Taiwanilainen MSI on esitellyt koko joukon uusia tekniikkatuotteita Las Vegasissa käynnissä olevilla CES 2025 -messuilla. Uutuuksiin kuuluu mm. uusia kannettavia ja pöytätietokoneita sekä komponentteja ja oheistarvikkeita. Mukana kattauksessa ovat myös MSI:n uunituoreet QD-OLED-pelinäytöt, joista uutisoimme viime viikolla, sekä joulukuussa uutisoimamme käsikonsoliluokan Claw 8 AI+- ja Claw 7 AI+ -pelitietokoneet.

Uutuuskannettavien kärjessä on skandinaavisesta mytologiasta inspiraatiota ottava rajoitetun erän Titan 18 HX Dragon Edition Norse Myth -kannettava 18 tuuman ja 120 hertsin 4K-näytöllä, josta tulee ilmeisesti saataville eri konfiguraatioita, mutta parhaimmillaan uutuus on varustettu Intelin Core Ultra 9 285HX -mobiiliprosessorilla ja GeForce RTX 5090 -mobiilinäytönohjaimella. DDR5-muistia mahtuu mukaan jopa 96 gigatavua ja tehoa kannettavasta irtoaa MSI:n mukaan 270 wattia OverBoost-teknologian avulla. Koko komeutta jäähdytetään höyrykammioratkaisulla.

Titanin alapuolella ovat niin ikään pelaamiseen ja tehokäyttöön suunnatut Raider- ja Vector-sarjalaiset kannettavat päivitetyin ominaisuuksin. Näytönohjainpuolelle luvataan niin ikään RTX 50 -sarjalaisia mobiilinäytönohjaimia, joiden kaverina on mallista riippuen joko Intelin Core Ultra 200HX -sarjan tai AMD:n Ryzen 9000HX -sarjan mobiiliprosessori. Kannettavat tarjoavat parhaimmillaan 260 wattia tehoa.

Astetta kevyemmät ja myös päivityksen saaneet Stealth-sarjan kannettavat tulevat Core Ultra 200HX -sarjalaisten lisäksi saataville myös AMD:n Ryzen AI 300 -sarjan mobiiliprosessoreilla, joissa on mukana tuki Microsoftin Copilot+-tekoälylle. Myös uusissa Stealth-malleissa on RTX 50 -mobiilinäytönohjain.

Yrityspuolelle suunnatut uutuuskannettavat ovat uudet Venture ja VenturePro, jotka on niin ikään varustettu uusilla 200-sarjalaisilla Core Ultra -mobiiliprosessoreilla. VenturePro-malli on saatavilla myös erillisnäytönohjaimella, mutta MSI ei tiedotteessaan avaa  yrityskannettavien ominaisuuksia sen tarkemmin. Akunkestoa lupaillaan 4–5 tuntia ja mukana on ainakin 100 watin virransyöttö USB-C:n kautta ja näyttökoot liikkuvat 14 ja 17 tuuman välillä.

Pöytäkoneiden joukkoon esiteltiin tekoälyllä höystetty MEG Vision X AI, joka on varustettu 13-tuumaisella kosketusnäytöllä. Näytössä on myös sisäänrakennetut mikrofoni ja kaiuttimet, joiden avulla käyttäjä voi keskustella tekoälyavustajan kanssa. Rautapuolella MEG Vision X AI:ssa on parhaimmillaan Intelin Core Ultra 9 285K -työpöytäprosessori ja RTX 50 -sarjalainen näytönohjain, jonka vaihtoehtoja ei tosin tietokoneen tuotesivuillakaan määritellä sen tarkemmin, mutta todennäköisesti valinnanvaraa riittää RTX 5090:een asti. DDR5-muistia mahtuu mukaan jopa 128 Gt ja tietokone tukee myös esimerkiksi Wi-Fi 7:ää ja Thunderbolt 4:ää.

Project Zero X ottaa MSI:n Project Zero -emolevyjen takaliitännöistä ja kaapeleiden piilottamisesta ilon irti ja tarjoaa panoraamanäkymän kotelon sisään peräti neljällä lasipaneelilla, jolloin vain tietokoneen oikea kylki on metallia. MSI ei vielä kertonut, millä komponenteilla Project Zero X tulee saataville, mutta epäilemättä siihen kuuluu jokin valmistajan Project Zero -emolevyistä.

Minitietokoneiden joukkoon MSI esitteli kaksi NUC-tietokonetta, joita valmistaa tavallisesti Asus. Cubi NUC AI+ 2M ja Cubi NUC AI 1UM tarjoavat helppoa liikuteltavuutta ja tilansäästöä hyödyllisillä ominaisuuksilla, kuten sormenjälkitunnistimella, erillisellä Copilot-näppäimellä sekä kahdella Thunderbolt 4 -liitännällä.

MSI:n MAG-emolevyuutuudet ovat Intelin 200-sarjan Core Ultra -prosessoreille B860M Mortar WiFi ja B860 Tomahawk WiFi sekä AMD:n Ryzen 9000 -prosessoreille B850 Edge Ti WiFi ja B850 Tomahawk Max WiFi. Emolevyt tarjoavat tuoreimpia ominaisuuksia hieman high-end-luokan alapuolelle B860- ja B850-piirisarjoillaan. Mukana on mm. näytönohjaimen ja SSD-levyn irrottamista helpottavat EZ PCIe Release- ja EZ M.2 Clip II -klipsit sekä integroitu IO-suojalevy.

Uudet virtalähteet ovat 1600-wattinen MEG Ai1600T PCIE5 ja 1250-wattinen MPG A1250GS PCIE5. Molemmat ovat täysmodulaarisia ja tukevat ATX 3.1- ja PCIe 5.1 -standardeja ja sisältävät kaksi 12V-2×6-virtakaapelia näytönohjaimille. Virtalähteillä on Titanium-sertifikaatti 80 Plussalta, Cybeneticsiltä ja PPLP:ltä.

Oheistarvikepuolelle MSI tuo joukon langattomia uutuuksia, joita ovat Strike-näppäimistöt valmistajan omilla Sonic-kytkimillä ja hot-swap-ominaisuudella, Versa-hiiret 26 000 DPI:n herkkyydellä, Force-peliohjaimet Hallin ilmiöön perustuvilla liipaisinpainikkeilla ja kustomoitavilla takapainikkeilla sekä Maestro-pelikuulokkeet. Kaikki oheistarvikkeet sijoittuvat MSI Gear -nimikkeen alle.

Datamag 40Gbps on päivitetty versio MSI:n aiemmasta Datamag 20Gbps:stä. Ulkoinen SSD-asema kiinnittyy magneettisesti niin iPhoneihin kuin PC-tietokoneisiin ja tukee USB4:ää.

MSI ei kertonut vielä tarkemmin esiteltyjen tuotteiden julkaisuaikatauluja tai hinnoitteluja.

Lähde: MSI

PC-tarvikkeiden ja -komponenttien kärkinimiin kuuluva Corsair on luonnollisesti mukana Las Vegasin CES 2025 -elektroniikkamessuilla ja esitteli siellä läjän uutuustuotteita PC-pelaajien iloksi vuodelle 2025. Kattaukseen kuului mm. koteloita, virtalähteitä ja modifikaatioita muistikammoille.

Kotelouutuuksia edustaa miditorniluokan 5000T-sarja, joka on lähinnä kasvojenkohotus vuoden 2022 samannimisestä kotelosta. Mustana ja valkoisena tuleva ATX-kotelo on saatavilla kahtena eri versiona, jotka ovat pelkistetty 5000T sekä RGB-valaistu iCUE Link 5000T LX RGB, joka on varustettu valmistajan omilla LX120 RGB -tuulettimilla ja iCUE Link -keskittimellä valaistuksen ja jäähdytyksen hienosäätöä varten. Merkittävänä uudistuksena edellismalleihin nähden uudet 5000T:t tukevat emolevyjen takaliitäntöjä, joita on Asuksen BTF-, MSI:n Project Zero- sekä Gigabyten Project Stealth -emolevymalleissa. Muita ominaisuuksia ovat esimerkiksi tilava kaapelikouru oikean kylkipaneelin alla sekä mukana tuleva näytönohjaimen roikkumistuki.

Frame 4000D on jatkoa vuoden 2020 4000-mallistolle. Uusi Frame-lisänimi viittaa Corsairin mukaan kotelon kustomointimahdollisuuksiin, sillä mukana on mm. InfiniRail-tekniikka tuuletinten helppoa asennusta ja vaihtamista varten ja eteen tulee saataville vaihtopaneeleita eri materiaaleilla ja tyyleillä. Kotelo on myös alkuperäistä 4000D:tä tilavampi ja mahduttaa etupuolelle jopa 200 mm:n tuulettimet. 360 mm:n jäähdyttimen voi asentaa eteen, sivulle tai kattoon, ja tilaa pitäisi olla myös markkinoiden suurikokoisimmille näytönohjaimille. Myös Frame 4000D tulee mustana ja valkoisena ja valittavissa on variantit joko tuulettimilla tai ilman. Tuuletinvaihtoehtoina on RS120 PWM -tuulettimet ilman RGB-valoja tai valaistut RS120 ARGB PWM -mallit.

Virtalähdepuolelle Corsair esitteli päivitetyt RMe- ja HXi-sarjat, joista molemmat ovat kaapeleiltaan täysmodulaarisia ja tukevat uusimpia ATX 3.1- ja PCIe 5.1 -standardeja. RMe-sarjalaiset ovat energiatehokkuudeltaan Cybenetics Gold -sertifioituja ja tulevat 650:n, 750:n, 850:n ja 1000 watin tehoisina. Mukana tulee 600-wattinen 12V-2×6-virtakaapeli suuritehoisille näytönohjaimille, paitsi 650 W:n mallissa, jonka mukana toimitetaan 450-wattinen kaapeli. Mukana on myös matalassa rasituksessa 120 mm:n tuulettimen pysäyttävä Zero RPM Fan -tila hiljaisuutta tuomaan.

HXi-sarja tarjoaa järeämmät 1200:n ja 1500 watin virtalähdemallit, jotka ovat Cybenetics Platinum -sertifioidut HX1200i ja HX1500i. Molemmat päivitetään kesäkuun loppuun mennessä sisältämään kaksi 600-wattista 12V-2×6-virtakaapelia, kun nyt ne toimitetaan yhden kaapelin kera. Uusissa HXi-malleissa on 140 mm:n tuuletin, joka myös pysähtyy Zero RPM Fan -toiminnolla matalassa rasituksessa. HXi-sarjalle myönnetään 10 vuoden takuu.

Corsairin muistikammoille messuilla nähtiin kosmeettisia päivityksiä, kun valmistaja esitteli Custom Lab -palvelunsa – joka ainakin toistaiseksi on saatavilla vain Yhdysvalloissa – laajentuvan sen Vengeance RGB DDR5 -muisteihin. Custom Labin avulla käyttäjät voivat suunnitella omat muistikampansa eri tyyleillä ja väreillä. Palvelu julkaistaan Custom Labissa vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana. Sen sijaan Dominator Titanium DDR5 -muistikammoille esiteltiin Wave-tarvikesetti, joka koostuu metallisista, muistikampojen yläosaan helposti asennettavista RGB-valopalkeista, jotka luovat nimensä mukaisesti aaltomaisen RGB-valaistuksen.

Valmistajalta nähtiin myös uusia oheistarvikkeita, kuten Xeneon Edge 14,5” LCD Touchscreen, joka toimii monikäyttöisenä kosketusnäyttönä esimerkiksi kokoonpanon sensoridatan tarkkailuun, keskustelukanavien seuraamiseen tai vaikkapa kalenterina. Näytön voi asentaa pöydälle tai kotelon sisään 360 mm:n jäähdytinpaikkaan ja se yhdistyy tietokoneeseen USB-C-kaapelilla DisplayPort Alt Mode -yhteyttä hyödyntäen tai vaihtoehtoisesti HDMI:llä. Xeneon Edgen kuvatarkkuus on 2560 × 720 pikseliä ja se julkaistaan kesäkuun loppuun mennessä.

EX400U on ulkoinen SSD-asema USB4- ja Thunderbolt 4 -tuilla, joka yltää jopa 4000 Mt/s:n perättäislukunopeuteen ja 3600 Mt/s:n kirjoitusnopeuteen. Apple-käyttäjien iloksi uutuus on myös MagSafe-yhteensopiva. EX400U tulee saataville tammikuun aikana 1, 2 ja 4 teratavun kapasiteeteilla.

Lisäksi Corsair esitteli Fanatec-kauppojensa myötä kehitetyn Fanatec Clubsport GT Cockpit -ajosimulaattorin, joka tulee saataville tammikuun aikana, sekä langattomat K65 Plus Wireless -näppäimistön ja M75 Wireless -hiiren Applen Mac-tietokoneille.

Corsairin heti saatavilla olevien CES 2025 -uutuuksien eurohinnat:

• 5000T – alk. 219,90 €
• Frame 4000D – alk. 99,90 €
• RMe-virtalähteet – alk. 89,90 €
• Dominator Titanium Wave – 31,37 €
• EX400U – alk. 160 € (saatavilla 23. tammikuuta)
• Fanatec Clubsport GT Cockpit – alk. 914,95 € (saatavilla 21. tammikuuta)

Lähde: Corsair (1, 2)

Lenovo on julkistanut CES 2025 -messuilla odotetusti joukon uusia kannettavia ja muita uutuuksia. Mukaan mahtui myös ensimmäinen Valven ulkopuolinen käsikonsoliluokan tietokone SteamOS-käyttöjärjestelmällä.

Lenovon uusi Legion Go S tulee saataville kahtena versiona, ”(8”, 1)” ja ”(8”, 1) – Powered by SteamOS”. Kuten nimistä voi jo tulkita, ensin mainittu on varustettu Windowsilla ja jälkimmäinen SteamOS:llä. Käsikonsoliluokan uutuudet on varustettu 8” 1920×1200-resoluution (16:10) ja 120 hertsin PureSight-kosketusnäytöllä ja joko AMD:n Ryzen Z1 Extreme- tai Z2 Go -prosessorilla, joista jälkimmäinen on yhtiön mukaan heidän käytössään yksinoikeudella. LPDDR5x-7500-muistia koneeseen saa maksimissaan 32 Gt ja siitä löytyy tuki Wi-Fi 6E -standardille, kaksi USB4-liitäntää sekä microSD-kortinlukija. 3-kennoisen akun kapasiteetti on 55,5 wattituntia.

Yhtiö esitteli samalla myös samaa erikoista nimeämistä jatkavan Legion Go (8,8”, 2) -prototyyppimallin, joka tulee saataville Ryzen Z2 Extreme -prosessorilla, 8,8” 1920×1200-resoluution ja 144 hertsin OLED PureSight -kosketusnäytöllä, joka yltää maksimissaan 500 nitin kirkkauteen ja tukee vaihtelevaa virkistystaajuutta. Myös isompaan malliin saa parhaimmillaan 32 Gt LPDDR5x-7500-muistia. Prototyypissä on lisäksi viilattu ergonomiaa aiempaan nähden. Akun kapasiteetiksi ilmoitetaan 74 wattituntia.

Lenovo julkisti tapahtumassa virallisesti myös aiemmin vuotaneet kannettavat, eli Lenovo Yoga Slim 9i (14”, 10):n ja ThinkBook Plus Gen 6 Rollablen. Yoga Slim 9i (14”, 10) on varustettu markkinoiden ensimmäisenä kannettavana näytön alle piilotetulla webbikameralla ja 14” 4K-resoluution ja 120 hertsin PureSight Pro OLED-näytöllä. Prosessorina kannettavassa toimii Intelin Lunar Lake -arkkitehtuurin Core Ultra 7, eli se täyttää Microsoftin CoPilot+-vaatimukset.

Kuten jo nimestä voi arvata, ThinkBook Plus Gen 6 Rollable on varustettu puolestaan markkinoiden ensimmäisellä esiin vedettävällä näytöllä, joka on vakiona kooltaan 14” ja täysin esiin vedettynä 16,7”. Näytön resoluutiota ei ole mainittu, mutta se perustuu 120 hertsin OLED-paneeliin, joka yltää 400 nitin kirkkauteen. Myös uusi ThinkBook käyttää Lunar Lake -arkkitehtuurin Core Ultra 7 -prosessoria ja siten se täyttää CoPilot+vaatimukset.

Voit tutustua Lenovon koko CES-tarjontaan tarkemmin yhtiön lehdistötiedotteissa.

Lähde: Lenovo

Muiden jättien mukana myös Intel on pitänyt CES 2025 -messuilla oman keynote-esityksensä. Yhtiön toinen väliaikaistoimitusjohtajista Michelle Johnston Holthaus julkisti tapahtumassa muun muassa joukon uusia prosessoreita työpöydälle ja kannettaviin.

Intelin uudet kannettaviin suunnatut Core Ultra 200H- ja 200HX -prosessorit perustuvat Arrow Lake -arkkitehtuuriin ja asettuvat markkinoilla Lunar Lake -arkkitehtuurin Core Ultra 200V -prosessoreiden rinnalle ja yläpuolelle. Vaikka prosessoreissa on tekoälykiihdytin, vanhempi NPU 3 ei yllä Microsoftin CoPilot+-vaatimuksiin, toisin kuin Lunar Laken NPU 4.

Core Ultra 200HX -sarjan prosessorit ovat käytännössä jo tuttuja työpöydältä, sillä kyseessä on samoista siruista mobiiliformaattiin sovitettuina. Prosessoreissa on parhaimmillaan 8 P-ydintä ja 16 E-ydintä, joista kukin suorittaa samanaikaisesti yhtä säiettä. Mukana on myös 4-ytiminen Xe-LPG-arkkitehtuurin GPU ja NPU 3 -tekoälykiihdytin. Löydät prosessoreiden oleellisimmat tiedot yllä olevasta diasta.

Core Ultra 200H -sarjan prosessorit perustuvat sen sijaan täysin uuteen piiriin. Prosessoreissa on parhaimmillaan 6 P-ydintä, 8 E-ydintä ja 2 LP-E-ydintä. Ytimet perustuvat muista Arrow Lakeista tuttuihin Lion Cove- ja Skymont-arkitehtuureihin. GPU on päivitetty Xe-LPG+-arkkitehtuuriin, joka on edelleen ensimmäistä sukupolvea, mutta sisältää muista integroiduista Alchemisteista poiketen myös XMX-yksiköt. Xe-ytimiä on käytössä maksimissaan 8, mikä oikeuttaa Arc-nimen käyttöön. Tekoälykiihdytin on vanha tuttu NPU 3. Löydät prosessoreiden oleellisimmat tiedot yllä olevasta diasta.

Myös Core Ultra 200U -sarjan erittäin vähävirtaiset prosessorit julkaistiin Arrow Lake -nimen alla, vaikka todellisuudessa käytössä on Lion Coven ja Skymontin sijasta Meteor Lakesta tutut Redwood Cove- ja Crestmont-ytimet. Prosessoreissa on poikkeuksetta 2 P-ydintä, 8 E-ydintä ja 2 LP-E-ydintä. Niiden grafiikkaohjain perustuu Xe-LPG-arkkitehtuuriin eli XMX-yksiköt ei ole käytössä. Myös 200U-sarjasta löytyy NPU 3. Löydät oleellisimmat tekniset tiedot uutuuksista yllä olevasta diasta.

Työpöydälle saatiin odotetusti Arrrow Lake-S -version kerroinlukolliset ja vähävirtaiset versiot, eivätkä ne eroa teknisiltä ominaisuuksiltaan kerroinlukottomista versioista.

Lähde: Intel

OnePlus on julkaissut odotetusti uuden 13-älypuhelinmallistonsa, joka koostuu OnePlus 13 -huippumallista sekä hieman edullisemmasta 13R-mallista. OnePlus 13 -huippumallin ominaisuudet eivät olleet enää varsinainen yllätys, sillä se julkistettiin Kiinassa jo viime lokakuun lopulla. OnePlus 13R näki sen sijaan päivänvalon ensimmäistä kertaa.

Uutuusmalli näyttää äkkiseltään ulkoisesti hyvin paljon edeltäjältään, mutta kehys on aiempaa kulmikkaampi eikä näyttö ole enää käytännössä lainkaan pitkiltä sivuilta kaareva. Kehys ja runkorakenne ovat edelleen alumiinia, mutta suojalasin tyyppi on vaihtunut Corningin tuotteesta Ceramic Guardiksi brändättyyn lasiin. OnePlus on parantanut vesisuojausta IP68&69-tasolle, eli puhelin on testattu kestäväksi sekä vesiupotuksen että korkeapaineiset kuumavesisuihkut. Värivaihtoehtoina ovat tummanharmaa Black Eclipse, huurteisen valkoinen Arctic Dawn sekä mikrokuitukeinonahkaa takakuoressaan käyttävä sininen Midnight Ocean.

Myös 6,82-tuumainen AMOLED-näyttö muistuttaa teknisiltä ominaisuuksiltaan edeltäjämallia, mutta se perustuu uudempaan BOE X2 LTPO 4.1 -paneelitekniikkaan ja tarjoaa mm. uuden dynaamisen pikselikohtaisen RadiantView-kirkkaudenhallinnan sekä hansikastilan (Glove Mode). Lisäksi näyttö ei ole pitkiltä sivuiltaan enää kaareva kuten edeltäjämallissa.

OnePlus 13:n sisälle on päivitetty Qualcommin lokakuussa julkaisema Snapdragon 8 Elite -lippulaivapiiri, jolle luvataan jopa yli 40 % suorituskykyparannukset edelliseen sukupolveen nähden. Myös höyrykammiojäähdytyksen kokoa on kasvatettu aiemmasta vajaalla kymmenellä prosentilla. Uusi BeaconLink-ominaisuus mahdollistaa radiopuhelinmaisen toiminnan Bluetoothin avulla jopa 200 metrin etäisyydeltä esimerkiksi olosuhteissa, joihin matkapuhelinverkko ei yllä.

Virtaa tarjoilee 600 mAh edeltäjämallista kasvanut 6000 mAh akku, joka käyttää paremman energiatiheyden mahdollistavaa pii-hiili-anoditekniikkaa. 100 watin Super VOOC -pikalatauksella akun luvataan täyttyvän tyhjästä noin 36 minuutissa. Lisäksi tuettuna on myös 50 watin langaton AIRVOOC-pikalataus, johon on tarjolla uusi lisävarusteena myytävä magneettikiinnitteinen 50 watin pikalaturi.

Kamerapuolella pääkamera on pysynyt samana edellisestä sukupolvesta, mutta ultralaaja- ja telekameroita on päivitetty. Telekamera (3x) käyttää nyt Sonyn hieman suuremmilla kuvapisteillä varustettua sensoria sekä uutta Triprism-objektiivia, joka mahdollistaa kameramoduulin toteuttamisen entistä pienempänä ja kevyempänä. Ultralaajakulmakameran sensori on puolestaan vaihtunut Sonystä Samsungiin ja pienentynyt kooltaan, mutta samalla aukkosuhde on kasvanut hieman. Kaikki kolme kameraa tukevat 4K 60 FPS Dolby Vision -videokuvausta.

Ohjelmistopuolella molemmissa malleissa on Android 15 -versioon pohjautuva OxygenOS 15 uusine kuvien ja tekstin käsittelyyn suunnattuine tekoälyominaisuuksineen, joista valitettavasti osa ei vielä toimi suomenkielellä. Myös Googlen Gemini- ja Circle to Search -tekoälyominaisuudet ovat mukana puhelimissa. Lisäksi valmistaja kehuu järjestelmätiedostojen vievän tallennustilaa merkittävästi edellistä versiota vähemmän. OnePlus lupaa neljä Android-versiopäivitystä sekä kuusi vuotta tietoturvakorjauksia. OnePlus 13 -mallissa parannusta tulee siis vuodella tietoturvakorjauksiin ja 13R-mallissa vuodella versiopäivityksiin ja kahdella tietoturvakorjauksiin.

OnePlus 13 tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 162,9 x 76,5 x 8,5 mm (sinisen version paksuus 8,9 mm)
• Paino: 213 grammaa (sinisen version paino 210 g)
• Materiaalit: alumiinirunko, Ceramic Guard -suojalasit
• Suojaus: IP68&IP69, MIL-STD-810 (lämpötila, kosteus, värinä, pudotus)
• 6,82” BOE X2 LTPO 4.1 AMOLED -näyttö, 1440 x 3168, 510 PPI, 1-120 Hz adaptiivinen, 2160 Hz PWM-himmennys, 4500 nit (piikki), HDR10+&Dolby Vision, Aqua Touch 2.0
• Qualcomm Snapdragon 8 Elite -järjestelmäpiiri
• 12 tai 16 Gt LPDDR5X-RAM-muistia
• 256 tai 512 Gt UFS 4.0 -tallennustilaa
• LTE Cat20/18, 5G SA (n1/n2/n3/n5/n7/n8/n12/n20/n25/n28/n30/n38/n40/n41/n48/n66/n71/n75/n77/n78)
• Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 (SBC, AAC, aptx, aptx-HD, LDAC, LHDC5.0), NFC
• GPS(L1+L5), GLONASS(G1), BDS(B1I+B1C+B2a), Galileo(E1+E5a), QZSS(L1+L5)
• Kolmoistakakamera:
  • 50 megapikselin laajakulmakamera (1/1,4″ Sony LYT-808 -sensori, 1,12 um pikselikoko), f1.6, 23 mm kinovastaava polttoväli, OIS, 7 linssiä
  • 50 megapikselin telekamera (1/1,95” Sony LYT-600 -sensori, 0,8 um pikselikoko), f2.6, Triprism-objektiivi, 3x polttoväli pääkameraan nähden, 73 mm kinovastaava polttoväli, OIS
  • 50 megapikselin ultralaajakulmakamera (1/2,75” Samsung JN5 -sensori, 0,64 um pikselikoko), 120 asteen kuvakulma, f2.0, automaattitarkennus, makrokuvaus
• 32 megapikselin etukamera (Sony IMX615, 0,8 um pikselikoko), f2.4, 21 mm kinovastaava, kiinteä tarkennus
• Stereokaiuttimet, OReality Audio, infrapunalähetin
• 6000 mAh:n dual-cell-akku, USB-C 3.2 gen 1, 100 W SuperVOOC-lataus, 55 W USB PD, 50 W langaton AirVOOC-lataus, Qi-tuki
• Android 15, OxygenOS 15
  • 4 vuoden Android-päivitykset, 6 vuoden tietoturvakorjaukset

Viime vuoden tapaan R-malli on OnePlussan edullisempi high-end-vaihtoehto. 13R:n runko on alumiinia ja kuorissa on käytetty viime kesänä julkaistua Gorilla Glass 7i -suojalasia. Merkittävänä muotoilullisena muutoksena kehys on muotoiltu huomattavasti kulmikkaammaksi, eivätkä etu- ja takalasi kaarru enää pitkiltä sivuilta kohti kylkiä. Rakenteella on IP65 -pöly- ja roiskevesisuojaus.

6,78-tuumainen AMOLED-näyttö on keskeisiltä teknisiltä arvoiltaan lähes identtinen edeltäjämallin kanssa, mutta se on nyt tasapintainen ja päivitetty käyttämään uudempaa LTPO 4.1 -paneelitekniikkaa OnePlus 13:n tavoin. Sisällä on kaksoishöyrykammiojäähdytetty (9925 mm2) Qualcommin viimevuotinen Snapdragon 8 gen 3 -lippulaivapiiri, joka tarjoaa edelleen 13R:n hintaluokassa hyvää suorituskykyä. Tallennustila on saanut päivityksen pykälää tuoreempaan UFS 4.0 -tekniikkaan.

Akun kapasiteetti on kasvanut 13-mallin tapaan merkittävästi 6000 mAh:iin, joskin teknisesti hieman erilaisena yksikennoisena toteutuksena. Vastaavasti maksimilataustehoa on kuitenkin laskettu hieman 100 watista 80 wattiin, jonka luvataan täyttävän akun puolilleen 20 minuutissa ja täyteen 52 minuutissa. Latausaika on siis käytännössä tuplaantunut edeltäjämalliin nähden, jota ei voi selittää pelkästään kasvaneella akkukoolla ja hieman alhaisemmalla maksimiteholla.

Kolmoistakakamera on nyt toteutukseltaan entistä monipuolisempi. Pääkamera on päivitetty käyttämään Sonyn LYT-700 -sensoria, joka on sinällään resoluutioltaan ja sensorikooltaan identtinen edeltäjämallin IMX890-sensorin kanssa, mutta pystyy OnePlussan mukaan keräämään paremmin valoa. Täysin uusi ominaisuus on 50 megapikselin normaali/telekamera, joka korvaa edeltäjämallista löytyneen heikkotasoisen makrokameran. 8 megapikselin ultralaajakulmakamera on edelleen kiinteätarkenteinen ja muutenkin peritytynyt sellaisenaan edeltäjämallista.

OnePlus 13R tekniset tiedot:

• Ulkomitat: 161,7 x 75,8 x 8,02 mm
• Paino: 206 grammaa
• Materiaalit: metallikehys, Gorilla Glass 7i -lasikuoret
• Suojausluokitus: IP65, MIL-STD-810H (lämpötila, kosteus, värinä, pudotus)
• 6,78” LTPO 4.1 AMOLED -näyttö, 1264 x 2780, 19,8:9, 450 PPI, 1-120 Hz adaptiivinen, 4500 nit (piikki), HDR10+&Dolby Vision, Aqua Touch 2.0
• Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 -järjestelmäpiiri
• 12 Gt LPDDR5X-RAM-muistia
• 256 Gt UFS 4.0 -tallennustilaa
• LTE Cat.20/18, 5G SA (1/n2/n3/n5/n7/n8/n12/n20/n25/n26/n28/n30/n38/n40/n41/n48/n66/n71/n77/n78)
• Wi-Fi 7, 2×2 MIMO
• Bluetooth 5.4 (SBC, AAC, Aptx, Aptx-HD, LDAC, LHDC 5.0), NFC
• GPS (L1+L5), GLONASS (G1), BDS(B1I+B1C+B2a), Galileo (E1+E5a), QZSS (L1+L5)
• Kolmoistakakamera:
  • 50 megapikselin laajakulmakamera (1/1,56″ Sony LYT-700 -sensori, 1,0 um pikselikoko), f1.8, 24 mm kinovastaava polttoväli, OIS
  • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera (1/4″ Sony IMX355 sensori, 1,12 um pikselikoko), f2.2, 112 asteen kuvakulma, 16 mm kinovastaava, kiinteä tarkennus
  • 50 megapikselin 2x-normaali/telekamera (1/2,8″ Samsung JN5 -sensori, 0,64 um pikselikoko), f2.0, 47 mm kinovastaava
• 16 megapikselin etukamera (1/3,09″ Sony IMX480, 1,0 um pikselikoko), f2.4, 24 mm kinovastaava, kiinteä tarkennus
• Stereokaiuttimet, OReality Audio
• 6000 mAh:n akku (single cell), USB-C 2.0, 80 W SuperVOOC-pikalataus, 55 W USB PD
• Android 15, OxygenOS 15
  • 4 vuoden Android-päivitykset, 6 vuoden tietoturvakorjaukset

OnePlus 13:n suositushinnat alkavat Suomessa mustan 12 & 256 Gt muistivariantin 999 eurosta. Kalliimpi 1149 euron hintainen 16 & 512 Gt muistivariantti on saatavilla myös valkoisena ja sinisenä. OnePlus 13:n myynti alkaa välittömästi julkaisun jälkeen 7. tammikuuta. OnePlus 13R:n suositushinta on puolestaan 749 euroa ja se tulee saataville mustana ja valkoisena. Ennakkomyynti alkaa välittömästi ja saataville laite saapuu 14. tammikuuta klo 9. Puhelimien pakkauksissa ei toimiteta enää laturia.

OnePlus 13:lle valmistaja tarjoaa lisäksi MagSafe-yhteensopivia suojakuoria sekä 50 watin magneettikiinnitteisen langattoman AIRVOOC-pikalaturin, jolla OnePlus 13:n saa ladattua täyteen 75 minuutissa.

Lähde: OnePlus

HDMI Forum -yhdistys on julkistanut parhaillaan käynnissä olevien CES-messujen yhteydessä uuden HDMI 2.2 -standardinsa, joka on jatkumoa vuonna 2017 lanseeratulle HDMI 2.1:lle. Uusi standardi kasvattaa HDMI-yhteyden kautta kulkevan videosignaalin tiedonsiirtonopeutta 2.1-version 48 Gbps:sta peräti 96 Gbps:iin mahdollistaen aiempaa suuremmat resoluutiot ja virkistystaajuudet. Standardin mukana tulee myös uusi ULTRA96-sertifikaatti HDMI-kaapeleille. Tukea odotetaan ainakin 12K- ja 10K-resoluutioille ja virkistystaajuuksien uskotaan kasvavan 8K:lla 240 hertsiin ja 4K:lla jopa 480 Hz:iin. HDMI Forum tiedottanee lähiaikoina virallisista luvuista.

HDMI Forum kertoo uuden standarin hyödyttävän tavallisten näyttöjen ja televisioiden lisäksi myös esimerkiksi kotiteattereita uuden Latency Indication Protocol- eli LIP-ominaisuuden ansiosta, joka parantaa äänen ja videon synkronointia signaalin kulkiessa useamman laitteen läpi. HDMI 2.2:n kerrotaan hyödyttävän myös VR- ja AR-harrastajia ja hyötyjä luetellaan myös terveydenhuollon ja teollisuuden puolelle lääketieteelliseen kuvantamiseen ja konenäköön.

HDMI 2.2 julkaistaan vuoden ensimmäisellä puoliskolla eli kesäkuun loppuun mennessä, mutta uutta standardia tukevista laitteista ei vielä kerrottu sen tarkemmin.

Lähde: HDMI Forum

Samsung on tiedottanut virallisesti Galaxy S25 -mallistonsa julkaisuajankohdan. Yritys järjestää vuoden 2025 ensimmäisen Galaxy Unpacked -julkaisutapahtuman tammikuun 22. päivä San Josessa Yhdysvalloissa. Yritys hehkuttaa asettavansa uudella Galaxy S -sarjalla mobiilin tekoälykokemuksen riman entistäkin korkeammalle nyt ja tulevaisuuteen. Yritys lähettää julkaisutilaisuuden livestriiminä sivuillaan sekä YouTube-kanavallaan alkaen kello 20 Suomen aikaa.

Yritys ei vielä paljastanut tiedotteessaan tarkemmin mitä malleja tilaisuudessa julkistetaan, mutta ennakkohuhujen mukaan luvassa ovat viime vuoden tapaan Galaxy S -sarjan perusmalli, plus-malli ja Ultra-malli. Kaikkien mallien näyttökokojen, akkukokojen ja latausnopeuksien huhutaan pysyvään suunnilleen samoina kuin edeltäjissä. Ennakkovuotojen perusteella Ultra-mallin muotoilu tulee olemaan yhteneväisempi muiden S25-mallien kanssa ja siten muuttumaan havaittavasti viime vuodesta. S25-malliston yhteydessä tullaan julkaisemaan myös yrityksen Android 15 -pohjainen One UI 7 -käyttöliittymä.

Lähde: sähköpostitiedote, Samsung

NVIDIAn toimitusjohtaja Jensen Huang esitteli odotetusti CES 2025 -messujen yhteydessä järjestetyssä keynote-esityksessään Blackwell-koodinimelliset GeForce RTX 50 -sarjan näytönohjaimet. Lanseerauksessa nähtiin neljä eri suorituskykyistä ja hintaista mallia.

Monien yllätykseksi ainoastaan lippulaivamalli GeForce RTX 5090:n hinta nousi edelliseen RTX 40 -sukupolveen verrattuna, mutta muiden mallien eli RTX 5080:n, 5070 Ti:n ja 5070:n suositushinnat puolestaan laskivat.

GeForce RTX 5090:n veroton suositushinta Yhdysvalloissa on 1999 dollaria eli 400 dollaria kalliimpi kuin $1599 hintaisen RTX 4090:n suositushinta. RTX 5080:n ja 5070 Ti:n hinnat ovat samat kuin vastaavien RTX 40 Super -mallien eli $999 ja $749 ja 5070:n suositushinta laski 50 dollaria 549 dollariin.

Suomi-hinnat (sis. 25,5 % ALV)

• GeForce RTX 5090: 2455 €
• GeForce RTX 5080: 1229 €
• GeForce RTX 5070 Ti: 924 €
• GeForce RTX 5070: 679 €

GeForce RTX 5090 on varustettu TSMC:n 4NP-prosessilla valmistetulla 92 miljardista transistorista rakentuvalla ja 744 mm2 kokoisella GB202-grafiikkapiirillä. Käytössä on 21760 CUDA-ydintä ja sen Boost-kellotaajuus on 2,41 GHz. 512-bittisen muistiväylän jatkeena on 32 gigatavua GDDR7-muistia ja muistiväylän kaistanleveys on 1792 gigatavua sekunnissa. Näytönohjaimen maksimi tehonkulutus on 575 wattia ja virtalähdesuositukseksi annetaan 1000 wattia.

GeForce RTX 5080:n grafiikkapiirissä on käytössä noin puolet 5090:n laskentaresursseista eli 10752 CUDA-ydintä ja Boost-kellotaajuus on 2,62 GHz. 256-bittisen muistiväylän jatkeena on 16 gigatavua GDDR7-muistia ja muistiväylän kaistanleveys on 960 gigatavua sekunnissa. Näytönohjaimen maksimi tehonkulutus on 360 wattia ja virtalähdesuositus on 850 wattia.

GeForce RTX 5070 Ti:n grafiikkapiirissä on käytössä 8960 CUDA-ydintä ja Boost-kellotaajuus on 2,45 GHz. 256-bittisen muistiväylän jatkeena on 16 gigatavua GDDR7-muistia ja muistiväylän kaistanleveys on 896 gigatavua sekunnissa. Näytönohjaimen maksimi tehonkulutus on 300 wattia ja virtalähdesuositus on 750 wattia.

GeForce RTX 5070:n grafiikkapiirissä on käytössä 6144 CUDA-ydintä ja Boost-kellotaajuus on 2,51 GHz. 192-bittisen muistiväylän jatkeena on 12 gigatavua GDDR7-muistia ja muistiväylän kaistanleveys on 672 gigatavua sekunnissa. Näytönohjaimen maksimi tehonkulutus on 250 wattia ja virtalähdesuositus on 650 wattia.

NVIDIAn esittelemissä omissa suorituskykyvertailuissa sen mukaan RTX 50 -sarjan näytönohjaimet ovat uuden useamman ylimääräisen ruudun generoivan DLSS 4:n avustuksella kaksi kertaa nopeampia kuin vastaavat RTX 40 -sarjan mallit. 679 euron hintaisen RTX 5070:n NVIDIAn mainosti tarjoavan 4090:tä vastaavan suorituskyvyn.

GeForce RTX 5090-, 5080- ja 5070-malleista tulee saataville NVIDIAn oma Founders Edition -näytönohjain. 5090 ja 5080 ovat 304 mm pitkiä ja RTX 5070 on 242 mm pitkä. Kaikki ovat kahden korttipaikan korkuisia. 5070 Ti:stä tulee saataville ainoastaan näytönohjainvalmistajien omat mallit.

GeForce RTX 5090 ja 5080 saapuvat myyntiin 30. tammikuuta ja 5070 Ti- ja 5070-mallit helmikuussa.

Lähde: NVIDIA

AMD on pitänyt tänään odotetusti oman esityksesnä CES 2025 -messuilla. Tapahtumassa nähtiin useampiakin uusia prosessoreita sekä annettiin ensimaistiaiset tulevista RDNA 4 -arkkitehtuurin näytönohjaimista.

RDNA 4 -arkkitehtuurin ensi maistiaiset eivät valitettavasti paljastaneet arkkitehtuurista mitään tarkempia yksityiskohtia. AMD:n mukaan se on optimoinut arkkitehtuurin Compute Unit -yksiköitä merkittävästi IPC:tä ja kellotaajuutta parantavin muutoksin, parantanut tekoälylaskentaa radikaalisti ja lisännyt sen toiminnallisuutta, tehostanut säteenseurantaa per CU-yksikkö ja parantanut mediayksiköiden enkoodauslaatua.

Piirit valmistetaan 4 nanometrin luokan prosessilla ja niissä on käytössä 2. sukupolven tekoälykiihdyttimet, 3. sukupolven säteenseurantakiihdyttimet ja 2. sukupolven AMD Radiance Display Engine -näyttöohjain. Spekulaatioissa on oletettu RDNA 4:n tuovan mukanaan CDNA-puolelta tutut Matrix Core -matriisimurskaimet, mutta ainakaan mitään suoraan siihen viittaavaa dioissa ei ole. Myös RDNA 3:n WMMA-tukeen viitattiin tekoälykiihdyttiminä.

RDNA 4 -arkkitehtuuriin perustuvia piirejä on ennakkotietojen mukaisesti kaksi, ensimmäinen kattaa Radeon RX 9070 -sarjan ja jälkimmäinen myöhemmin julkaistavan RX 9060 -sarjan. AMD:n mukaan syynä nimeämismuutokseen on helpompi vertailu kilpailijaa kohtaan; RX 9070 -mallien on siis määrä kilpailla NVIDIAn GeForce RTX 4070 ja 4070 Ti -näytönohjainten kanssa. 8000-sarjan yli hyppääminen selittyy uudella arkkitehtuurilla, sillä RDNA 3.5 -arkkitehtuuriin perustuvia grafiikkaohjaimia tullaan näkemään 8000-sarjana Strix Halo -prosessoreissa. Toinen looginen syy on tietenkin se, että yhtiöllä on jo entuudestaan ollut Radeon 9700 -näytönohjaimet. Radeon RX 9070 XT tulee sijoittumaan suorituskyvyltään suurin piirtein Radeon 7900 XT:n tasolle. Radeon RX 9070 -mallit saapuvat myyntiin vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

Riippumatta siitä, millaisia tekoälykiihdyttimet tällä kertaa ovat, AMD on tuomassa niille myös käyttökohteen. FidelityFX Super Resolution 4 eli FSR 4 perustuu DLSS:n ja XeSS:n tapaan koneoppimiseen ja se hyödyntää RDNA 4 -arkkitehtuurin tekoälykiihdyttimiä. FSR 4 on rajoitettu vain uusille Radeon RX 9070 -sarjan näytönohjaimille ainakin tässä vaiheessa, mutta oletettavasti tuki tulee myös myöhemmin julkaistaville RX 9060 -näytönohjaimille. FSR 4 tulee toimimaan ilmeisesti suoraan kaikilla peleillä, jotka tukevat aiempaa FSR 3.1 -versiota.

Yhtiö kertoi lisäksi päivittävänsä AMD Softwarea uusilla Adrenalin AI -ominaisuuksilla. AI-välilehdellä onnistuu suoraan esimerkiksi kuvien luonti ja lokaalien dokumenttien tiivistelmien luonti, joiden lisäksi chat-botilta voi kysyä AMD:n tuotteisiin liittyviä kysymyksiä ja opastusta esimerkiksi uuden näytönohjaimien ominaisuuksista ja niiden käyttöönotosta.

AMD:n CES 2025 -tarjonnasta on käsitelty jo näytönohjaimet sekä työpöytäprosessorit. Jäljelle jäi vielä mobiilipuoli, jossa parrasvaloihin pääsee muiden uutuuksien ja aiemmassa uutisessa käsiteltyjen Fire Range -prosessoreiden keskeltä odotettu Strix Halo järeällä integroidulla GPU:lla.

AMD:n kauan odotettu järeän integroidun GPU:n prosessori tullaan tuntemaan markkinoilla Ryzen AI Max- ja yrityspuolella Ryzen AI Max Pro -nimillä. Prosessori perustuu kahteen Zen 5 CCX-siruun ja järeään IO-siruun, jossa on jopa 40 RDNA 3.5 Compute Unit -yksikköä ja 50 TOPSin XDNA 2 -tekoälykiihdytin. AMD ei tarkentanut millainen prosessorin uusi muistiohjainmalli on, mutta sen kerrotaan tarjoavan maksimissaan 256 Gt/s muistikaistaa.

Huippumalli Ryzen AI Max+ 395 tulee AMD:n mukaan tarjoamaan tehtävästä riippuen jopa 3,6-kertaista CPU-renderöintisuorituskykyä verrattuna Intelin Core Ultra 9 288V -prosessoriin. Grafiikkapuolella suorituskyky on 3DMark-testien mukaan puolestaan 2,4-kertainen.  Kun verrokiksi otetaan Applen tehokkaimmat M4 Pro -piirit 12 ja 14 ytimellä tulee menosta tasaisempaa, mutta AMD:n testien mukaan sen uusi Ryzen AI Max+ 395 jää kuitenkin voitolle kolmessa testissä neljästä ja Cinebenchissäkin vain 14-ytiminen malli pääsee edellä vajaan 3 %:n erolla. Isoimmillaan ero on AMD:n eduksi Vrayssä, jossa Ryzen vie järeämpää M4 Prota jopa 59 %:n erolla. Yhtiö kehaisee lisäksi sen olevan ensimmäinen Copilot+PC-prosessori, joka kykenee pyörittämään 70 miljardin parametrin LLM-mallia ja tekee sen parhaimmillaan 2,2-kertaa nopeammin kuin GeForce RTX 4090 ja tekevän sen 87 % pienemmällä TDP:llä.

Yhteensä vuoden ensimmäisen ja toisen vuosineljänneksen aikana markkinoille tullaan saamaan kolme Ryzen AI Max -mallia kuluttajille ja neljä yrityspuolelle. Huippumalli Ryzen AI Max+ 395:ssä on käytössä kaikki 16 ydintä 5,1 GHz:n maksimikellotaajuudella ja 40 CU-yksikön GPU:lla. Pykälää matalampi Ryzen AI Max 390:ssä on 12 ydintä 5 GHz:n maksimikellotaajuudella ja 32 CU:ta, kun Max 385 tiputtaa ytimet kahdeksaan, mutta pitää maksimikellotaajuudet ja CU:t ennallaan. Vain yrityspuolelle tuleva Ryzen AI Max Pro 380 on varustettu 6 ytimellä, 4,9 GHz:n maksimikellotaajuudella ja 16 CU-yksikön GPU:lla. Kaikki mallit on varustettu 50 TOPSin NPU:lla ja niiden TDP-arvo voidaan konfiguroida 45-120 watin välille.

Pykälää maltillisempaa suorituskykyä hakeville AMD tuo myyntiin Ryzen AI 5- ja 7 -prosessorit, jotka perustuvat tiettävästi Krackan, Krackan Point ja Kraken Point -nimillä tunnettuun piiriin. Ryzen AI 7 350 on varustettu 8:lla maksimissaan 5 GHz:n kellotaajuudella toimivalla prosessoriytimellä ja 50 TOPSin XDNA 2 -tekoälykiihdyttimellä. Ryzen AI 5 340:ssä on puolestaan 6 ydintä 4,8 GHz:n maksimikellotaajuudella ja sama 50 TOPSin tekoälykiihdytin. AMD ei ole tarkentanut onko prosessoriydinten tyyppiä, mutta kellotaajuuksien perusteella mukana on myös järeämpiä Zen 5 -ytimiä.

AMD:n testeissä Ryzen AI 7 350 peittoaa sekä Qualcommin X Plus X1P-42-100:n että Intelin Core Ultra 7 258V:n selvällä erolla kaikki ytimet käytössä. Cinebenchissä Ryzen tarjoaa sen mukaan 30 % parempaa suorituskykyä kuin Qualcomm ja 54 % parempaa kuin Intel, Handbrakessa erot ovat 49 ja 66 % ja lopulta Blender Classroom -testissä 35 ja 78 % AMD:n eduksi. Myös tekoälykiihdyttimen kerrotaan voittavan sekä Qualcommin että Intelin verrokit Procyon AI -testissä, joskin siinä erot jäävät heikoimmin pärjäävään Qualcommiinkin verrattuna selvästi alle 10 %:iin. Prosessorit tulevat myyntiin vuoden ensimmäisellä neljänneksellä ja yrityskäyttöön suunnatut Pro-versiot vuoden toisella neljänneksellä.

AMD tulee lisäksi julkaisemaan uudet Ryzen 200 -sarjan prosessorit, jotka ovat käytännössä vanhat tutut Hawk Point- eli Ryzen 8040 -sarjan prosessorit. Mallista riippuen käytössä on 4, 6 tai 8 Zen 4- ja Zen 4c -arkkitehtuureiden prosessoriydintä ja 16 TOPSin suorituskykyyn yltävä ensimmäisen sukupolven XDNA-tekoälykiihdytin, pois lukien hitaimmat Ryzen 3 210 ja Ryzen 5 220 -mallit, joissa NPU ei ole käytössä. Prosessorit tulevat myyntiin vuoden toisella vuosineljänneksellä.

Kirsikaksi kakun päälle AMD esitteli myös uudet Ryzen Z2 -sarjan prosessorit käsikonsoliluokan tietokoneisiin. Ensimmäiseen sukupolveen verrattuna mallisto kasvaa yhdellä, kun Z2 ja Z2 Extreme saavat rinnalleen myös selvästi kevyemmän Z2 Go:n. Valitettavasti AMD ei tarkentanut mihin siruihin tai arkkitehtuureihin piirit perustuvat. Z2 ja Z2 Extreme ovat kumpikin 8-ytimisiä ja niiden erot löytyvät kellotaajuudesta ja integroidusta GPU:sta. Extreme-mallissa prosessoriytimet toimivat 5 GHz:n maksimikellotaajuudella ja käytössä on 16 CU:n GPU, kun perusmallissa kellotaajuus venyy hieman korkeammalle 5,1 GHz:iin, mutta GPU on kevyempi 12 CU:lla. Z2 Go -mallissa on neljä ydintä 4,3 GHz:n maksimikellotaajuudella ja 12 Compute Unit -yksikön GPU. Kaikkien kolmen TDP on säädettävissä 15 ja 35 watin välillä.