Intel pidentää 13. ja 14. sukupolven Core -prosessoreiden takuuta

Yhtiö pidentää takuuta kahdella vuodella antaakseen käyttäjille mielenrauhaa mahdollisten tulevien ongelmien varalta.

Intelin 13. ja 14. sukupolven Core -prosessorit ovat olleet viime ajat myrskyn silmässä epävakausongelmiensa vuoksi. Nyt yhtiö on ilmoittanut parantavansa ongelmaprosessoreiden takuuta samalla, kun lakiyhtiö kokoaa yhteen käyttäjiä joukkokanteen merkeissä.

Intelin tutkimusten mukaan 13. ja 14. sukupolven vakausongelmien perimmäinen syy on virheessä mikrokoodissa, joka saa prosessorin pyytämään tarkoitettua korkeampia jännitteitä. Korjaus mikrokoodiin ollaan julkaisemassa näillä näkymin kuun puoliväliin mennessä, mutta se ei pelasta jo vahingoittuneita prosessoreita.

Nyt Intelin edustaja on ilmoittanut Redditissä yhtiön tulevan pidentämään 13. ja 14. sukupolven Core -prosessoreiden jälleenmyyntiversioiden takuuta kahdella vuodella. Lausunnon mukaan kaatumisongelmasta kärsivät prosessorit kuuluvat yhtiön prosessoreiden vaihto-ohjelmaan ja nyt pidennetyn takuun myötä kuluttajien ei pitäisi joutua hermoilemaan takuuajan loppumisesta epätietoisuudessa prosessorin todellisesta tilasta.

Intel on myöntänyt myös erillisen hapettumisongelman prosessoreiden valmistusprosessissa, mutta se ongelma korjattiin jo vuoden 2023 alkupuolella ja viimeisetkin mahdollisesti ongelmasta kärsivät prosessorit saatiin poistettua markkinoilta alkuvuoteen 2024 mennessä. Voit tutustua Intelin lausuntoon lähdelinkin takaa.

Lakiyhtiö Abington Cole + Ellery on puolestaan julkaissut verkkosivun, jossa voi ilmoittautua mukaan joukkokanteeseen yhtiötä vastaan 13. ja 14. sukupolven Core -prosessoreiden ongelmien tiimoilta. Tässä vaiheessa ilmoittautuessa kysytään yksinkertaisesti onko käyttäjä ostanut jommankumman prosessorin tai sellaisen sisältävän tietokoneen ja onko käyttäjällä ollut sen kanssa ongelmia.

Lähteet: Reddit, PCGamer

AMD:n tuleva Strix Halo -prosessori järeällä GPU:lla vuotojen kohteena

Vuotaneiden tietojen mukaan Strix Halon GPU:n sisältävän IOD-sirun pinta-ala on jopa yli 300 neliömilliä ja se on leveämpi kuin sen rinnalta löytyvät kaksi CCD-prosessorisirua yhteensä.

AMD tulee tuomaan Zen 5 -sukupolvessa ensimmäistä kertaa markkinoille prosessorin erittäin järeällä grafiikkaohjaimella. Strix Halo -koodinimellä tunnettu prosessori tulee tukeutumaan Strix Pointin monoliittimallin sijasta useamman sirun taktiikkaan.

Sam Jiun-Wei Hu on vuotanut nettiin AMD:n FP11-paketoinnin ja sen myötä Strix Halo -prosessorin tietoja. Prosessorin kaksi CCD-prosessorisirua ovat kooltaan 66 mm2 ja IOD-siru peräti 307 mm2. Verrokiksi Ryzen 7000- ja 9000-sarjojen IO-siru on kooltaan noin 122 mm2.

Strix Halon IOD-sirun suurta kokoa selittää paitsi peräti 20 WGP:n eli 40 Compute Unit -yksikön grafiikkaohjain, myös peräti 256-bittinen LPDDR5X-muistiväylä. Huhujen mukaan myös NPU-tekoälykiihdytin on mukana ja järeämpi tai ainakin nopeampi, kuin Strix Pointissa.

Toinen Strix Halo -vuoto liittyy Asukseen ja on samastaa lähteestä. Vuodossa kuvataan tulevan Flow Z13 2025 -taulutietokoneen jäähdytysjärjestelmää, jonka parissa Jiun-Wei Hu on ilmeisesti työskennellyt. Dokumenttien mukaan taulutietokoneessa Strix Halon 16 prosessoriydintä saisivat käyttöönsä 30 watin TDP:n samalla kun 40 CU:n GPU:lle olisi käytössä 80 wattia. Jiun-Wei Hu on ilmeisesti julkaissut tietonsa vahingossa ennakkoon tai ylipäätään vahingossa kaikkien nähtäville, sillä hänen verkkosivunsa ovat parhaillaan ”Maintenance Mode” -tilassa.

Julkaisun lähestyminen näkyy myös AMD:n omissa toimissa, sillä Ryzen AI Software 1.2 -versio on saanut tuen paitsi Strix Pointeille, myös Strix Halolle ja vielä virallisesti julkistamattomalle Krackanille eli Kraken Pointille. Kraken Pointin odotetaan olevan käytännössä Zen 5-, RDNA 3.5- ja XDNA 2 -arkkitehtuureilla päivitetty Phoenix. Se on nähty aiemmin ainakin Clevolta vuotaneessa roadmapissa.

Lähteet: VideoCardz (1), (2), (3)

Logitech suunnittelee ”ikuista hiirtä”

Ikuinen hiiri olisi kalliimpi ja laadukkaampi kuin perinteinen hiiri, mutta pidemmät elinkaarikulut kattamaan saatettaisiin tarvita tilauspalvelua.

Logitechin toimitusjohtaja Hanneke Faber on ollut hiljattain The Vergen Decoder-podcastin vieraana. Ars Technica on poiminut lähetyksestä esiin mielenkiintoisia ja kenties osin pelottaviakin tulevaisuuden näkymiä.

Toimitusjohtaja Faberin mukaan Logitechin innovointikeskuksen väki on esitellyt hänelle ”ikuisen hiiren” konseptiversiota. Faber vertaa ”ikuista hiirtä” paremman tason kelloon, jota ei heitetä ikinä pois, ja nostaa samalla ilmoille myös mahdollisuuden ”ikuisesta näppäimistöstä”.

Ikuinen hiiri tai näppäimistö olisi ohjelmistomääritelty hiiri, jossa on panostettu erityisen paljon suunnitteluun ja laatuun. Prototyyppiversion Faber kertoi olevan hieman nykyisiä perushiiriä painavampi. Vaikka toimitusjohtaja toivookin hiiren olevan tulevaisuudessa todellisuutta, sille toimivan bisnesmallin löytäminen kalliimpien tuotantokustannusten ja elinkaarikustannusten kattamiseksi voisi olla haastavaa. Faberin mukaan siinä missä keskimääräisen hiiren hinta on noin 26 dollaria, saattaisi ”ikuisen hiiren” hinta olla noin 200 dollaria. Yksi pelottavan kuuloinen vaihtoehto kulujen kattamiseksi olisi tilausmalli, jossa käyttäjä maksaisi hiiren käytöstä kuukausittain.

Se, mihin Faber ei ottanut kantaa ja minkä vuoksi näppäimistöt ja hiiret eivät käytännössä vertaudu paremman pään kelloihin on kestävyys. Hiiret ja näppäimistöt ovat kulutustavaraa, vaikka ne valmistettaisiin korkealaatuisemmistakin komponenteista. Toisaalta jos ”ikuinen hiiri” olisi helposti itse korjattavissa edullisin vaihto-osin, ei kuluminen välttämättä olisi ongelma.

Lähde: Ars Technica, The Verge

AMD:n toinen vuosineljännes sujui positiivisissa merkeissä sukeltavasta pelipuolesta huolimatta

Yhtiön tuloksen veturina toimi datakeskuspuoli, jonka liikevaihto kasvoi vuodessa jopa 115 % etenkin Instinct Mi300 -kiihdytinten johdolla, vaikka 4. sukupolven Epyc-prosessoreillakin oli oma lusikkansa sopassa.

AMD on pitänyt kuluneella viikolla vuoden toisen neljänneksen osavuosikatsauksensa. Yhtiön neljännestä voidaan pitää positiivisena, sillä tulos parani huolimatta pelipuolen sakkaamisesta.

AMD teki vuoden toisella neljänneksellä 5835 miljardin dollarin edestä liikevaihtoa, mikä on 9 % paremmin kuin vuotta aiemmin. Yhtiö on saanut samalla kasvatettua katettaan kolme prosenttiyksikköä 49 %:iin ja vaikka toimintakulutkin ovat kasvaneet 5 %, on 265 miljoonan dollarin käteen jäävä tulos 238 miljoonaa viime vuotta paremmin.

AMD:n tuloksen veturina on ollut datakeskuspuoli ja etenkin Instinct Mi300 -sarjan GPU:t, vaikka myös 4. sukupolven Epyc-prosessoreiden myynnit ovat kasvaneet. Datakeskuspuolen liikevaihto kasvoi vuoden takaiseen nähden jopa 115 % ja viime neljännekseenkin verratuna 21 % enemmän.

Kuluttajapuolen prosessorit menestyivät nekin hyvin ja liikevaihto nousi jopa 49 % vuodessa ja tulos saatiin käännettyä 69 miljoonan dollarin tappiosta 89 miljoonan voitoksi. Vuoden toinen neljännes on usein vuoden heikoin, mutta osaston tulos nousi maltillisesti myös vuoden ensimmäiseen neljännekseen nähden.

Kuten yhtiö ehti jo viime osavuosikatsauksessaan varoitella, pelipuoli sukeltaa parhaillaan voimakkaasti ja vuodessa sen liikevaihto kutistui 1581 miljoonasta dollarista 648 miljoonaan dollariin. Tulos pysyi kuitenkin vielä plussan puolella 77 miljoonan verran huolimatta romahtaneesta liikevaihdosta.

Embedded-osaston vire on pelottavan lähellä pelipuolta ja sen liikevaihto laski vuodessa 41 % 1459 miljoonastaq 861 miljoonaan dollariin. Osasto tekee kuitenkin kovaa tulosta liikevaihtoon nähden, sillä käteen liikevaihdosta jäi peräti 345 miljoonaa dollaria.

Lähde: AMD, Kuva: App Economy Insights @ X

Intel leikkaa jopa 15 000 työpaikkaa

Leikkauksilla saatavat säästöt ollaan suuntaamassa Pat Gelsingerin johdolla yhtiön kehitystyöhön, jotta se voi ponnistaa takaisin markkinoiden ykkösnimeksi.

Intel on pitänyt tänään osavuosikatsauksensa. Sen yhteydessä yhtiön toimitusjohtaja Pat Gelsinger lähetti työntekijöille ilmoituksen, jossa ilmoitettiin tulevista irtisanomisista.

Kuten Bloomberg kertoi omiin lähteisiinsä perustuen aiemmin, Intel tulee vähentämään merkittävästi työvoimaansa. Työvoiman leikkaus merkittävä työkalu, jolla pyritään pienentämään yhtiön kuluja jopa 10 miljardia vuoden 2025 aikana. Yhtiö tulee vähentämään yhteensä noin 15 000 eli 15 % työvoimastaan.

Gelsingerin mukaan päätös työvoiman leikkaamisesta on hänen uransa vaikein, mutta yhtiön on muutettava merkittävästi toimintatapojaan koska se ei ole saanut kasvatettua liikevaihtoaan odotetusti. Lyhyesti yhtiön kulut ovat liian korkeat ja marginaalit liian kapeat, eikä se ole ehtinyt vielä kunnolla mukaan tekoälykelkkaan. Yhtiön ennusteessa vuoden jälkimmäinen puolisko näyttää sekin entistä heikommalta. Omaa kieltään ongelmista ja kulurakenteiden muutoksista kertoo sekin, että vuonna 2020 yhtiön liikevaihto oli 24 % korkeampi kuin 2023, vaikka työvoimaa oli 10 % vähemmän.

Gelsinger on tiivistänyt Intelin kurssin oikaisemiseen tarvittavat toimet kuuteen pääkohtaan:

  • Toimintakulujen pienentäminen
  • Tuoteportfolion yksinkertaistaminen
  • Turhan monimutkaisuuden karsiminen
  • Investointikulujen ja yleisten kulujen kutistaminen
  • Osingonjaon keskeyttäminen
  • Yhtiön sisäiseen kasvuun investointi

Voit lukea koko toimitusjohtaja Gelsingerin kirjeen lähdelinkin takaa.

Lähde: Intel

Alkuperäinen uutinen:

Intelin viime vuodet eivät ole olleet ruusuilla tanssimista oli kyse sitten alati kovenevasta kilpailusta tai yhtiön omasta suorittamisesta. Nyt yhtiö aikoo kääntää kelkkaansa rajuin leikkauksin, kertoo Bloomberg.

Bloombergin nimettömänä pysyttelevä lähde kertoo Intelin suunnittelevan tuhansien työpaikkojen vähentämistä kulujensa pienentämiseksi. Säästetyillä rahoilla yhtiö aikoo ponnistaa takaisin huipulle panostamalla vahvasti kehitystyöhön.

Viimeksi Intel leikkasi vuoden 2023 aikana noin 5 % kaikista työpaikoistaan, jonka jälkeen yhtiön listoilla oli vielä 124 800 työntekijää. Tämän neljänneksen lopussa työntekijöitä odotetaan olevan noin 110 000, johon ei ole laskettu mukaan työntekijöitä niistä yksiköistä, joita ollaan parhaillaan irrottamassa Intelistä.

Lähteen mukaan yhtiö saattaa ilmoittaa leikkauksista vielä kuluvan viikon aikana, mikä sopii hyvin yhtiön torstaina pidettävän osavuosikatsauksenkin aikatauluun. Yhtiön liikevaihdon odotetaan pysyvän suurin piirtein ennallaan vuoden takaiseen nähden.

Lähde: Bloomberg

Uusi artikkeli: Testissä Google Pixel 8a

Testasimme Googlen keskihintaisen Pixel 8a -älypuhelimen.

Runsas viikko sitten selvisi, että Googlen Pixel-puhelimet ovat vihdoin saapumassa virallisesti Suomen markkinoille elokuussa julkaistavan Pixel 9 -malliston myötä. Otimme io-techin toimituksessa hieman ennakkoa ja pyysimme testattavaksi keväällä julkaistun keskihintaisen Pixel 8a -mallin, jota mm. Verkkokauppa.com on tuonut omatoimisesti maahan.

Suositushinnaltaan noin 550 euron lähtöhintainen Pixel 8a tarjoaa mm. 6,1″ 120 Hz OLED-näytön, Tensor G3 -piirin, 64 ja 13 megapikselin kaksoistakakameran sekä noin 4500 mAh akun langattomalla latauksella. Otamme testiartikkelissa selvää onko kokonaisuus yhtä tasapainoinen kuin miltä speksit paperilla vaikuttavat.

Lue artikkeli: Testissä Google Pixel 8a

Thermal Grizzly julkaisi muotoaan muuttavan PhaseSheet PTM -lämpötyynyn

Thermal Grizzlyn uusi faasimuutosmateriaalista valmistettu lämpötyyny muuttuu nestemäiseksi lämpötilan ylittäessä 45 celsiusasteen ja palautuu taas kiinteäksi, kun jäähdytystarve laskee.

Kuuluisan ylikellottaja Roman ”der8auer” Hartungin johtama Thermal Grizzly on kuulunut PC-jäähdytyksen tunnettuihin nimiin jo vuosikymmenen ajan. Nyt yhtiö on julkaissut Computex 2024 -messuilla esittelemänsä PhaseSheet PTM -lämpötyynyn, joka on sähköä johtamaton ja muuttaa muotoaan kiinteästä nesteeksi lämpötilan noustessa yli 45 celsiusasteen. Lämpötilan laskiessa tyyny palautuu jälleen kiinteäksi.

Thermal Grizzly mainostaa PhaseSheet PTM:ää helppohoitoiseksi ja perinteistä lämpötahnaa pitkäikäisemmäksi ratkaisuksi, sillä se ei pumppaannu lämpötilamuutosten vuoksi esimerkiksi prosessorin lämmönlevittäjän eli IHS:n (integrated heat spreader) reunoja kohti yhtä helposti. Tyynyn kerrotaan soveltuvan myös näytönohjaimiin. Thermal Grizzlyn mukaan PhaseSheet PTM saavuttaa parhaat lämmönjohto-ominaisuutensa noin kymmenen 60 celsiusasteen ylittävän ”lämpösyklin” jälkeen.

PhaseSheet PTM:n suositushinta Thermal Grizzlyn Saksan-verkkokaupassa on 9,90 euroa.

Lähde: Thermal Grizzly

Kiinalainen Cixin julkaisi ensimmäisen tietokoneisiin suunnatun tekoälyjärjestelmäpiirinsä

Cixin P1 on 12-ytiminen Armv9.2-A-järjestelmäpiiri säteenseurantaan kykenevällä grafiikkaohjaimella ja NPU-tekoälykiihdyttimellä.

Tekoälyprosessorit ovat tällä hetkellä kaikkien huulilla eikä kiinalaisvalmistajat halua jäädä asiasta paitsioon. Cixin Technology on esitellyt nyt yhtiön ensimmäisen tietokoneisiin suunnatun tekoälyjärjestelmäpiirin.

Cixin P1 on 12-ytiminen Armv9.2-A-prosessori, mutta yhtiö ei ole paljastanut mitä ytimiä siinä tarkalleen on. Varmaa on vain, että isompia ytimiä on kahdeksan ja pienempiä neljä ja oletettavasti isompien maksimikellotaajuus on 3,2 GHz. Niiden oletetaan olevan kuitenkin suoraan Armilta lisensoituja ytimiä, mikä tarkoittaisi isojen olevan joko Cortex-A720- tai Cortex-X4-ytimiä ja pienten Cortex-A520-ytimiä. Järjestelmäpiiri valmistetaan 6 nanometrin luokan prosessilla.

Grafiikasta on vastuussa 10-ytiminen ”lippulaivaluokan GPU”, jonka oletetaan niin ikään olevan Armilta lisensoitu Immortalis G720. Grafiikkaohjain tukee nykyaikaisia ominaisuuksia, kuten kiihdytettyä säteenseurantaa. GPU:n rinnalta löytyy niin ikään ilman sen tarkempaa nimeä oleva NPU-tekoälykiihdytin. Sen kerrotaan yltävän 30 TOPSiin, mikä ei riitä Microsoftin Copilot+ PC -määritelmään. Toistaiseksi ei ole tiedossa, onko NPU yhtiön omaa käsialaa vai Armin Ethos-sarjaa.

Prosessori tukee LPDDR5-6400-muisteja ja sen näyttöohjain tukee maksimissaan 4K120-resoluutiota, 8K60-videopurkua ja 8K30-videopakkausta. Järjestelmäpiiriin on integroitu myös äänikoodekksi, DSP-yksikkö ja kuvaprosessori sekä 16 PCIe Gen 4.0 -linjaa, neljä tarkemmin määrittelemättömän sukupolven USB-C-liitäntää ja muut tyypilliset liitännät. Käyttöjärjestelmistä ovat tuettuna virallisesti Linux, mutta tapahtumassa oli esillä myös Windowsilla varustettu Cixin P1 -kannettava.

Lähde: Tom’s Hardware, EET China

Nothing esitteli kevyesti parannellun Plus-version Phone (2a) -älypuhelimestaan

31.7.2024 - 14:23 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (5)

Plus-malli tuo pieniä parannuksia suorituskykyyn, etukameraan ja lataustehoon.

Nothing on julkistanut tänään ennakkotietojen mukaisesti uuden Phone (2a) Plus -älypuhelimen keskihintaluokkaan. Toisin kuin ennakkoon olisi voinut arvella, kyseessä ei ole keväällä julkaistun ja io-techissäkin testatun Phone (2a) -mallin suurempi tai merkittävästi paranneltu versio, vaan Plus tarjoaa ainoastaan pienehköjä parannuksia järjestelmäpiiriin, etukameraan ja lataustehoon sekä hieman päivitettyyn koneistetusta metallista inspiraatiota hakeneeseen takakuoren ulkoasuun. Nothingin mukaan uusi Plus-malli ei korvaa aiempaa 2a-perusmallia.

Plus-malli käyttää Mediatekin Dimensity 7350 Pro -piiriä, joka on rakenteeltaan piiri on pitkälti vastaava kuin Phone (2a):ssa käytetty Dimensity 7200 Pro, mutta suorityskykyisempien prosessoriytimien kellotaajuus on 200 MHz korkeampi ja grafiikkasuorittimen kellotaajuus 300 MHz korkeampi. Prosessorisuorituskyvyn kerrotaan parantuneen 10 % ja grafiikkasuorituskyvyn 30 %. Piiriä jäähdyttää 3200 mm2 kokoinen höyrykammio.

Muistivaihtoehtona on tarjolla ainoastaan 12 & 256 gigatavun variantti. Maksimilataustehoa on korotettu hieman 45 watista 50 wattiin, jonka myötä latauksen tyhjästä täyteen luvataan ottavan 56 minuuttia aiemman 59 minuutin sijaan. Akun koko on pysynyt samana 5000 mAh:ssa.

Ohjelmistopuolella Android 14:n parina on Nothing OS -käyttöliittymän tuorein 2.6-versio, joka tuo mukanaan ChatGPT-integroinnin sekä News Reporter Widget -joka lukee minuutin mittaisia uutistiivistelmiä ääneen Nothingin talousjohtajan äänellä. Samat ominaisuudet ovat tarjolla päivityksenä myös Nothingin muihin puhelimiin.

Nothing Phone (2a) Plussan tekniset ominaisuudet:

  • Ulkomitat: 161,7 x 76,3 x 8,6 mm
  • Paino: 190 grammaa
  • alumiinirunko, muovikehys, Gorilla Glass 5 -näyttölasi
  • Suojaus: IP54
  • 6,7” 2412×1084 AMOLED (10 bit, HDR10+, 30-120 Hz, 1300 nitin pistemäinen. kirkkaus, 2160 Hz PWM-himmennys)
  • MediaTek Dimensity 7350 Pro -järjestelmäpiiri
    • 2 x 3,0 GHz Cortex-A715 CPU
    • 6 x 2,0 GHz Cortex-A510 CPU
    • 1,3 GHz Mali-G610 MC4 GPU
  • 12 Gt RAM-muistia
  • 256 Gt UFS-tallennustilaa
  • 5G SA/NSA (sn1, n3, n5, n7, n8, n20, n28, n38, n40, n41, n66, n77, n78), LTE, Dual nano-SIM
  • Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6), Bluetooth 5.3 (A2DP, BLE), NFC, GPS (L1), GLONASS (G1), BDS (B1I), GALILEO (E1), QZSS (L1)
  • Kaksoistakakamera:
    • 50 megapikselin laajakulma, f/1.88, 1/1,56” sensori, 1,0 µm pikselikoko, PDAF, OIS
    • 50 megapikselin ultralaajakulma (114°), f/2,2, 1/2,76” sensori, 0,64 µm pikselikoko
    • 4K 30 FPS videokuvaus, 1080p 120 Hz hidastuskuvaus
  • 50 megapikselin etukamera, f/2.2, 1/2,76” sensori, 81 asteen kuvakulma, 40 30 FPS videokuvaus
  • 5000 mAh akku, USB-C 2.0, 50 W latausteho
  • Android 14, Nothing OS 2.6 (3 vuoden Android-versiopäivitykset, 4 vuoden tietoturvapäivitykset)

Nothing Phone (2a) Plus tulee saataville harmaana ja mustana 12 & 256 gigatavun muistiyhdistelmällä. Laitteen suositushinnaksi ilmoitetaan 399 dollaria ja puntaa. Briteissä laite tulee myyntiin 3. elokuuta ja Yhdysvalloissa 7. elokuuta. Laajemmasta saatavuudesta ja hinnoittelusta ilmoitetaan syyskuussa, joten voitaneen olettaa, että myös eurohinnat nähdään vasta silloin.

Lähteet: Nothing, sähköpostitiedote

Intel julkaisee Lunar Lake -koodinimelliset Core Ultra 200V -prosessorit syyskuun alussa

Prosessorit julkaistaan IFA 2024 -messujen alla Berliinissä Saksassa 3. syyskuuta.

Intel on aiemmin kertonut tipoittain tietoja tulevista Lunar Lake -prosessoreistaan ja varmistanut, että se tullaan julkaisemaan myyntiin vuoden kolmannen neljänneksen aikana. Nyt yhtiö on ilmoittanut vihdoin myös virallisen julkaisupäivän.

Intelin Lunar Laket eli Core Ultra 200V -sarjan prosessorit tullaan julkaisemaan myyntiin 3. syyskuuta Berliinissä Saksassa juuri ennen IFA 2024 -messuja. Julkaisutilaisuus käynnistyy kello 19:00 Suomen aikaa ja sen voi katsoa myös kotisohvalta käsin livestreamin muodossa.

Lunar Lake -prosessorit on suunnattu vähävirtaisiin kannettaviin ja niiden PL2-arvo on maksimissaan 30 wattia. Prosessorista löytyy neljä Lion Cove -arkkitehtuurin P-ydintä sekä neljä Skymont-arkkitehtuurin E-ydintä. Prosessoriydinten rinnalta löytyy Battlemage-arkkitehtuurin Xe2-grafiikkaohjain sekä uusi NPU 4 -tekoälykiihdytin. Tekoälykiihdytin yltää 48 TOPSin suorituskykyyn, eli se täyttää Microsoftin Copilot+ PC -vaatimukset.

Lunar Lake rakentuu kahdesta sirusta, jotka on valmistettu TSMC:n N3B- ja N6-valmistusprosesseilla, sekä kahdesta samalle paketoinnille asennetusta LPDDR5X-muistisirusta. Saataville tulee 16 ja 32 gigatavun versiot eikä niiden muistia voi laajentaa jälkikäteen.

Lähde: Intel