AMD on ilmoittanut pitävänsä CES 2025 -messuilla lehdistötilaisuuden poikkeuksellisesti toimitusjohtaja Lisa Sun sijasta Computing and Graphics Groupin johtaja Jack Huynhin johdolla. CES 2025 -messut pidetään 7.-11. tammikuuta Las Vegasissa ja AMD:n lehdistötilaisuus tullaan pitämään perinteisenä lehdistöpäivänä, eli päivää ennen varsinaisia messuja 6. tammikuuta kello 21 Suomen aikaa.

Jack Huynhin X:ssä julkaiseman twiitin mukaan AMD tulee esittelemään tilaisuudessa erikoisvieraiden kanssa yhtiön seuraavan sukupolven innovaatioita pelaamiseen, tekoälytietokoneisiin ja yritysmarkkinoille. Tapahtuma tullaan lähettämään livestreamina netissä ainakin AMD:n omilla sivuilla ja se tulee olemaan luonnollisesti katsottavana myös jälkikäteen.

Vaikka AMD ei ole virallisesti kertonut tarkemmin ohjelman sisällöstä, aiempien vuotojen mukaan luvassa tulee todennäköisesti olemaan ainakin 12- ja 16-ytimiset Ryzen 9000X3D -prosessorit aiemmin julkaistun 8-ytimisen Ryzen 7 9800X3D:n rinnalle. Lisäksi AMD:n tuore ROCm päivitys on varustettu viittauksilla gfx12_rx8600- (gfx1200) ja gfx12_rx8800-näytönohjaimiin (gfx1201). Päivityksen perusteella tiedetään myös, että kyse on nimenomaan Navi4x- eli RDNA 4 -arkkitehtuurista ja että näytönohjaimet tulevat tukemaan myös FP8-tarkkuutta natiivisti. Käytännössä päivitys yhdistettynä aiempiin huhuihin tarkoittaa erittäin todennäköisesti myös uusien näytönohjainten julkistusta.

Lähteet: Jack Huynh @ X, VideoCardz

Corsair on julkaissut Intel Core Ultra 200 -sarjan prosessoreita ja Z890-emolevyjä silmällä pitäen uudet Vengeance RGB DDR5 CUDIMM -muistikammat, jotka ovat aiempaa nopeampia ja vakaampia yltäen jopa 9200 MT/s:n (megatransfers per second) nopeuteen. CUDIMM on lyhenne sanoista ”Clocked Unbuffered Dual-Inline Memory Module”. Uutuudet ovat myös taaksepäin yhteensopivia “Bypass-tilan” avulla aiempien sukupolvien DDR5-alustoilla, jolloin ne toimivat tosin tavallisen UDIMM-arkkitehtuurin mukaisesti. Täysiin markkinoituihin nopeuksiin päästäkseen kammat on siis asennettava nykyaikaiselle Z890-emolevylle Intelin Core Ultra 200 -sarjan prosessorin kaveriksi.

Ensimmäiset julkaistut muistikampasetit ovat kapasiteetiltaan 48 ja 96 gigatavua eri nopeuksilla ja latensseilla. ”Hitain” malli on nopeudeltaan 8000 MT/s, mutta se on varustettu CL36-latenssilla, kun taas nopeimmalla 9200 MT/s:n mallilla on tyytyminen CL44-latenssiin. RGB-valaistusta voi säätää Corsairin iCUE-ohjelmistolla, mutta tarjolle on tulossa lähiaikoina myös variantit ilman RGB-valoja.

Uudet Vengeance RGB DDR5 CUDIMM -muistikammat ovat saatavilla Corsairilta hintojen alkaessa edullisimmillaan 306 eurosta.

Lähde: Corsair, Tuotesivut

Pari vuotta sitten älypuhelinmarkkinoille oivallisella Phone (1) -puhelimellaan ponnistanut Nothing on ennättänyt julkaista omia puhelimiaan kourallisen verran lyhyen taipaleensa aikana, mutta nyt uusi huhu viestipalvelu X:ssä väittää yhtiöllä olevan kehityksessä jopa kolme uutuusmallia, jotka nähtäisiin ensi vuoden ensimmäisen puoliskon aikana. Nothingin tähän mennessä tuorein puhelinmalli on otsikkokuvassakin näkyvä Phone (2a) Plus.

There are 3 new phones from Nothing under active development right now.

These Will likely cover H1 2025

— Yogesh Brar (@heyitsyogesh) November 29, 2024

Yhden huhutusta kolmikosta epäillään olevan Phone (3), joka on väitetysti näkynyt myös vuodetussa Geekbench-kuvakaappauksessa koodinimellä Nothing A059. Vuodon mukaan puhelimessa raksuttaisi Android 15 ja Qualcommin Snapdragon 7s Gen 3 -järjestelmäpiiri yhdistettynä 8 gigatavun RAM-muistiin. Kahdesta muusta puhelimesta tietoja ei sen sijaan ole, ja huhupuheisiin on muutenki syytä suhtautua varauksella, sillä Nothin ei ole vielä itse tiedottanut ensi vuoden uutuuspuhelimistaan mitään.

Lähde: X, GSMArena (1, 2)

Intel julkaisi tänään Xe2-HPG- eli Battlemage-arkkitehtuurin ja julkisti siihen perustuvat Arc B580- ja B570-näytönohjaimet. Yhtiö on lisäksi päivittänyt Arc Graphics Software -hallintapaneeli ja julkaisi uudet XeSS 2 ja XeLL-teknologiat.

XeSS- eli Xe Super Sampling -teknologia tarkoittaa sellaisenaan edelleen vanhaa tuttua XeSS-SR:ää eli Super Resolutionia tai toisin sanoen temporaalista skaalainta. Jos sen sijasta puhutaan XeSS 2:sta, mukana on myös uusi XeSS-FG eli Frame Generation tai ruutujen generointi.

XeSS-SR:llä on nyt käytössään kaksi vaihtoehtoista tekoälymallia: erillisnäytönohjaimille ja niiden XMX-yksiköille optimoitu XeSS Super Resolution Model, sekä kevyempi integroitujen grafiikkaohjainten XMX-yksiköille tai DP4a-tuelle ja muiden valmistajien näytönohjaimille HLSL:n Shader Model 6.4:n kautta käytettävä XeSS Super Resolution Lite Model.

Vaikka Intelillä oli kehitystyön alla uusien ruutujen ekstrapolointiin perustuva ruutujen generointi, on XeSS-FG kilpailijoilta tuttuun tapaan interpolointiin perustuva. Se ottaa uuden ja vanhan ruudun tiedot sekä liikevektorit ja syvyystiedot talteen, suorittaa niillä tekoälymallilla reprojektiot ja sovittaa ne sitten uudeksi ruuduksi. Yhtiön suorituskykytesteissä F1 24 -pelillä XeSS 2 eli SR ja FG yhdessä on XeSS-SR:n laadusta riippuen jopa 180-290 % nopeampi, kuin natiivirenderöinti. Pelkkä FG:n tuoma suorituskykylisä on asetuksista riippuen 57-65 % skaalauksen tuoman edun päälle.

Kuten nokkelimmat nikkeknattertonit osasivat jo johtopäätellä, XeLL tarkoittaa Low Latencyä eli käytännössä viiveiden minimointia. Kaaviokuvan mukaan matalan latenssin tila saisi pelilogiikan ”nukkumaan”, mikä auttaisi klikkauksen ja kuvalla näkymisen välillä olevien vaiheiden vievän ajan minimointiin. XeLL vaatii ilmeisesti toteutuksen suoraan peliltä itseltään, joten pelilogiikan nukkuminen järjestynee sitä kautta. Yhtiön lukujen mukaan XeLL saisi tiputettua viiveitä jopa 45 % ja eliminoimaan ruutujen generoinnin tuoman viiveen käytännössä täysin.

Lisäksi uutta on Driver Low Latency Mode eli ajureiden kautta toteutettu matalan viiveen tila. Kaaviokuvan mukaan se laittaa puolestaan ruutujen renderöinnin nukkumaan tarpeen mukaan siten, ettei GPU:lla ole jonossa yhtään ruutua ja siten ruudut saadaan näytettyä nopeammin. Intel tuo saataville myös Latency Measurement Tool -yksikön, joka mahdollistaa helpon viiveiden mittaamisen. Markkinoilla on jo vastaavia muitakin työkaluja.

Arc Graphics Softwaren eli ajureiden hallintaohjelmiston puolella on saatu uusina ominaisuuksia muun muassa erilaisia skaalausasetuksia sekä edellä kuvattu Low Latency Mode ja FPS-rajoitin. Lisäksi monelle lienee tervetullut sisäänrakennettu tuki näytönohjaimen ylikellotukselle sekä tehonkulutusrajojen ja jännitteen säädöille. Kuvien mukaan kellotaajuus on säädettävissä -300 ja +1000 MHz:n välillä, tehonkulutusraja 50-120 %:n välillä ja jänniteraja 0-100 %:n välillä, joskin toisen kuvan perusteella jänniterajan 0 % lienee vakiojännite. Muistien kellotaajuus on ainakin esimerkkikuvassa säädettävissä vakio 19 Gbps:stä maksimissaan 22 Gbps:ään asti. Myös lämpötilarajaa voi säätää, mutta vain alaspäin.

Lähde: Intelin lehdistömateriaalit

Intel julkisti tänään monien edullisemman pään näytönohjainten pelastajaksikin toivomat Arc B500 -sarjan näytönohjaimet. Arc B580 saapuu myyntiin jo 12. päivä joulukuuta, kun B570-mallia saadaan odotella 16. tammikuuta asti. B580 on suunnattu Intelin mukaan 1440p-pelaamiseen ja kertoo samaan hengenvetoon 1440p:n olevan pelikäytössä nopeiten kasvava resoluutio tällä hetkellä.

Intel Arc B580 perustuu täyteen BMG-G21-siruun, eli siinä on käytössä 20 Xe-ydintä ja 192-bittinen muistiohjain. Grafiikkapiirin kellotaajuus on 2670 MHz muistien toimiessa 19 Gbps:n nopeudella, mikä tuottaa 456 Gt/s muistikaistaa. GPU-kellotaajuus on tuttuun tapaan dynaaminen ja toisessa esimerkkikuvassa B580:n kellotaajuuden ilmaistaan pyörivän vakiona noin 2800 MHz:n tuntumassa. Näytönohjaimen TDP-arvo on 190 wattia.

Arc B570:ssa on käytetty osin leikattua G21-sirua ja siinä on käytössä 18 Xe-ydintä ja 160-bittinen muistiohjain. Grafiikkapiirin kellotaajuus on tiputettu 2500 MHz:iin ja muistit toimivat edelleen 19 Gbps:n nopeudella, mikä tuottaa 380 Gt/s muistikaistaa. Näytönohjaimen TDP-arvo on 150 wattia.

Yhteisiä ominaisuuksia kummallekin ovat rautakiihdytykset moderneille mediastandardeille, kuten AV1:lle, HEVC:lle, AVC:lle, VP9:lle ja kenties hieman erikoisesti Sonyn XAVC-H:lle. Näytönohjaimissa on oletuksena kolme DisplayPort 2.1 -liitäntää (UHBR 13.5) ja yksi HDMI 2.1-liitäntä sekä yksi 8-pinninen PCIe-lisävirtaliitin. Näytönohjaimet kytketään emolevylle PCIe 4.0 x8 -liitännällä. Limited Edition -referenssimalleissa on kiusoitteluvideolla aiemmin nähty kahden tuulettimen läpipuhaltava jäähdytysratkaisu.

Intel julkaisi tässä vaiheessa suorituskykylukemia vain Arc B580 -mallille. Kaikissa testeissä on käytössä 1440p-resoluutio. Yhtiön omien testien mukaan se on erittäin laajalla pelivalikoimalla keskimäärin 24 % nopeampi, kuin aiemman sukupolven pykälää korkeamman luokan A750. Osa testeistä on ajettu kummallakin XeSS käytössä. Tarkemmassa tarkastelussa pienimmillään ero on yhdessä prosentissa League of Legendsissä, kun Fortnitessä XeSS käytössä B580 peittoaa A750:n jopa 78 %:n erolla.

GeForce RTX 4060:iin eroa tulee yhtiön mukaan keskimäärin 10 % ja pelikohtaisesti tarkastellessa pahimmillaan tilanne on RoboCop: Rogue Cityssä, jossa Arc B580:n suorituskyky on 83 % RTX 4060:stä, ja parhaimmillaan Cyberpunk 2077:ssa, jossa B580 on jopa 43 % nopeampi, kuin RTX 4060. Lisäksi yhtiö nostaa esiin Forza Motorsportin, jossa GeForcen muisti loppuu kesken. High-asetuksilla B580 jää hieman RTX 4060:stä jälkeen, mutta High RT -asetuksilla se on jo 16 % ja Ultra RT -asetuksilla jopa 64 % nopeampi.

Suorituskykyä per euro mitattaessa verrokeiksi on otettu AMD:n Radeon RX 7600:n ja NVIDIAn GeForce RTX 4060:n. Yhtiön testien mukaan 249 dollarin suositushinnalla varustettu Arc B580 tarjoaa rasteroinnissa 32 % parempaa suorituskykyä per watti, kuin RTX 4060 ($299) ja 24,5 % parempaa suorituskykyä per euro, kuin RX 7600 ($269). Säteenseurannan kanssa Intel kertoo B580:n tarjoavan 25 % parempaa suorituskykyä per euro, kuin RTX 4060, ja jopa 42 % parempaa suorituskykyä per euro, kuin RX 7600.

Intel Arc B -sarjan näytönohjaimia on luvassa yhtiön omien Limited Edition -mallien lisäksi Acerilta, ASRockilta, Gunnirilta, Maxsunilta, Onixilta ja Sparklelta. Arc B580:n veroton suositushinta on Yhdysvalloissa 249 dollaria ja B570:n 219 dollaria.

Lähde: Intelin lehdistömateriaalit

Intel on julkaissut tänään odotetusti vuotoverkostojen tutkien alta livahtaneet Battlemage-arkkitehtuuriin perustuvat Arc B -sarjan näytönohjaimet. Ensimmäisenä julkistusvuorossa ovat sarjan keskivaiheille sijoittuvat B500-mallit, mutta tässä uutisessa keskitymme itse Xe2-HPG-arkkitehtuuriin.

Intelin mukaan uuden Xe2-HPG-työpöytäarkkitehtuurin merkittävimmät parannuskohteet ovat olleet käyttöasteen parantaminen, töiden parempi jako pitkin piiriä ja ohjelmistopuolen tehohävikin pienentäminen. Xe-ydinten vektoriyksiköt on päivitetty SIMD16-muotoon ja niiden rinnalla 4-syvät XMX-matriisimurskaimet sekä 256 Kt L1-tason välimuistia. SIMD16-yksiköt tukevat sekä SIMD16- että SIMD32-operaatioita. Siinä missä Xe1-ytimissä oli 16 256-bittistä vektoriyksikköä ja 16 1024-bittistä XMX-yksikköä, on Xe2-ytimissä 8 512-bittistä vektoriyksikköä ja 8 2048-bittistä XMX-yksikköä.

Säteenseurantayksikköä on päivitetty kasvattamalla traversal-liukuhihnojen määrä kahdesta kolmeen per yksikkö, Box-törmäysyksiköt 18 per yksikkö, kolmiotörmäysyksiköt kahdeen per yksikkö, jonka lisäksi käytössä on 16 Kt BVH-välimuistia. Käytännössä tämä tarkoittaa liukuhihnojen- ja box-törmäysyksiköiden määrän 1,5-kertaistamista ja kolmiotörmäysyksiköiden ja välimuistin kaksinkertaistamista per yksikkö.

Xe2-HPG-arkkitehtuurin Xe-ydinten suorituskyvyn kerrotaan parantuneen 70 % ja suorituskyvyn per watti 50 % verrattuna ensimmäisen sukupolven Xe-ytimiin. Yksittäisiä toimintoja tarkastellessa suorituskykyparannukset ovat pienimmillään tessellaatiossa 20 % ja Draw XI:ssä (Execute Indirect) jopa 12,5-kertaisia.

Intel Arc B580- ja B570 -perustuvat BMG-G21-siruun, joka valmistetaan TSMC:n N5-prosessilla ja on kooltaan 272 mm². Täydessä piirissä on kuitenkin viisi Render Slice -yksikköä, mikä tarkoittaa yhteensä 20 Xe-ydintä, 160 XMX -yksikköä, 20 säteenseurantayksikköä, 20 tesksturointiyksikköä ja 10 ROP-yksikköä. Piirillä on yhteensä 18 Mt L2-välimuistia ja 192-bittinen GDDR6-muistiohjain. Lisäksi mukana on kaksi Multi-Format X-coder -mediayksikköä.

Lähde: Intelin lehdistömateriaalit

InWin esitteli kesäkuussa Computex-messuilla uusinta 11. sukupolven ”signature-koteloaan” Infiniteä, jossa huomion vei erikoisen muotoilun lisäksi erityisesti 180 astetta kaareutuva lasipaneeli. Valmistaja toi jättikokoisen täystorniluokan Infiniten myyntiin viime viikon lopulla ja ainakin Euroopassa erä myytiin loppuun nopeasti lähes 6800 euron hintalapusta huolimatta.

InWin kertoo puoli kierrosta taittuvan ja 6 mm:n paksuisen lasipaneelin olevan ensimmäinen laatuaan PC-koteloissa ja vaativan jopa 12 tunnin valmistusprosessin, jossa lasia vahvistetaan kemiallisesti ja siihen myös lisätään suojaava kalvopinnoite. Niin ikään kaarevasti muotoiltuun alumiinirunkoon kiinnitettävät komponentit saa esiin lasipaneelin takaa saranamekanismin avulla yhden napin painalluksella, eikä perinteisiä irrotettavia paneeleja siis ole. Koko komeus lepää jykevällä, ovaalin muotoisella jalustalla, jossa saranamekanismikin sijaitsee.

Teknisiltä ominaisuuksiltaan Infinite tukee esimerkiksi takaliitännöillä varustettuja emolevyjä E-ATX-kokoluokkaan asti, 370 mm:n pituisia näytönohjaimia sekä 360 mm:n nestejäähdytintä etuosassa. Emolevyn takaosassa sijaitsevaan 30 mm:n kaapelinhallintaosioon pääsee käsiksi kätevästi irrottamalla rungon sivusta magneettisen suojalevyn.

InWin Infiniten tekniset tiedot:

• Väri: Kulta-musta-harmaa
• Ulkomitat:
  • Suljettuna: 990 × 405 × 914 mm (P × L × K)
  • Avattuna: 1019 × 405 × 914 mm (P × L × K)
• Paino: 47 kg
• Materiaalit: Alumiini, lasi
• Emolevytuki: Mini-ITX, mATX, ATX, E-ATX
• Laajennuspaikat: 8
• Tuuletintuki:
  • Edessä: 3 × 120
  • Takana: 1 × 120 mm
• Jäähdytintuki:
  • Edessä: 360 mm (maks. 65 mm paksu)
• Prosessorijäähdyttimen maksimikorkeus: 180 mm
• Näytönohjaimen maksimipituus: 370 mm
• Virtalähteen maksimipituus: 250 mm
• Asemapaikat: 2 × 2,5” SSD
• I/O-paneeli:
  • 1 × USB 3.2 Gen 2×2 Type-C
  • 2 × USB 3.2 Gen 1
  • 3,5 mm:n kuuloke-mikrofoni-komboliitäntä

InWinin Euroopan-verkkokaupassa loppuunmyydyn Infiniten hinta on 6776 euroa. Lisäerien saapumisesta myyntiin ei vielä ole tietoa.

Lähde: InWin

Intel on ollut viime aikoina vaikeuksien keskellä ennen kaikkea toistuvien valmistusprosessiongelmien vuoksi. Toimitusjohtaja Pat Gelsinger tuotiin taloon suurin odotuksin, mutta ainakaan vielä hän ei ole saanut yhtiön kelkkaa kääntymään.

Nyt Intel on tiedottanut Pat Gelsingerin jääneen eläkkeelle tehtävistään ja eronneen samalla yhtiön hallituksesta. Gelsinger ehti toimia yhtiön toimitusjohtajana kuukautta vajaan neljä vuotta ja yhteensä miehen vyön alle ehti kertyä liki 34 vuotta eri tehtäviä Intelin leivissä.

Intel on nimennyt väliaikaisiksi toimitusjohtajiksi David Zinsnerin ja Michelle Johnston Holthausin sillä välin, kun yhtiön hallitus etsii uutta vakituista toimitusjohtajaa. Zinsner jatkaa myös tehtävässään yhtiön talousjohtajana ja Holthaus on puolestaan samanaikaisesti ylennetty uudeksi Intel Products -osaston toimitusjohtajaksi. Intel Products kattaa yhtiön Client Computing Group-, Data Center and AI Group- ka Network and Edge Group -osastot. Aiemmin Holthaus toimi CCG-osaston johtajana. Intelin hallituksen väliaikaiseksi johtajaksi nousee puolestaan hallituksen aiempi itsenäinen jäsen Frank D. Yeary.

Yeary kiitti Intelin hallituksen puolesta Gelsingeriä hänen pitkästä urastaan yhtiössä ja antoi erityiskiitosta hänen ajastaan toimitusjohtajana, joka sai uudelleenkäynnistettyä Intelin panostukset tuotantopuolelle ja innovaatioajattelun ajamista koko yhtiöön. Yearyn mukaan yhtiöllä on vielä edessään työtä tuotantopuolen nostamiseksi maailman huipulle. Sen ohella yhtiön hallituksen näkemyksen mukaan sen on kuitenkin nostettava yhtiön tuotekirjot kaiken keskiöön ja Holthausin uusi tehtävä luotiin juuri se mielessä. Lähitulevaisuudessa yhtiö aikoo Yearyn mukaan yksinkertaistaa ja vahvistaa tuoteportfoliotaan samalla, kun se jatkaa tuotantopuolensa kehitystä ja optimoi yhtiön kulurakenteita. Hallitus aikoo tehdä Intelistä selvästi nykyistä kapeamman, yksinkertaisemman ja nopealiikkeisemmän.

Gelsinger puolestaan kiitteli aikansa Intelin johdossa olleen hänen elämänsä suurin kunnia ja kertoi olevansa ylpeä voidessaan kutsua yhtiön työntekijöitä kollegoikseen. Eläköitymisen hän kertoo olevan katkeransuloinen, koska Intel on ollut niin merkittävä osa koko hänen työuraansa. Hän kuitenkin toteaa voivansa katsoa taakseen ylpeänä saavutuksia, joita hän on yhdessä Intelin kanssa saavuttanut. Hän toteaa lopuksi vielä menneen vuoden olleen vaikea koko yritykselle ja monien pakollisten päätöksien olleen vaikeita.

Lähde: Intel

OnePlussan uuden OnePlus 13 -lippulaivaälypuhelimen Kiinan-julkaisusta uutisoitiin lokakuussa ja nyt uutuuden on kerrottu saapuvan globaaleille markkinoille vuodenvaihteen jälkeen tammikuussa, vaikka tarkkaa päivämäärää ei olekaan tiedossa. Saataville tulee kolme värivaihtoehtoa, jotka ovat valkoinen Arctic Dawn sileällä takapinnalla, musta Black Eclipse puuta jäljittelevällä takapinnalla sekä tummansininen Midnight Ocean, jonka takapinta on synteettistä nahkaa. Suojausluokitukseksi OnePlus kertoo uutuudelleen IP68 + IP69.

Lokakuun uutisessa mainittiin ainakin Kiinassa julkaistun puhelimen rautaominaisuuksiksi Qualcommin uusi  Snapdragon 8 Elite -järjestelmäpiiri ja maksimissaan 24 gigatavua LPDDR5X-muistia ja teratavu tallennustilaa. Näyttöominaisuuksiksi puolestaan kerrottiin 6,82-tuumainen X2 8T LTPO -paneeli 120 hertsin virkistystaajuudella ja 3168 × 1440 pikselin tarkkuudella sekä pää- ja etukameran tarkkuuksiksi 50 ja 32 megapikseliä.

Suppeahkossa tiedotteessaan OnePlus itse mainostaa mm. voimakkaassa auringonpaisteessa katselukokemusta parantavaa RadiantView-näyttöteknologiaa ja vesipisaroita tunnistavaa Aqua Touch 2.0 -kosketusherkkyystoimintoa. Lisäksi 5. sukupolven Hasselblad-takakameroille hehkutetaan Dolby Vision -tukea.

OnePlus lupailee tarkempia lisätietoja OnePlus 13:sta lähiviikkojen aikana.

Lähde: Sähköpostitiedote

DeepCool esitteli kesän Computex-messuilla Taiwanissa mm. uutta Assassin IV VC Vision -tuplatornicooleria prosessoreille. Viime vuoden Assassin IV:ään perustuva uutuus on varustettu höyrykammiorakenteella jäähdytystehon parantamiseksi sekä yläosaan integroidulla LCD-näytöllä.

Höyrykammiorakenteen ansiosta VC Vision soveltuu jopa 300 TDP:n (thermal design power) prosessoreille, kun alkuperäisen Assassin IV:n vastaava lukema oli 280 TDP. LCD-näyttö näyttää prosessorin lämpötilan, käyttöasteen, tehonkulutuksen ja kellotaajuuden. Assassin IV:n tavoin VC Visionissa on seitsemän 6 mm:n lämpöputkea ja siihen voi asentaa jopa kolme 140 mm:n tuuletinta, kunhan muu kokoonpano ei tule coolerin tielle. Uutuus tukee AMD:n ja Intelin yleisimpiä prosessorikantoja, mutta uutta LGA1851:tä ei ole mainittu.

Assassin IV VC Vision on hinnoiteltu Euroopassa 140 euroon ja se saapunee myyntiin lähiaikoina. Valmistajan tuotesivut ovat uutisen kirjoitushetkellä vielä työn alla, mutta testiartikkeleita coolerista on jo ehditty kirjoittaa.

Lähde: guru3d