AMD julkaisi AFMF- eli AMD Fluid Motion Frames -teknologian ensin ennakkoajureissa viime vuoden lokakuussa ja valmiina versiona kuluvan vuoden tammikuussa. Nyt yhtiö on saanut toisen sukupolven AFMF-teknologian esittelykuntoon.

AMD Fluid Motion Frames 2 -teknologia on edeltäjänsä tavoin ajuritason teknologia, joka mahdollistaa ruutujen generoinnin pelissä tuetuilla grafiikkarajapinnoilla. AFMF 1 oli rajoittunut vielä DirectX-rajapintoihin, mutta uusi AFMF 2 tuo mukanaan tuen nyt myös Vulkan- ja OpenGL-rajapinnoille. Toimivuutta on parannettu myös mahdollistamalla yhteistyö Radeon Chill -ominaisuuden kanssa sekä toiminta Borderless Fullscreen -tilassa.

AFMF 2:n uudistukset eivät luonnollisestikaan jää vain uusiin rajapintoihin ja näyttötiloihin, vaan mukana on myös laadullisia ja toiminnallisia parannuksia. AMD kertoo käyttäneensä tekoälyä uuden ruutujen generointiin käytettävän algoritmin optimointiin. Yhtiön mukaan se on saanut lisäksi pienennettyä selvästi AFMF:n lisäämää viivettä. Cyberpunk 2077:ssa Radeon RX 7900 XTX:llä 4K-resoluutiolla ja Ray Tracing Ultra -asetuksilla viiveen luvataan olevan AFMF 2 ja Radeon Anti-Lag -käytössä jopa 28 % pienempi, kuin AFMF 1:llä Radeon Anti-Lagin kanssa. Counter-Strike 2:ssa Ryzen 7 8700G:n integroidulla Radeon 780M -grafiikkaohjaimella 1080p-resoluutiolla ja Very High -asetuksin ja Radeon Anti-Lag 2 -käytössä viiveiden luvataan pienenevän AFMF 2:lla 12 % AFMF 1:een verrattuna.

Käyttäjälle on annettu myös lisää valinnanvaraa tuomalla mukaan uudet Search Mode- ja Performance Mode -asetukset. Search Mode -asetus vaikuttaa ruutujen generoinnin pehmeyteen vaikuttamalla siihen, miten helposti AFMF kytketään automaattisesti pois päältä, kun ruudulla tapahtuu liikaa nopeatempoista toimintaa. 1440p:llä ja sitä korkeammilla resoluutioilla Auto-tila käyttää High-asetusta ja 1080p:llä Standard-asetusta, mutta käyttäjä voi myös valita itse kumman tahansa tilan. High-tilassa AFMF ei kytkeydy pois päältä yhtä helposti, kuin Standard-tilassa.

Performance Mode -asetus tarjoaa puolestaan vaihtoehdoiksi Auto-, Quality- ja Performance -tilat. Erillisnäytönohjaimilla Auto-tila valitsee automaattisesti Quality-asetuksen, kun integroidulla GPU:lla mennään Performance-asetuksella. Quality vastaa AFMF 1:n suorituskykyasetuksia, kun Performance-tila pyrkii pienentämään AFMF 2:n aiheuttamaa rasitusta (overhead) mahdollistaakseen teknologian käytön aiempaa laajemmalla skaalalla grafiikkaohjaimia.

AMD Fluid Motion Frames 2 -teknologia on tuettuna RDNA 2 -arkkitehtuuriin tai uudempaan perustuvilla näytönohjaimilla sekä integroiduilla grafiikkaohjaimilla, pois lukien ilmeisesti Ryzen 7000 -työpöytäprosessoreiden kahden Compute Unit -yksikön RDNA 2 -grafiikkaohjain. Teknologiaa pääsee testaamaan asentamalla sitä tukevat AMD Software Adrenalin Edition Preview Driver For AFMF 2 -ajurit.

Lähde: AMD

Intel valmistelee parhaillaan julkaistaviksi uusia Lunar Lake -arkkitehtuurin mobiiliprosessoreita. Core Ultra 200V -sarjan Lunar Laket tulevat olemaan Snapdragon X- ja Ryzen AI -prosessoreiden tapaan Microsoftin Copilot+ PC -yhteensopivia, eli niiden NPU-tekoälykiihdytin yltää vähintään 40 TOPS:n suorituskykyyn.

Nyt nettiin on saatu kerralla kolme tulosta tulevalla lippulaivamallilla Core Ultra 9 288V:llä. Core Ultra 9:stä tulee saataville vain yksi 32 Gt:n LPDDR5X-8533-muisteilla varustettu versio, kuin Core Ultra 5- ja 7-prosessoreista tulee saataville 16 ja 32 Gt:n versiot. Kaikissa Lunar Lake -prosessoreissa on käytössä neljä P- ja neljä E-ydintä. Mallien erot tulevat välimuisteista, GPU:sta ja NPU:n tehokkuudesta sekä TDP-arvoista. Core Ultra 5- ja 7-malleissa PL1-arvo on oletuksena 17 wattia ja PL2-arvo 30 wattia, kun Core Ultra 9:llä molemmat ovat oletuksena 30 wattia.

Nettiin vuotaneet tulokset on ajettu MSI:n tulevalla Prestige 13 AI Evo -kannettavalla, jonka tarkempi mallimerkintä on A2VMG. Kenties mielenkiintoisin yksityiskohta tuloksissa on niiden vaihtelevuus: yhdellä ytimellä suorituskyky on testiajosta riippuen 2790-2901 pistettä ja kaikkien ydinten 9579-11048 pistettä. VideoCardzin taulukon mukaan prosessori tulisi voittamaan Ryzen AI 9 HX 370:n 33 watin TDP:llä (Asus Zenbook S16, NotebookCheck) yhdellä ytimellä, mutta kaikilla se jäisi selvästi jälkeen. Ryzen AI HX 370 sai NotebookCheckin testissä tuloksiksiin 2785 yhdellä ja 14736 kaikilla ytimillä.

Lähde: VideoCardz, Geekbench (1), (2), (3)

Muististandardeja hallinnoiva JEDEC julkaisi GDDR7-standardin viime maaliskuussa ja sittemmin Micron on ehtinyt jo ilmoittaa aloittaneensa näyte-erien toimitukset. SK Hynix on päättänyt nyt nokittaa julkistamalla ensimmäiset GDDR7-muistit virallisesti.

SK Hynixin ensimmäiset GDDR7-muistit toimivat 32 Gbps:n nopeudella, mikä on yhtiön mukaan jopa 60 % nopeampi kuin edeltävän sukupolven muistit. Astetta tarkemmat lukijat saattavat kuitenkin muistaa, että markkinoilla on yli 20 Gbps:n GDDR6- ja GDDR6X-muisteja, joten aivan täysin puhtain paperein väitteestä ei selviä. Yhtiön mukaan se uskoo GDDR7-muisteilla jopa 40 Gbps:n nopeuden myöhemmin, jos kaikki menee hyvin.

Nopeuden lisäksi GDDR7-muistit parantavat luonnollisesti energiatehokkuutta. Lehdistötiedotteen mukaan uudet GDDR7-muistit ovat jopa 50 % edeltäjiään energiatehokkaampia, mikä toisaalta tarkoittaa 60 % nopeusparannuksella hienoista tehonkulutuksen kasvua. Käytössä on myös uusi paketointiteknologia, joka parantaa lämmönsiirtoa käyttämällä neljän sijasta kuutta lämpöä poistavaa kerrosta sekä Epoxy Molding Compounds (EMC) -paketointimateriaalia, jotka yhteensä vähentävät lämpövastusta jopa 74 % GDDR6:een verrattuna. Muistipiirit ovat kooltaan kuitenkin identtisiä edeltäjiensä kanssa.

Lähde: SK Hynix

Googlen uudesta Pixel 9 -älypuhelinmallistosta kuullaan virallisia tietoja elokuun 13. päivä, kun yhtiö järjestää Made by Google -julkaisutapahtumansa. Uusia Pixeleitä – jotka ovat Pixel 9, Pixel 9 Pro, Pixel 9 Pro XL ja Pixel 9 Pro Fold – odotetaan myyntiin myös Suomessa. Puhelimista on odotetustikin vuodettu tietoja ovista ja ikkunoista jo ennakkoon, mutta viralliseen julkaisuun saakka tietoja lienee syytä tarkastella kriittisellä silmällä.

Värien osalta perusmalli Pixel 9:n vaihtoehtojen kerrotaan olevan musta Obsidian, punertava Rose, vaaleanvihreä Green ja luonnonvalkoinen Porcelain. Astetta kalliimman Pixel 9 Pron värivaihtoehdot ovat vuotojen mukaan samat, mutta Greenin tilalla on harmaaseen kallistuva Hazel. Taittuvanäyttöisen Pixel 9 Pro Foldin värivaihtoehdot rajoittunevat Obsidianiin ja Porcelainiin.

Kamerapuolella Pixel 9:ään uumoillaan tuplatakakameraa, jonka muodostavat 50 megapikselin laajakulmakamera ja 48 MP:n ultralaajakulmakamera. Samat löytynevät myös Pixel 9 Prosta ja Pro XL:stä, mutta lisäksi niihin odotetaan myös 48 MP:n telekameraa. Pixel 9 Pro Foldin kamerakattaukseksi sen sijaan raportoidaan 48 MP:n laajakulmakamera, 10,5 MP:n ultralaajakulmakamera sekä 10,8 MP:n telekamera. Parhaat kameraominaisuudet olisi siis keskitetty Pixel 9 Prohon ja Pro XL:ään.

Malliston näyttöjen koossa on vuotojen mukaan vain puolisen tuumaa vaihtelua Pixel 9:n 6,3 tuumasta suurikokoisimman Pixel 9 Pro XL:n 6,8 tuumaan. Pixel 9 Pro Foldin etunäytön koko lienee sama 6,3 tuumaa kuin Pixel 9:ssä (ja Pixel 9 Prossa), mutta avattuna sen sisänäytön koko on jopa kahdeksan tuumaa. Näyttöihin odotetaan 120 hertsin OLED-paneelia, jonka HDR-maksimikirkkaus huitelee mallista riippuen 2000 nitin molemmin puolin.

Raudan osalta koko malliston on kerrottu olevan varustettu Googlen uudella Tensor G4 -järjestelmäpiirillä ja RAM-muistia odotetaan Pixel 9:lle 12 ja muille malleille 16 gigatavua sekä tallennustilaa mallista ja variantista riippuen 128 Gt:sta yhteen teratavuun.

Lisäksi Pixel 9 -puhelimiin on huhuttu sisältyvän jopa seitsemän vuoden tietoturvapäivitykset ja mahdollisesti myös vuoden ilmainen kokeilujakso Gemini Advanced -tekoälyä.

Lähde: GSMArena (1, 2, 3, 4), Android Authority, The Verge

Honor julkisti uudet 200-sarjan älypuhelimensa globaalisti kesäkuun puolivälissä ja täkäläiset markkinat saivat uutena mallina 200 Pron, jolle ei ole ollut Suomessa tarjolla edeltäjää moneen vuoteen. 799 euron hintainen 200 Pro asemoituu ns. ”alempaan high-end-luokkaan”, jossa sillä on hieman tarkastelukulmasta riippuen mm. OnePlus 12, Motorolan Edge 50 -mallit sekä Samsungin edullisimmat Galaxy S -sarjalaiset.

Honor 200 Pron keskeisimpiä ominaisuuksia ovat mm. 6,78″ kaarevareunainen 120 Hz AMOLED-näyttö, Snapdragon 8s gen 3 -piiri, 12 & 512 Gt:n muistipatteristo, 50 + 12 + 50 megapikselin kolmoistakakamera sekä 5200 mAh akku 100 watin pikalatauksella sekä langattomalla latauksella. Paperilla ominaisuudet näyttävät hintaluokka huomioiden melko hyvältä, mutta testiartikkelissa selviää onko asia näin myös käytännössä, vai onko mukaan lipsahtanut yllättäviä ikäviä lapsuksia.

Lue artikkeli: Testissä Honor 200 Pro

Myrsky Intelin 13. ja 14. sukupolven Raptor Lake- ja Raptor Lake Refresh -prosessoreiden yllä ei ota laantuakseen, vaikka yhtiö onkin jo kertonut löytäneensä perimmäisen syyn vakausongelmiin. Yhtiön mukaan vakausongelmien takana on virheellinen mikrokoodi, joka aiheuttaa liian korkeita jännitepyyntöjä.

The Verge on päässyt kyselemään Inteliltä tarkempia tietoja kaatumisongelmista ja mihin toimenpiteisiin ne tulevat johtamaan. Samalla Intel kertoi ensimmäistä kertaa ongelmien laajuudesta: Kaikki 13. ja 14. sukupolven Core-prosessorit, joiden TDP on 65 wattia tai korkeampi, ovat potentiaalisesti ongelman piirissä. Ongelma on selvästi yleisin Core i9 -malleilla, mutta myös Core i7- ja i5 -malleissa on tavattu samaa vikaa.

Intelin edustajan mukaan se ei suunnittele minkäänlaisia takaisinkutsuja ja prosessoreiden myynnin keskeyttämistä. Intel on vakuuttunut sen tulevan mikrokoodipäivityksen estävän uusien ongelmien syntymisen, vaikka luonnollisestikaan korkeiden jännitteiden vuoksi jo rikki palaneet prosessorit eivät tule sillä korjaantumaan. Mikäli prosessori ei ole alkanut esittämään merkkejä kaatuilusta, sen pitäisi kuitenkin olla turvassa mikrokoodipäivityksen jälkeen.

Yhtiö jätti kuitenkin kommentoimatta mahdollisesta takuuajan pidennyksestä, joten se portti on vielä ainakin raollaan. Se ei myöskään ollut halukas kertomaan, miten mahdolliset takuutapaukset tullaan käsittelemään, mutta kehottaa kaikkia, joiden mahdollinen aiempi takuuhakemus on hylätty, kokeilemaan uudelleen takuuprosessia.

Loput Intelin vastauksista oli enemmän tai vähemmän ympäripyöreitä, koskien esimerkiksi mitä tapahtuu, jos 13. tai 14. sukupolven vastaavat prosessorit loppuvat, ennen kuin kaikki ongelmatapaukset on selvitetty. Yhtiön mukaan se aikoo tukea kaikkia asiakkaita vaihtoprosessissa siinäkin tapauksessa, mutta ei kuitenkaan kerro yhtään sen enempää miten, mikäli prosessoreita ei enää ole. Voit lukea kaikki kysymykset vastauksineen The Verge -lähdelinkin takaa.

Intelin Raptor Lake -prosessoreiden ja niiden päivitysversioiden ongelmat saivat hiljattain taas lisää huomiota australialaisen ModelFarmin työnnettyä oman lusikkansa soppaan. Yhtiön Unreal Engine -vastaavan ja elokuvien visuaalisten efektien parissa työskentelevän Dylan Brownen mukaan yhtiön Core i9-13900K- ja Core i9-14900K -prosessoreiden vikaantumisprosentti on jopa 50. Vikaantumisella tarkoitetaan tässä yhteydessä prosessoreita koskevaa kaatumisongelmaa. Brownen mukaan yhtiön kaikki tulevat kokoonpanot tulevatkin tämän vuoksi siirtymään AMD:n prosessoreihin ja tarkemmin Ryzen 9 9950X -malliin, joka saapuu markkinoille 15. elokuuta.

Lähteet: The Verge, Tom’s Hardware

Puolijohdeteollisuuteen erilaisia standardeja laativa JEDEC on esitellyt uusia muististandardejaan, jotka ovat MRDIMM DDR5-muisteille ja seuraavan sukupolven CAMM-standardi tuleville LPDDR6-muisteille.

Lähinnä palvelinten DDR5-muisteissa nähtävä MRDIMM on lyhenne sanoista Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module ja sen luvataan muun muassa parantavan muistien kaistanleveyksiä limittämällä eli ”multipleksaamalla” useita datasignaaleja kulkemaan saman muistikanavan kautta. MRDIMM:n povataan nostavan maksimikaistanleveys jopa 12,8 gigabittiin sekunnissa ja sen luvataan myös olevan yhteensopiva nykyisten RDIMM-alustojen kanssa. Suunnitteilla on lisäksi ”Tall MRDIMM” (otsikkokuvassa), joka kasvattaa muistikamman fyysistä korkeutta, jolloin muistipiirejä mahtuu yhdelle kammalle enemmän.

Viime vuoden lopulla JEDEC esitteli CAMM2-muististandardin DDR5- ja LPDDR5(X)-muisteille, mutta nyt vielä julkaisemattomat LPDDR6-muistit ovat myös saaneet oman CAMM- eli Compression-Attached Memory Module -standardinsa. JEDEC tähtää uudella CAMM:lla yli 14,4 GT/s:n nopeuksiin (GigaTransfers per second). Standardi tukee 192-bittistä muistikanavaa per kampa, mikä on jaettu neljään 48-bittiseen kanavaan, jotka ovat edelleen jaettu 24-bittisiin alikanaviin. LPDDR5 CAMM2 on puolestaan yhteensä 128-bittinen, mikä on jaettu neljään 32-bittiseen kanavaan ja ne edelleen kahteen 16-bittiseen alikanavaan.

JEDEC muistutti tiedotteessaan, että uudet standardit ovat vielä suunnittelupöydällä ja saattavat muuttua matkan varrella.

Lähde: JEDEC, AnandTech

AMD piti hiljattain Tech Day 2024 -tapahtuman, jossa se kertoi lisää yksityiskohtia tulevista Zen 5 -prosessoreistaan. Kaikkea ei kerrottu kuitenkaan vielä tuolloin, vaan nyt yhtiö on julkaissut joukon lisädioja kertomaan lisää prosessoreidensa sielunelämästä.

AMD:n uusissa dioissa käydään läpi koko yhtiön tulevaa Zen 5 -tuoteperhettä ja pureudutaan tarkemmin työpöydälle tulevien Granite Ridge- ja mobiilipuolelle suunnattujen Strix Point -prosessoreiden ominaisuuksiin.        Edellä mainittujen piirien lisäksi markkinoille ovat tulossa Zen 5 -arkkitehtuurin Turin-koodinimelliset Epyc-prosessorit. Zen 5 -arkkitehtuuria on suunniteltu käytettäväksi sekä 3 että 4 nanometrin luokan prosesseilla.

Kuten viime sukupolvessa opittiin, AMD lähestyy energiatehokkaita ja pienempiä ytimiä eri lähestymiskulmasta Inteliin verrattuna. AMD:n ”Zen Dense” eli c-merkinnällä varustetut versiot tarjoavat samat ominaisuudet ja IPC:n, kuin järeämmät Zen 5 -ytimetkin, mutta pienemmällä välimuistilla ja kellotaajuudella, mitkä auttavat pienentämään ydintä. Siinä missä Zen 4c -ytimet olivat jopa 35 % pienempiä kuin Zen 4 -ytimet, Zen 5c -ytimissä kokoa on saatu kutistettua vain 25 % ainakin tällä haavaa. AMD:n edustaja on kuitenkin varmistanut Tom’s Hardwarelle, että Zen 5c:tä saadaan kutistettua entisestään prosessoreille, joissa on pelkkiä Zen 5c -ytimiä ja että nykyiseen kokoon päädyttiin, koska se sopii käyttökohteeseen eli Strix Point -mobiiliprosessoreihin. Löydät yltä myös seikkaperäisen vertailun Zen 4- ja Zen 5 -arkkitehtuurien välillä.

Strix Pointeissa käytössä olevasta RDNA 3.5 -arkkitehtuurin muutoksista on oltu varsin niukkasanaisia tähän asti. Nyt yhtiö on paljastanut, että RDNA 3.5:ssä on yksi aiempaa kookkaampi Shader Engine, johon kuuluu nyt 8 WGP:tä eli 16 CU:ta, neljä RB+ ROP-yksikköä ja ”2 Mt GL2 Engine”, joka ei valitettavasti ole allekirjoittaneelle tuttu ilmaisu. Teksturointiyksiköt pystyvät nyt kaksinkertaiseen samplausnopeuteen ja myös point samplingia on kiihdytetty. Varjostinyksiköissä interpolaatio ja vertailutehtävät onnistuvat nyt niin ikään kaksinkertaisella nopeudella ja Scalar ALU tukee nyt liukulukuja. Grafiikkaydin ei myöskään enää kirjoita kertakäyttöistä dataa VGPR-rekistereihin. Myös rasterointipuolen toimintaa on tehostettu ja muistiohjain on saanut paranneltuja pakkausominaisuuksia sekä tuen LPDDR5-muisteille.

Samasta sirusta löytyy myös XDNA 2 -NPU eli -tekoälykiihdytin. Strix Pointin tapauksessa käytössä on neljä kahdeksan AI Engine -ytimen paketti, jolla on käytössään 1,6 kertaisesti omaa muistia. Yhtiön mukaan se kykenee tukemaan parhaimmillaan 50 TOPSia INT8- ja 50 TFLOPSia Block FP16 -tarkkuudella. Samanaikaisesti suorituksessa voi olla nyt kaksinkertaisesti tehtäviä ja yksiköt tukevat uuden Block FP16:n ohella myös Sparsity-ominaisuutta. XDNA 2:n kerrotaan olevan parhaimmillaan kaksi kertaa niin energiatehokas, kuin ensimmäisen sukupolven XDNA.

Siinä missä Phoenixissa kaikki prosessoriytimet olivat yhdessä ryppäässä, siirrytään Strix Pointissa kahden CCX:n taktiikkaan; neljä Zen 5 -ydintä ja 16 Mt L3-välimuistia ovat yksi CCX ja kahdeksan Zen 5c -ydintä ja 8 Mt L3 -välimuistia toinen CCX. PCIe-linjoja on edelleen karsitusti yhteensä vain 16 ja ne tukevat PCIe Gen 4 -nopeuksia. Käytännössä tämä tarkoittaa, että mahdollinen rinnalle asennettava näytönohjain saa vain kahdeksan linjaa, koska osa linjoista menee NVMe SSD -asemille. Yhtiön mukaan aiemman 20 linjan neljä viimeistä jäivät niin vähälle käytölle, ettei sille nähty riittävästi tarvetta enää.

Työpöytäpuolen Granite Ridgessä on puolestaan yksinomaan Zen 5 -ytimiä jaettuna kahteen kahdeksan ytimen ja 32 Mt:n L3-välimuistin CCD-siruun. CCD:t ovat yhteydessä Ryzen 7000 -sarjasta tuttuun IO-siruun, joka sisältää joistain väitteistä poiketen edelleen RDNA 2 -arkkitehtuurin 2 Compute Unit -yksikön grafiikkaohjaimeen. PCIe 5.0 -linjoja on niin ikään edelleen tutut 28, joista osa on varattu piirisarjayhteydelle.

Lähde: AMD, Tom’s Hardware

Erityisesti televisioista ja näytöistä tunnettu LG on julkaissut uuden ”älynäytön” MyView Smart Monitor -tuoteperheeseensä mallinimellä 34SR65QC. 34-tuumaisen näytön kuvasuhde on tavallista leveämpi 21:9 ja sen paneeli on kaareva. 300 nitin kirkkauteen yltävässä VA-paneelissa on 3440 × 1440 pikselin WQHD-resoluutio ja 99 prosentin sRGB-värikattavuus. Näytön virkistystaajuudesta tai vasteajoista LG ei tiedotteessaan puhunut, mutta nykypäivän nopeimmista pelinäytöistä 34SR65QC jäänee melko kauas. Näyttö onkin tarkoitettu lähinnä työskentelyyn ja suoratoistopalveluiden käyttämiseen.

Älykkään 34SR65QC:stä tekee siihen asennettu webOS-käyttöjärjestelmä, jota LG hyödyntää myös televisioissaan. WebOS:ssä on valmiina tutut suoratoistopalvelusovellukset, mutta on mukana on myös hyötysovelluksia, kuten esimerkiksi sähköposti ja pilvitallennuspalvelut, joita voi käyttää suoraan näytöltä yhdistämättä sitä lainkaan tietokoneeseen. Tuettuna on myös AirPlay- ja Screen Share -ominaisuudet kuvan peilaamiseen näytölle suoraan älypuhelimelta. Näytön mukana tulee kaukosäädin, mutta se on yhteensopiva myös LG:n Magic Remote -televisiokaukosäätimen kanssa, jonka myötä näyttöä voi ohjata vaikkapa puhekomennoilla.

34SR65QC:n – jossa on kallistus- ja korkeussäätömahdollisuudet – lisäksi saataville tulee myös malli 34SR60QC pelkällä kallistussäädöllä. Myynti alkaa Yhdysvaltain ja Korean markkinoilla elokuun aikana ja muilla alueilla hieman tämän jälkeen. LG ei paljastanut tiedotteessaan näytön suositushintaa.

Lähde: LG

AMD ilmoitti aiemmin julkaisevansa uudet Ryzen 9000 -sarjan työpöytäprosessorit myyntiin 31. heinäkuuta. Nyt yhtiö on ilmoittanut joutuneensa siirtämään julkaisua myöhemmäksi.

AMD:n Computing and Graphics -osaston johtaja Jack Huynh on antanut lausunnot, jossa ilmoitetaan ensimmäisten Zen 5 -työpöytäprosessoreiden myöhästymisestä. Lausunnon mukaan yhtiö huomasi viimeisissä tarkistuksissaan, ettei kumppaneille lähetetyt ensimmäiset prosessorit vastaa täysin yhtiön laatuvaatimuksia. Voit lukea koko lausunnon alta.

We appreciate the excitement around Ryzen 9000 series processors. During final checks, we found the initial production units that were shipped to our channel partners did not meet our full quality expectations.

Out of an abundance of caution and to maintain the highest quality experiences for every Ryzen user, we are working with our channel partners to replace the initial production units with fresh units. As a result, there will be a short delay in retail availability.

The Ryzen 7 9700X and Ryzen 5 9600X processors will now go on sale on August 8th and the Ryzen 9 9950X and Ryzen 9 9900X processors will go on-sale on August 15th. We pride ourselves in providing a high-quality experience for every Ryzen user, and we look forward to our fans having a great experience with the new Ryzen 9000 series.

Ottaen huomioon, että prosessorista riippuen viivästys on viikosta kahteen, vika on tuskin merkittävä tai välttämättä edes itse prosessoreihin liittyvä.

Lähde: Sähköposti

Päivitys: AnandTechiltä aiemmin tutuksi tulleen Ian Cutressin mukaan todellinen syy julkaisun viivästyttämiseen on yksinkertaisesti kirjoitusvirheet. X:stä tuttu vuotaja HXL on omasta puolestaan varmistanut asian twiittaamalla kuvan prosessorista, jonka lämmönlevittäjässä lukee Ryzen 9 9700X, kun sen pitäisi olla Ryzen 7 9700X. Tom’s Hardware tietää lisäksi kertoa, että Ryzen 5 9600X -prosessoreissa on virheellisesti lukenut ”Ryzen 9 9600X”. Merkinnät tehdään laserkaivertamalla ja korjauksen pitäisi olla yksinkertaista. Tämä ei toisaalta selitä sitä, miksi myös Ryzen 9 -sarjan prosessoreita viivästettiin ja vielä muita malleja enemmän.