa. Sen varsinainen erikoisuus on mahdollisuus asentaa se usein eri tavoin kotelon sisäpuolelle, tai miksi ulkopuolellekin. Sekä vaaka- että pystykäyttöön sopiva näyttö tarttuu mihin tahansa magneettipintaan, mutta sen voi asentaa myös saranoidulla asennustuella standardeihin tuuletinpaikkoihin. Saranointi mahdollistaa näytön kulman säätämisen omaan makuun sopivaksi. Näytön odotetaan tulevan saataville huhtikuussa mustana ja valkoisena.

Viime vuonna julkaistun, letkujen näkymättömissä pitämiseen panostanut Hydroshift-sarjan AIO saa nyt seuraajakseen toisen sukupolven version, Hydroshift II LCD-C 360R:n. AIO on varustettu aiempaa pienemmällä 400 x 121 x 22 mm:n jäähdyttimellä, mikä parantaa sen yhteensopivuutta erilaisten koteloiden kanssa. Pyöreän prosessoriblokin keskeltä löytyy pyöreä näyttö ja sen ulkoreunaa kiertää RGB-valonauha, jonka efektejä voi hallita fyysisesti kääntämällä sitä myötä- tai vastapäivään. Myös letkujen reititystä on paranneltu lisäämällä AIO-cooleriin säädettävä palkki, jolla letkut saa kääntymään alas blokilta halutussa kohdassa.

Tuuletinpuolelle tuo uutta Uni Fan SL-Infinity Wireless -tuulettimet, joita voidaan ohjata langattomasti. Kattavasti RGB-valaistuista tuulettimista löytyy Infinity Mirror -efektit niin tuulettimen keskiöstä kuin kahdelta sivultakin. Sivujen efektit on toteutettu eri tyylein ja koska koko paketin voi helposti kääntää toisin päin, saa käyttäjä valita kumman niistä haluaa näkyville. Kumpaan tahansa päähän kolmen tuulettimen rypästä liitettävä ohjausyksikkö on nyt varustettu kolmen sijasta nelipinnisellä liitännällä, mikä varmistaa emolevyjen näkevän ne oikein PWM-ohjattuina tuulettimina. Uusi ohjausyksikkö on myös taaksepäin yhteensopiva ja sen kerrotaan tulevan saataville pelkkien toimituskulujen hinnalla AliExpressistä.

Viimeinen Lian Li Digital Expo 2025:n annista oli uusi Vertical GPU Kit näytönohjaimen asentamiseen pystyyn. Uusi asennusteline mahdollistaa jopa yhdeksän erilaista asentoa, mukaan lukien jompaankumpaan suuntaan kallellaan olemisen, mihin näytönohjaimen voi asentaa.

OpenAI:n toimitusjohtaja Sam Altman on ilmoittanut viestipalvelu X:ssä yhtiön tulevan GPT-5-tekoälymallin yhdistelevän OpenAI:n aiempia malleja, joita on käyttäjille tarjolla jo toista kymmentä kappaletta. Altman kertoo nykyisen valikoiman oleva sekava ja hankala, mitä GPT-5:n on tarkoitus korjata. Toissavuoden GPT-4:ää pidettiin merkittävänä harppauksena tekoälykehityksessä ja sen jälkeen OpenAI on tuonut siihen useita päivityksiä, joista tärkeimpiä lienee viime vuoden GPT-4o. Yhtiöllä on myös tiedon avulla tehtäviin monimutkaisempiin päätelmiin erikoistuneita malleja, kuten o1 ja o3-mini, mutta GPT-5:n odotetaan uusien ominaisuuksien lisäksi hyödyntävän yhtenäistetymmin OpenAI:n aiempia teknologioita, mikä parantaa käyttäjäystävällisyyttä ja helppokäyttöisyyttä.

OPENAI ROADMAP UPDATE FOR GPT-4.5 and GPT-5:

We want to do a better job of sharing our intended roadmap, and a much better job simplifying our product offerings.

We want AI to “just work” for you; we realize how complicated our model and product offerings have gotten.

We hate…

— Sam Altman (@sama) February 12, 2025

Ennen GPT-5:ttä yhtiöltä on kuitenkin tulossa lähiaikoina vielä GPT-4.5-päivitys, joka perustuu perinteiseen LLM- eli large language model -teknologiaan. GPT-5:ttä odotetaan kuitenkin vielä tämän vuoden puolella ja sen ”älykkyys” määräytyy käyttäjän ChatGPT-tilauksen tason mukaan. Lisäksi OpenAI:lla on yhteistyössä Broadcomin ja TSMC:n kanssa tekeillä myös oma tekoälypiirinsä, josta uutisoimme marraskuussa.

Lähde: X, Ars Technica

Netissä on pyörinyt villejä huhuja NVIDIAn Ada Lovelace eli GeForce RTX 40- ja Blackwell- eli RTX 50 -näytönohjainten prototyyppien virrankulutuksista. Nyt nettiin saadut kuvat antavat rutkasti lihaa huhujen ympärille.

NVIDIAn prototyyppejä koskevissa vuodoissa ovat toistuneet usein etenkin 800 watin kulutus. Ensin sitä huhuttiin GeForce RTX 4090 Ti:n tai RTX Titanin prototyypille. Kyseessä oli väitetysti jättimäinen erinäisissä vuodoissa ja RTX 50 -sukupolven julkaisun yhteydessä virallisissakin NVIDIAn neljän korttipaikan hirviön prototyypistä. RTX 50 -sukupolvessa puhuttiin puolestaan RTX 5090 -prototyypistä täydellä GB202-grafiikkapiirillä ja niin ikään 800 watin TDP:llä.

Chiphellin foorumeille on nyt vuodettu kuvia, joissa näkyy GB202-prototyyppi peräti neljällä 12V-2×6-lisävirtaliittimellä, jotka teoriassa mahdollistaisivat jopa 2,4 kilowatin kulutuksen lisävirtaliittimistä. GA102-prototyypissä oli puolestaan neljä 8-pinnistä lisävirtaliitintä, joka riittäisivät teoriassa 600 watin kulutukseen. GA104-prototyypissä 8-pinnisiä lisävirtaliittimiä on kolmin kappalein. Kolmelle 8-pinniselle olisi paikat myös Turing-sukupolven TU104:ssä, mutta vain kaksi liittimistä on juotettu paikoilleen. Pascal-sukupolven GP104:ssä on pärjätty kahdella 8-pinnisellä lisävirtaliittimellä ja hauskana yksityiskohtana prototyypissä näkyy DVI-liitin erillisellä piirilevyllä. Piskuisessa GA107-prototyypissäkin on vielä yksi 8-pinninen lisävirtaliitin.

Lähde: VideoCardz

Western Digitalista erilliseksi pörssiyhtiöksi irrotettu SanDisk on pitänyt ensimmäiset sijoittajapäivänsä ja esitellyt siellä uutta mielenkiintoista teknologiaa. Kenellekään ei varmasti tule yllätyksenä, että SanDiskin esittelemä uusi muistiteknologia on suunniteltu nimenomaan tekoälykäyttöön.

SanDiskin esittelemä uusi teknologia tottelee nimeä High-Bandwidth Flash eli HBF. Se on luotu käytännössä kilpailemaan HBM-muistien kanssa tehokkaiden tekoälykiihdyttimien markkinoilla, mutta osaa yhteistyönkin salat. Yhtiön mukaan se kykenee tarjoamaan teknologialla jopa 8-16 kertaa enemmän kapasiteettia vastaavalla muistikaistalla.

Päällisin puolin HBF vaikuttaa aivan HBM-muistilta, mutta sen tapauksessa käytetään SDRAM-muistien sijasta NAND-muisteja pinottuna maksimissaan 16 kerrokseen. SanDiskin mukaan HBF:ssä on ajateltu NAND-muistien funktio ja sen myötä suunnittelu uudelleen. Siinä missä perinteiset Flash-piirit on optimoitu nimenomaan kustannustehokkaaksi yhdellä massiivisella soluverkostolla yhden I/O-portin päässä, on HBF:ssä lukuisia pieniä soluverkostoja ja jokaisella niistä omat I/O-portit. Se, miten NAND-muistien kirjoituskestävyydestä on huolehdittu jää paljastettavaksi myöhemmin.

SanDiskin ensimmäisen sukupolven HBF-muistit käyttävät yhtiön itse kehittämää, uutta sirujen pinoamistapaa, joka pitää sirujen vääntymisen äärimmäisen vähäisenä ja siten mahdollistaa 16 kerrosta. Kuten HBM:nkin tapauksessa, itse muistipinojen alta löytyy logiikkaa ja fyysiset rajapinnat sisältävä pohjasiru. Yhtiö kertoo konsultoineensa muistien kehityksessä lukuisia merkittäviä tekijöitä tekoälymarkkinoilla ja saaneensa kehitettyä teknologian noin vuodessa.

Teknologian toisen sukupolven uskotaan lisäävän kapasiteettia 50 % ja lukunopeutta 45 % ja kolmannen sukupolven nostavan sekä kapasiteetin että lukunopeuden kaksinkertaisiksi ensimmäiseen verrattuna. Energiatehokkuus on merkitty diaan niin erikoisesti, että joko 2. ja 3. sukupolvi tulevat huonontamaan energiatehokkuutta, tai sitten ne pienentävät kulutusta noin 20 % per sukupolvi.

SanDiskin esittelemässä vertailurenderöinnissä oli GPU kahdeksalla HBM-muistipinolla, mikä tarkoitti 192 Gt:n muistikapasiteettia, ja sen rinnalla HBF-muisteilla varustettu vastaava GPU, jossa on muistia jopa 4 teratavua, seuraavassa diassa asetelma oli muuten vastaava, mutta HBF-kuvassa kaksi pinoista oli korvattu HBM-muisteilla; ne voivat siis toimia tarpeen mukaan myös rinnakkain. Se on suunnattu nimenomaan inference- eli päättelytehtäviä tekeviin kokoonpanoihin, ei niinkään tekoälyn opetukseen.

Lähde Tom’s Hardware

AMD:n oli tarkoitus esitellä RDNA 4 -arkkitehtuuri ja Radeon RX 9000 -sarjan näytönohjaimet CES-messuilla ja tuoda ne myyntiin 23. tammikuuta. Täysin varoittamatta esittelyt jäivät kuitenkin tapahtumatta ja yhtiö lupasi kertoa arkkitehtuurista lisää myöhemmin ensimmäisen vuosineljänneksen aikana.

AMD:n virallinen selitys, miksi RDNA 4 ja FidelityFX Super Resolution 4 -teknologiat jätettiin esittelemättä CES 2025 -messuilla oli aika. Yhtiön edustajien mukaan niille olisi voitu antaa 5 minuuttia aikaa, mikä olisi ollut auttamatta aivan liian vähän. Myyntiintulon lykkäämiselle virallinen syy oli puolestaan ohjelmistojen viimeiset viilaukset ja mahdollisuus saada julkaisuun lisää FSR 4 -pelejä. Tämänhetkisten tietojen mukaan FSR 4 tulee toimimaan automaattisesti kaikilla FSR 3.1 -peleillä, kunhan käytössä on uusi RX 9070 -sarjan näytönohjain.

The wait is almost over. Join us on February 28 at 8 AM EST for the reveal of the next-gen @AMD Radeon RX 9000 Series. Get ready to make it yours when it hits shelves in early March. RSVP by subscribing to the AMD YouTube channel: https://t.co/4rkVxeoDIa

— David McAfee (@McAfeeDavid_AMD) February 13, 2025

Yhtiön David McAfee oli ensimmäinen, joka kertoi tammikuussa uuden aikataulun julkaisulle sijoittuvan maaliskuulle. Hiljattain yhtiön toimitusjohtaja Lisa Su tarkensi asiaa vuosikatsauksen konferenssipuhelun yhteydessä julkaisun tapahtuvan nimenomaisesti maaliskuun alussa. Huhujen mukaan tarkka päivämäärä olisi 6. päivä maaliskuuta, mutta siitä ei ole vielä virallista varmistusta.

Nyt McAfee on varmistanut twiitissään, että luvattu ja odotettu Radeon RX 9000 -sarjan esittelytilaisuus tullaan pitämään 28. helmikuuta kello 15:00 Suomen aikaa. Esittelytilaisuus tullaan lähettämään suorana YouTubessa.

Samsung julkisti uusimman sukupolven Galaxy S25 -lippulaivamallistonsa tammikuun lopulla ja ne saapuivat Suomessa kauppoihin viime viikolla. Julkaisussa Samsung keskittyi vahvasti uusien tekoälyominaisuuksien esittelyyn ja jätti rautauudistuksen vähemmälle. Tutustumme io-techin Galaxy S25 Ultra -testiartikkelissa Samsungin huippumallin uudistuksiin sekä uusien tekoälyominaisuuksien toimintaan.

Artikkelissa perehdymme Galaxy S25 Ultra -huippumalliin kattavasti noin kahden viikon ympärivuorokautisen testijakson pohjalta.

Lue artikkeli: Testissä Samsung Galaxy S25 Ultra

NVIDIA on julkaissut uusia ajureita näytönohjaimilleen. GeForce 572.42 -ajurit ovat saatavilla Windows 10- ja 11 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat yhtiön näytönohjaimia Maxwell-arkkitehtuurista lähtien. Voit tutustua ajureihin lähemmin NVIDIAn Game Ready -artikkelissa ja kaikkiin muutoksiin niiden julkaisutiedotteessa (PDF).

GeForce 572.24 -ajureiden uudet ominaisuudet ja optimoinnit

• Game Ready -leima Indiana Jones and the Great Circle (DLSS 4)
• Tuki Avowed -pelille
• Tuki Wuthering Waves -pelille
• Tuki Sid Meier’s Civilization VII -pelille

Korjatut bugit ja yleisiä parannuksia

• Valorantin kaatuminen käynnistyksessä
• Kokoonpanon kaatuminen Final Fantasy XVI -pelin sulkeutumisen yhteydessä
• Joillain kokoonpanoilla heikentynyt suorituskyky Delta Force -pelissä, kun Resizable Bar on käytössä
• 3DMark DXR Feature Test -testin oudon matalat lukemat Blackwell-arkkitehtuurin grafiikkapiireillä
• Korjattu yhteensopivuusongelmia liittyen uusien ja vanhojen DLL-kirjastojen versionumeroihin

Tiedossa olevat bugit ja ongelmat

• Muutokset GPU:n aktiviteetti-ikonin näkymiseen ilmoitusalueella tulevat käyttöön vasta uudelleenkäynnistyksen yhteydessä
• Odottamattoman heikko suorituskyky VRay 6:n CUDA Vpath -testeissä Blackwell-arkkitehtuurin grafiikkapiireillä

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

Intel on julkaissut katsauksen viime vuoden haavoittuvuuksiin prosessoreissa ja näytönohjaimissa. Yhtiön raportissa avataan paitsi tarkemmin sen tuotteiden haavoittuvuuksia, myös verrataan yhtiön tuotteita kilpailijoihin ja niiden haavoittuvuuksiin.

Intelin raportin mukaan sen tuotteissa oli viime vuonna yhteensä 374 haavoittuvuutta, joista 81 koski tuotteiden firmwarea, 272 ohjelmistoja ja 21 itse rautaa. Yhtiö mukaan sen työntekijät löysivät itse kaikki rautabugit, kun firmware- ja ohjelmistobugeja löydettiin myös ulkopuolisten toimesta ennen Inteliä.

Intelin ja AMD:n prosessorialustoja verratessa yhtiön Inteliltä löytyi 52 firmware-haavoittuvuutta, kun AMD:lta niitä löytyi 58. Intelin mukaan se löysi jopa 94 % haavoittuvuuksista itse, kun AMD:lla löytöprosentti jäi julkisesti saatavilla olevien tietojen perusteella 57 %:iin.

Alustojen tietoturvaprosessoreiden puolella Intel kertoo sen Converged Security and Management Enginestä (CSME) ja Server Platform Services -yksiköstä (SPS) löytyi viime vuonna 7 haavoittuvuutta, kun AMD:n AMD Secure Processor -tietoturvaprosessorista (ASP) niitä löytyi jopa 31. Intelin mukaan sen haavoittuvuuksista yksi luokiteltiin uhaltaan matalaksi ja kuusi keskitasolle, kun AMD:lla 11 oli matalan uhan, 10 keskitason ja 11 korkean uhan haavoittuvuuksia. Yhtiö myös huomauttaa, että AMD:lla on edellee useita tuotemalleja, joissa ainakin osa haavoittuvuuksista on korjaamatta. Trusted Execution Environmentissä pyörivään suojeltuun dataan liittyviä haavoittuvuuksia oli raportin mukaan AMD:lla 11 ja Intelillä 6.

Intel kehuu olevansa myös näytönohjainpuolella turvallisin ratkaisu. Raportin mukaan Intelillä oli viime vuonna GPU-puolella 10 haavoittuvuutta, AMD:lla 13 ja NVIDIAlla 18. AMD:n haavoittuvuuksista viisi oli matalan ja kahdeksan keskitason uhan aiheuttavia haavoittuvuuksia, kun Intelillä yhdeksän haavoittuvuutta oli keskitasoa ja yksi vakava. NVIDIAn haavoittuvuuksista kaikki 18 olivat vakavan uhan aiheuttavia haavoittuvuuksia.

Lähde: Intel