Microsoft julkisti Copilot+ PC -standardin yhdessä Qualcommin kanssa aiemmin tänä vuonna. Copilot+ PC vaatii prosessorilta vähintään 40 TOPSin suorituskykyyn yltävän NPU-tekoälykiihdyttimen.

Qualcomm oli ensimmäinen valmistaja, joka toi markkinoille 40 TOPSin suorituskykyyn yltävän PC-käyttöön tarkoitetun järjestelmäpiirin ja siten looginen valinta Microsoftille julkaisukumppaniksi. AMD on kuitenkin jo tuonut myyntiin uudet Ryzen AI 300 -sarjan prosessorit ja Intelin Core Ultra 2 -sarjan 2xxV-prosessoreita hyödyntävät laitteet saapuvat myyntiin 24. päivä kuluvaa kuuta. Kumpikaan niistä ei kuitenkaan ole vielä virallisesti Copilot+ PC -yhteensopiva, vaikka vaatimukset täyttyvätkin.

Microsoft on nyt ilmoittanut tuovansa Copilot+ PC -päivitykset AMD:n Ryzen AI 300- ja Intelin Core Ultra 200V -prosessoreille kuluvan vuoden marraskuussa. Ensimmäisenä käyttöön tulevat reaaliaikaiset tekstitykset käännöstuella, Windows Studio -efektit webbikameroille, Cocreator-tuki Paint-sovellukseen ja Restyle image- sekä Image Creator -ominaisuudet Photos-sovellukseen. Kohua herättänyt Recall-ominaisuus saapuu Windows Insider -käyttöön lokakuussa ja Copilot+ PC -tietokoneille myöhemmin ilmoitettavana ajankohtana. Microsoftin on kerrottu lisäksi työskentelevän uuden hakuominaisuuden parissa, joka mahdollistaisi tekoälyn avulla haun ääni- ja videotiedostoista niissä esiintyvien sanojen perusteella.

Lähde: Microsoft

Intel on julkaissut Lunar Lake- eli Core Ultra 2 -perheen 2xxV-mallit virallisesti ja niitä hyödyntävät laitteet saapuvat myyntiin 24. syyskuuta alkaen. MSI on ensimmäisten joukossa ollut julkistamassa omia Lunar Lake -tuotteitaan, mutta IFA 2024 -uutuuksiin mahtuu myös Ryzen AI -kannettavia.

Kenties mielenkiintoisin MSI:n uutuuksista on jo aiemminkin kiusoiteltu käsikonsoliluokan Claw 8 AI+ -tietokone, jonka sisällä sykkii Intelin uusi Core Ultra 200V -prosessori. Intelin suorituskykylupaukset Lunar Laken Xe2-grafiikkaohjaimelle antavat luvan odottaa varteenotettavaa kilpailijaa lähinnä AMD:n tuotteiden hallitsemalle markkinalle. Ensimmäisen sukupolven Clawiin nähden uuden prosessorin lisäksi Claw 8 AI+ on saanut toisen Thunderbolt 4 -teknologiaa tukevan USB-C-liittimen, parannetun tuntuman olkapainikkeisiin, aiempaa suuremman akun ja kevyemmän laturin. Claw 8 AI+ saapuu myyntiin ensi vuoden alussa ja sen kylkiäisenä tullaan toimittamaan kuukausi Xbox Game Pass -aikaa.

Kannettavien puolelle MSI:ltä on luvassa paitsi päivitettyjä vanhoja tuttuja, myös täysin uusi Venture-sarja, joka tuo Core Ultra 200V -prosessorit 14”, 15,6”, 16” ja 17” kannettaviin. Ne on varustettu 16:10-kuvasuhteen OLED-näytöillä ja 100 watin USB-PD-latausta tukevalla akulla. Rinnalleen se tulee saamaan niin ikään Core Ultra 2 -prosessoreita hyödyntävät Summit 13 AI+ Evo-, Prestige 13 AI+ Evo-, Prestige 16 AI+ Evo-mallit.

AMD:n Ryzen AI 300 -sarjan prosessoreita tulevat puolestaan hyödyntämään uudet Stealth A16 AI+ -mallit, Creator A16 AI+ -mallit sekä Summit A16 AI+ ja Prestige A16 AI+. Huomionarvoisena seikkana MSI mainitsee kannettavissa olevien USB4-liittimien olevan myös Thunderbolt 4 -yhteensopivia.

Lähde: MSI

Intel on julkaissut virallisesti aiemmin kesällä julkistamansa Lunar Lake -prosessorit. Lunar Lake on yhtiön ensimmäinen Microsoftin Copilot+ PC -määritelmän täyttävä prosessori ja suunnattu kannettaviin tietokoneisiin.

Intelin mukaan uusi Lunar Lake on maailman tähän asti energiatehokkain x86-prosessori ja se tarjoaa jopa lähes 2,3-kertaista suorituskykyä per watti aiempaan Meteor Lakeen verrattuna toimistotehtävissä ja Xe2-grafiikkaohjaimen ryydittämänä kaksinkertaista suorituskykyä per watti peleissä. Avaimia energiatehokkuuteen ovat olleet mm. uusi 8 megatavun välimuisti muistiohjainten yhteydessä sekä muistien siirtäminen samalle paketoinnille itse prosessorin kanssa, jonka kerrotaan vähentävän muistiohjainten fyysisen kerroksen (PHY) tehontarvetta parhaimmillaan jopa 40 %.

Käytännössä energiatehokkuus näkyy parantuneena akkukestona ja yhtiö kehuukin sen uusien prosessoreiden lyövän laudalta niin AMD:n kuin Qualcomminkin kilpailijat. Käyttäen saman OEM-valmistajan samaan runkoon perustuvia kannettavia, Intelin Core Ultra 7 268V peittoaa Qualcommin X1E-80-100:n selvästi UL Procyon Office Productivity testissä, mutta toisaalta Teams 3×3 -testissä tulee takkiin isommalla marginaalilla. Toisessa testissä oli niin ikään yhden OEM-valmistajan koneita, mutta niiden koko vaihteli 14-16 tuuman välillä. Kannettavien näytöt olivat 1080p-tarkkuutta ja kaikissa noin 75 wattitunnin akku. Procyon Office -testissä Intel oli ykkönen selvällä erolla kakkosena tulevaan AMD:n Ryzen AI HX 370:iin kun Qualcommin Snapdragon X Elite X1E-78-100 piti perää. Microsoftin Teams 3×3 -testissä Intel piti pintansa kärjessä selvästi pienemmällä marginaalilla ja Qualcomm nousi AMD:n ohi kakkoseksi.

Lunar Laket tullaan tuntemaan markkinoilla osana Core Ultra 2 -perhettä ja ne tunnistaa 2xxV-mallimerkinnöistä. Prosessoreissa on neljä Lion Cove P-ydintä ja neljä Skymont E-ydintä. Meteor Lakessa käytössä olleita E-ytimistä erillisiä LP E -ytimiä ei ole, mutta Skymont-ytimet sijaitsevat Lunar Laken vähävirtaisessa osiossa. Löydät niiden oleellisimmat tiedot yllä olevasta diasta.

Prosessori ei tue Hyper-threading SMT-teknologiaa, mikä yhtiön mukaan parantaa suorituskykyä per watti ja pinta-ala. Thread Director asettaa tehtävät ensisijaisesti E-ytimille ja siirtää niitä P-ytimille vain, jos sille on tarvetta. Prosssorin eri osat keskustelevat keskenään uuden matalaviiveisen verkon yli, mikä lupaa matalia viiveitä kautta linjan ja jopa 40 % Meteor Lakea pienempiä viiveitä muisteille.

Ydinkohtaista suorituskykyä verrattaessa Intel kehuu Lion Coven olevan tehokkain ydin ainakin mitä kannettaviin suunnattuihin piireihin tulee. Yhtiön omissa testeissä se peittoaa sekä AMD:n Ryzen AI HX 370:n että Qualcommin Snapdragon X Eliten ytimet yhden säikeen suorituskyvyssä Cinebench 2024:ssä, Geekbench 6.3:ssa ja SPECrate 2017_int_basessa. Vähäinen määrä ytimiä kostautuu kuitenkin joissain tapauksissa ja Core Ultra 9 288V huippumalli tulee jäämään jälkeen sekä Core Ultra 7 165H -mallista (6P+8E+2LPE, 22 säiettä) että AMD:n Ryzen AI HX 370:stä (4 Zen5 + 8 Zen5c ydintä, 24 säiettä) kaikkien säikeiden suorituskyvyssä. Käytännön suorituskyvyssä tuottavalta puolelta löytyy myös testejä, joissa Core Ultra 9 288V peittoaa kilpailijansa huolimatta vain kahdeksasta säikeestään.

Intel uhoaa nousseensa ykköseksi myös integroitujen grafiikkaohjainten saralla uudella Battlemage- eli Xe2-arkkitehtuurillaan. Uusi arkkitehtuuri on muuttunut selvästi kilpailijoiden kanssa yhteensopivampaan suuntaan yksiköiden levyden suhteen ja sisältää nyt myös XMX-matriisimurskaimet sekä entistä tehokkaammat säteenseurantayksiköt. Yhtiön omissa, varsin laajoissa pelitesteissä Core Ultra 9 288V:n Arc 140V peittoaa Core Ultra 7 165H:n Arc Graphicsin keskimäärin 31 %:n erolla. Qualcommin Snapdragon X Elite -huippumallin Adrenoon tulee eroa puolestaan yhtiön mukaan jopa 68 % ja yhtiö huomauttaa ettei 23 peleistä suostunut toimimaan Qualcommin GPU:lla. AMD:n Ryzen AI HX 370:n Radeon 890M:n Intel kehuu peittoavansa 16 %:n erolla ja testeihin mahtuu myös pelejä, joissa tulee takkiin. Säteenseurannassa uusi Arc 140V peittoaa Radeon 890M:n Intelin mukaan jopa 30 %:n erolla.

Mediayksikkö on puolestaan päivittynyt uudella VVC-koodekin purkutuella, jonka lisäksi tuettuina ovat luonnollisesti vanhat tutut eli h.264/AVC, h.265/HEVC, VP9 ja AV1 sekä pakkauksen että purun osalta. Suorituskyvyn osalta Intel kehuu Lunar Laken mediayksikön peittoavan transkoodauksessa Qualcommin 82-142 % erolla ja AMD:n 38-47 %:n erolla.

Lunar Laket on varustettu Intelin uudella NPU4-tekoälykiihdyttimellä, joka yltää 48 TOPSiin eli täyttää Microsoftin Copilot+ PC -vaatimukset. Sen lisäksi prosessoriytimistä irtoaa VNNI- ja AVX-tuen myötä 5 TOPSia ja GPU:lta XMX-yksiköiden ja DP4a-tuen myötä 67 TOPSia, eli koko piirillä on yhteensä 120 TOPSin edestä tekoälysuorituskykyä. Teoreettiset luvut kääntyvät yhtiön mukaan hyvin myös käytäntöön. UL Procyonin AI Computer Vision -testissä Int8-tarkkuudella Core Ultra 9 288V peittosi Qualcommin vastineen reilulla 7 % erolla eikä testi suostunut pyörimään AMD:n HX 370:llä. FP16-tarkkuudella testi ei toiminut Qualcommilla tai AMD:lla joten vertailua ei voi tehdä. Myös saman testikokonaisuuden AI Image Generation kieltäytyi pyörimästä Qualcommin prosessorilla ja Intelin NPU4 jätti AMD:n XDNA2:n jalkoihinsa yli kaksinkertaisella tuloksella. Geekbench AI:ssa NPU-testeissä Intel voitti Qualcommin Int8-tarkkuudella vajaan 21 %:n ja FP16-tarkkuudella jopa yli 70 %:n erolla. Testi ei suostunut toimimaan AMD:n prosessorilla.

Intelin Core Ultra 2 -sarjan Lunar Lake eli 200V-prosessoreilla varustetut kannettavat saapuvat myyntiin 24. syyskuuta.

Lähde: Intelin lehdistömateriaalit (sähköposti)

Intelin kesä ei ole sujunut iloisissa merkeissä, oli kyse sitten yhtiön tuloksesta tai tuotteiden toimivuudesta. 13. ja 14. sukupolven Core -prosessoreiden vakausongelmat osoittautuivat todellisiksi ja yhtiö on joutunut julkaisemaan jo kaksi mikrokoodipäivitystä asian tiimoilta.

Nyt yhtiön edustaja on julkaissut uuden lausunnon ”Vmin Shift Instability” -ongelmasta, eli prosessoreiden virheellisten jännitepyyntöjen aiheuttamasta vakausongelmasta. Tuore lausunto keskittyy itse ongelman sijasta kertomaan lähinnä missä sitä ei ole.

Intelin edustajan mukaan tulevat Lunar Lake ja Arrow Lake eli Core Ultra 2 -sarjan prosessorit ovat vapaita samasta ongelmasta uuden arkkitehtuurinsa myötä. Yhtiö vannottaa myös muiden tulevien tuoteperheiden tulevan olemaan vapaita Vmin Shift Instability -ongelmasta.

Lisäksi yhtiö antoi listan nykyisistä prosessoreista, joita ongelma ei koske. Sen mukaan 12. sukupolven Core -prosessoreissa ongelmaa ei vielä esiintynyt ollenkaan ja 13. sekä 14. sukupolven kohdalla ongelmavapaita ovat kerroinlukitut Core i3- ja i5 -mallit ja kaikki mobiiliprosessorit. Työasema- ja palvelinpuolen Xeonit ovat niin ikään ongelmavapaita, samoin kuin kannettavien Core Ultra 1 -sarjan prosessorit.

Intel muistuttaa käyttäjiä lisäksi varmistamaan käytössä olevan tuoreimman BIOSin ja että heidän tulisi käyttää Intel Default Settings -suositusasetuksia prosessoreillaan. Yhtiö tulee julkaisemaan seuraavan lausunnon asian tiimoilta syyskuun lopulla.

Lähde: Intel

Qualcomm on julkaissut kaikessa hiljaisuudessa uuden edullisemman keskiluokan Snapdragon 6 Gen 3 -järjestelmäpiirin. Yhtiö ei julkaissut aiheen tiimoilta edes lehdistötiedotetta ja tuttuun tapaan yhtiön sivuilta löytyvät tekniset tiedot jättävät paljon arvailun varaan.

Snapdragon 6 Gen 3 ei eroa merkittävästi muista saman hintaluokan piireistä. Päällisin puolin se on käytännössä identtinen Snapdragon 7s Gen 2:n kanssa ja SD6 Gen 1:eenkin eroa olisi vain 200 MHz korkeammat Cortex-A78-ydinten kellotaajuudet. Pinnan alla on kuitenkin muuttunut yhtiön mukaan enemmän ja vaikka prosessoripuolen suorituskyky onkin parantunut vain 10 %, on AI Engineen saatu sentään 20 % lisäsuorituskykyä ja GPU-puolelle tutusta Adreno 710 -nimestä huolimatta jopa 30 % parempaa suorituskykyä.

SD6 Gen 3:n Kryo-prosessori sisältää neljä 2,4 GHz:n Cortex-A78-ydintä ja neljä 1,8 GHz:n Cortex-A55-ydintä. Niiden tukena on Hexagon NPU ja Sensing Hub sekä tietenkin Adreno 710 GPU. Muistipuolella on tuettuna LPDDR5-6400. Järjestelmäpiirin näyttöohjain tukee FullHD+-resoluutiota 120 hertsin virkistystaajuudella ja kuvaprosessori on tuttuun tapaan 12-bittinen. Se tukee maksimissaan 200 megapikselin kameroita tai 48 megapikselin kameroita Zero Shutter Lag -tuen kera. Langattomat yhteydet onnistuvat Wi-Fi 6E:n ja Bluetooth 5.2:n sekä 2,9 Gbitin latausnopeuksiin yltävä nimettömäksi jäänyt 5G-modeemi.

Koska Qualcomm ei julkaissut Snapdragon 6 Gen 3:sta lehdistötiedotetta, ei tässä vaiheessa tiedetä vielä, milloin sitä hyödyntäviä puhelimia nähdään markkinoilla tai minkä valmistajan toimesta.

Lähteet: Qualcomm, GSMArena

Apple on ilmoittanut pitävänsä seuraavan Apple Event -julkaisutapahtuman 9. syyskuuta eli vajaan viikon kuluttua maanantaina. ”It’s Glowtime” iskulauseen saattama julkaisutapahtuma lähetetään livestreamina Applen verkkosivuilla kello 20:00 Suomen aikaa.

Applen julkaisutapahtuma tulee luonnollisesti keskittymään uuden sukupolven iPhone 16 -puhelimet. Ennakkotietojen mukaan sukupolven kenties näkyvin uudistus tulee olemaan iPhone 15 Pro -mallista tutun Toiminto-painikkeen lisääminen kaikkiin malleihin. Lisäksi huhuissa on mainittu erillinen paineen tunnistava ”Capture Button” -kamerapainike, joka on myös näkynyt väitetyissä ns. dummy-malleissa.

iPhone 16 -perusmallit tulevat näillä näkymin saataville 6,1- ja 6,7-tuumaisilla näytöillä, kun Pro-malleihin odotetaan 6,3” ja 6,9” näyttöjä. Vaikka Pro-mallien koko tulee ilmeisesti kasvamaan, odotetaan koko perheen muotokielen pysyvän täysin ennallaan. Kasvavan koon ohella näyttöihin odotetaan MLA- eli Micro-Lens Array -kerrosta parantamaan näytön kirkkautta kasvattamatta tehonkulutusta.

Järjestelmäpiirien puolella odotettavissa on luonnollisesti uusi, todennäköisesti A18:ksi nimettävä järjestelmäpiiri, mutta toistaiseksi on vielä avoinna mitä piiriä mikäkin puhelin tulee käyttämään. Nykyisessä iPhone 15 -sukupolvessa Pro-mallit käyttävät A17 Pro -järjestelmäpiiriä, kun perusmalleissa oli aiemmasta sukupolvesta tuttu A16 Bionic.

Jo etukäteen on tiedossa, että tekoäly, tai yhtiön termein Apple Intelligence, tulee olemaan isossa roolissa uusissa iPhoneissa. Se sen sijaan on epäselvää, tulevatko tekoälyominaisuudet käyttöön heti julkaisussa, vai vasta myöhemmin. Euroopan osalta toisaalta tiedetään jo valmiiksi, ettei tekoälyominaisuuksia tulla näkemään ainakaan tämän vuoden puolella.

Lähde: Apple

Kannettavavalmistaja Framework ilmoitti kesäkuun lopulla, että sen kannettavat ovat nyt saatavilla myös Suomessa ja suomenkielisellä näppäimistöllä. Framework-kannettava on modulaarinen, kustoimoitava, suunniteltu itse helposti päivitettäväksi ja korjattavaksi ja vanhan kannettavan sisukset voi siirtää esimerkiksi 3D-tulostettuun koteloon uusiokäyttöön. Windowsin ohella tuotesivuilla on myös vahvasti esillä Linux-käyttöjärjestelmä, jota isoimmat valmistajat eivät välttämättä tue kovinkaan hyvin.

Tällä hetkellä Framework-kannettavasta on saatavilla kaksi eri kokoa, pienempi Framework 13 ja isompi Framework 16. Molemmat ovat ostettavissa valmiiksi kasattuina ja käyttövalmiina tai osissa tee-se-itse-versiona. Lisäksi Framework 13:sta on valittavissa Intel- tai AMD-alusta, mutta isommasta 16-mallista on saatavilla vain AMD-versio.

• Framework, Laptop 13 DIY Edition (AMD Ryzen 7040 Series) -tuotesivu

io-techin kokeiluun ja testiin saapui Framework 13:n tee-se-itse-malli, jonka hinta alkaa 959 eurosta ylöspäin. Kun kannettava päivitetään AMD:n Ryzen 7 7840U -prosessorilla, hinta nousee yli 1300 euroon ja kun mukaan konfiguroidaan 16 gigatavua DDR5-muistia, 500 gigatavua tallennustilaa, Windows 11 -käyttöjärjestelmä, neljä liitinmoduulia, käyttöjärjestelmä, värillinen näytön kehys ja virtalähdettä niin hinta nousee jo yli 1650 euroon.

Kyseessä ei ole missään nimessä edullinen kannettava. Vertailun vuoksi uudemmalla Ryzen 7 8840HS -prosessorilla ja muuten vastaavilla teknisillä ominaisuuksilla markkinoilta löytyy edullisempia vaihtoehtoja esimerkiksi Acer Swift Go 1099 eurolla ja Asus Zenbook 14 OLED 1069 eurolla.

Videolla unboksataan ja tutustutaan Framework 13 -kannettavan kasaamiseen käyttökuntoon. Kokeilemme modulaaristen liitäntöjen toimintaa ja kritisoimme korkeaa hintaa. Onko Framework 13 mielestäsi kiinnostava ja hintansa arvoinen konsepti?

Katso video Youtubessa

Intelin Lunar Lake -arkkitehtuuriin eli tuleviin Core Ultra 200V -prosessoreihin perustuvat kannettavat tullaan julkaisemaan tiettävästi huomenna. Sitä odotellessa on hyvää aikaa tutustua jo Lunar Laken seuraajaan, Panther Lakeen.

Panther Lake on Intelin seuraavan sukupolven mobiiliarkkitehtuuri, joka tulee korvaamaan pian myyntiin tulevat Lunar Laket näillä näkymin ensi vuoden aikana. Nyt nettiin on vuotanut yksityiskohtaisia tietoja tulevista prosessoreista, kiitos Corebootin. Coreboot on vaihtoehtoinen rajapinta UEFI BIOS:n paikalle.

Corebootin listauksen mukaan Panther Lakesta tullaan saamaan ainakin neljää eri versiota pelkästään mobiiliin. Prosessoreissa tulee olemaan mallista riippuen 8-16 ydintä. Kaikille yhteistä on neljä P- ja neljä LP E -ydintä, mutta E-ytimien ja Xe-ydinten määrissä sekä TDP- tai Intelin nykyterminologialla Processor Base Power eli PBP-arvoista löytyy eroja. Kaikkien vähävirtaisimpiin tarkoitetut Panther Lake-U -mallit on varustettu Corebootin mukaan 15 watin TDP:llä, 4+0+4-prosessorikonfiguraatiolla (P+E+LP E) ja neljällä Xe-ytimellä. Vaikkei sitä erikseen mainita, Panther Laken GPU:n odotetaan perustuvan tulevaan Celestial- eli 3. sukupolven Xe-arkkitehtuuriin.

Panther Lake-H -malleissa prosessoriydinten konfiguraatio on 4+8+4, mutta eroja löytyy Xe-ydinten määrästä ja TDP-arvosta. 25 watin kategoriassa saataville ovat tulossa perustason malli neljällä Xe-ytimellä ja tehokkaampi malli 12 Xe-ytimellä. Korkeimmalla 45 watin TDP:llä varustetussa versiossa ei ole GPU:ta ilmeisesti lainkaan, vaan se tultaisiin aina parittamaan erillisnäytönohjaimen kanssa.

Lähde: VideoCardz

Uutisoimme hiljattain huhusta, jonka mukaan AMD:n tuleva AGESA PI 1.2.0.0.1A -päivitys tulisi nostamaan Ryzen 5 9600X- ja Ryzen 7 9700X -prosessoreiden TDP-arvon nykyisestä 65 watista 105 wattiin. Nyt asiasta on saatu lisätietoa MSI:n suunnalta.

MSI on ilmoittanut julkaisevansa lähiaikoina AGESA PI 1.2.0.1 -versioon perustuvan BIOS-päivityksen 600-sarjan emolevyilleen. Päivityksen kenties merkittävin muutos on mahdollisuus nostaa edellä mainittujen Ryzen-mallien TDP 65 watista 105 wattiin. Täysin oikeaan huhu ei siis osunut väittäessään TDP:n suoraan nousevan 105 wattiin ja AGESA-versiokin osui pieleen, mutta asian ydin oli oikeassa.

AMD:n päätös sallia Ryzen 5 9600X- ja Ryzen 7 9700X -prosessoreiden TDP 65 watista 105 wattiin on monille tervetullut päivitys. Prosessorit ovat saaneet arvosteluissa kritiikkiä heikosti parantuneesta pelisuorituskyvystä ja niiden on todettu olevan selvästi nimenomaan tehonkulutusrajoitteisia. MSI kehuukin BIOS-päivityksen nostavan suorituskykyä Cinebenchissä kaikkien ydinten testissä jopa 13 %. TDP:n nosto tehdään BIOSin kautta ja käyttäjän tulee tehdä se ilmeisesti itse, kun vakioasetus pysyisi 65 watissa.

Vaikka tulevasta BIOS-päivityksestä kertoi nimenomaan MSI, on oletettavaa, että myös muut valmistajat tulevat sallimaan TDP:n noston tulevaan AGESA:an perustuvissa BIOSeissaan. MSI:n emolevyistä ensimmäisenä päivityksestä pääsevät nauttimaan MEG-sarjan X670E Godlike ja X670E ACE, MPG-sarjan X670E Carbon WiFi, B650 Carbon WiFi ja B650 Edge Wifi, MAG-sarjan X670E Tomahawk WiFi, B650 Tomahawk WiFi, B650M Mortar (/WiFi) B650 Gaming Plus WiFi sekä ilman erillisbrändäystä olevat X670E Gaming Plus WiFi, B650M Gaming Plus WiFi ja Pro B650-P WiFi. Ajan myötä päivitys tulee kaikille yhtiön AMD 600 -sarjan emolevyille.

Päivitys: WCCFTechin Hassan Mujtaban mukaan MSI:n käyttämä 1.2.0.1 on testiversio ja virallinen tuki tulisi vasta 1.2.0.2 -versiossa syyskuun loppupuolella. Mujtaban mukaan AMD:n takuu tulee kattamaan myös 105 watin TDP:n käytön.

Lähde: MSI

AOC:n Agon Pro -pelinäyttövalikoiman uusimmat tulokkaat ovat hiljattain julkaistut AG276QZD2 ja AG326UD. Molemmissa näytöissä on tasainen QD-OLED-paneeli kuvasuhteella 16:9 ja nopealla 0,03 millisekunnin gray-to-gray-vasteajalla.

AG276QZD2 on 27-tuumainen e-urheiluun suunnattu pelinäyttö 2560 × 1440 pikselin resoluutiolla ja 240 hertsin maksimivirkistystaajuudella, kun taas 32-tuumaisessa AG326UD:ssa on 3840 × 2160 pikselin 4K-resoluutio 165 Hz:n maksimivirkistystaajuudella. Molemmissa näytöissä on mukautuvan virkistystaajuuden osalta G-Sync Compatible- ja Adaptive-Sync-tuet. Ne ovat myös DispayHDR True Black 400 -sertifioituja ja kattavat 99 prosenttia DCI-P3-väriavaruudesta sekä yltävät 1000 nitin kirkkauteen rajatulla alueella. Lisäksi näytöissä on Picture-by-Picture- ja Picture-in-Picture-ominaisuudet ja näytön sisällön mukaan väriä vaihtava tähtäintoiminto peleihin.

Liitäntöjä AG276QZD2:ssa on kaksi HDMI 2.0:aa, kaksi DisplayPort 1.4:ää ja kaksi USB 3.2 Gen 1×1:tä, kun taas AG326UD:stä löytyy kaksi HDMI 2.1-, yksi DisplayPort 1.4- sekä kolme USB 3.2 Gen 1×1 -liitäntää. Ergonomiasäätöinä jalustoissa on kääntö-, kallistus-, kierto- ja korkeussäädöt.

Sekä AG276QZD2 että AG326UD tulevat myyntiin syyskuussa suositushinnoin 699 ja 849 euroa. Näytöille luvataan kolmen vuoden takuu, joka kattaa myös kuvan mahdollisen kiinnipalamisen.

Lähde: Sähköpostitiedote