Lian Li esitteli viime helmikuussa pitämillään Lian Li Digital Expo -virtuaalimessuilla uuden DK-07 -pelipöydän. Kyse ei ole kuitenkaan ns. perinteisestä pelipöydästä, vaan yhtiön DK-0x -sarjan pöydät integroivat sisäänsä myös itse tietokoneen – tai vaikka kaksi.

Lian Li DK-07 on motorisoitu osin modulaarinen pelipöytä, jonka alumiinisen kannen keskiötä koristaa kookas 6 mm:n karkaistusta lasista tehty ikkuna. Pöydän strategiset mitat ovat 1480 x 805 x 676-1162 mm ja sen moottorit ja jalat jaksavat kantaa pöydän oman painon päälle vielä 100 kilon edestä tietokonekomponentteja ja muuta tavaraa.

Ikkunan alle pöydän sisään voi sovittaa jopa kaksi E-ATX-emolevyllä varustettua kokoonpanoa rinnakkain, tai halutessaan yhden kokoonpanon keskitetysti. Kahden kokoonpanon käyttö tosin syö kaksi kuudesta 2,5” asemapaikasta, mutta 3,5”-asemia koteloon mahtuu kymmenen konfiguraatiosta riippumatta. Pöydän sisusta on varustettu riittävällä tilalla kahdenkin kokoonpanon kaapeleiden hallintaan ja siihen on sisäänrakennettu kaapeleiden siistiä reitittämistä helpottavia klipsuja sekä kotelon taakse piiloutuva kookas kaapelikouru. Prosessoricoolerille on tilaa korkeussuunnassa maksimissaan 180 mm ja GPU:lla saa olla pituutta enimmillään 383 mm. Virtalähdepaikat tukevat maksimissaan 220 mm pitkiä ATX-virtalähteitä.

Myös jäähdytykselle on tilaa ns. riittävästi ja kahdellakin kokoonpanolla sisään saa mahtumaan maksimissaan kaksi 360 mm:n jäähdytintä, kun yhdellä kokoonpanolla tulee lisätilaa vielä kahdelle 360 mm:n jäähdyttimelle kokoonpanon sivuille. Tuuletinpaikkoja on niitäkin riittävästi: kahdella kokoonpanolla eteen sopii joko neljä 140 tai kuusi 120 mm tuuletinta, sivuille kahdet 120 mm:n tuulettimet ja taakse yhteensä kaksi 120 mm tuuletinta. Yhden kokoonpanon konfiguraatiossa toinen takaosan tuuletinpaikoista tippuu pois, mutta tilalle tulee yhteensä kuusi 120 mm:n paikkaa kokoonpanon kummallekin kyljelle.

Liitäntöjen osalta pöytäkotelo tarjoaa kummallekin kokoonpanolle omat virta- ja reset-painikkeet, kaksi USB-C 3.2 -liitäntää ja kaksi USB-A 3.0 -liitäntää sekä 3,5 mm:n komboliitännät. USB-C-liitännät jakavat keskenään yhteensä 20 Gbps:n edestä kaistaa ja USB-A:t tarjoavat 5 Gbps per liitin. Lisäksi pöydän oikealle laidalle on sijoitettu langaton latauspaikka, joka ponnahtaa painamalla esiin paljastaen USB-C- ja USB-A-liitännät langallista latausta varten. Vasemmalta puolen vastaavasta kohtaa löytyy puolestaan pöydän hallintapaneeli, joka ilmoittaa korkeuden sentteinä yhden desimaalin tarkkuudella sekä kapasitiiviset painikkeet pöydän korkeuden säädölle ja pikanäppäimet kolmelle muistiin tallennetulle korkeudelle. Koteloon on integroitu myös ulos vedettävät 260 x 105 x 50 mm:n laatikot kummallekin sivulle.

Lian Li DK-07 saapuu myyntiin Yhdysvalloissa välittömästi 1399,99 dollarin verottomaan suositushintaan. Euroopan aikatauluja tai hintoja ei ole kerrottu, mutta ainakin aiemmat sukupolvet ovat löytäneet tiensä Suomenkin markkinoille. Messuilla nähtyä LG:n läpinäkyvää OLED-paneelia kokoonpanosta ei löydy, mutta yhtiön kerrotaan miettivän sen julkaisua erikseen hankittavana lisäosana. Pöydästä videoesittelyn tehneen GGF Events YouTube-kanavan mukaan mikäli yhtiö päättää tuoda näyttömoduulin myyntiin, yksin sen hinnaksi olisi tulossa jopa 4500 dollaria.

Lähteet: TechPowerUp, Lian Li (tuotesivut)

Markkinoiden tällä hetkellä nopein peliprosessori on testien mukaan kiistatta Ryzen 7 9800X3D, joka saapui myyntiin kuluttajille eilen. Prosessori on ehditty saamaan jo myös kiireisimpien ylikellottajien testipenkkeihin.

AMD:n uusi Ryzen 7 9800X3D on ensimmäinen 3D V-Cache -välimuistilla varustettu prosessori, joka tukee virallisesti ylikellotusta. Prosessorin perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat vakiona 4,7 ja 5,2 GHz, mutta sopivasti jäähdyttämällä se venyy jo selvästi pidemmälle. Taiwanilainen huippuylikellottaja TSAIK on yhteistyössä MSI:n kanssa venyttänyt prosessorin heti alkuun jopa 7241,9 MHz:n kellotaajuudelle yhtiön MEG X870E Godlike -emolevyllä nestemäistä typpeä hyödyntäen. Prosessori toimi kaikilla ytimillä, mutta SMT-ominaisuus oli kytketty siitä pois päältä. Tulos on 3D-välimuistin huomioiden yllättävänkin lähellä länsinaapurin elmorin Ryzen 9 9950X -prosessorilla ajamaa 7548,7 MHz:n ennätystulosta Zen 5 -arkkitehtuurilla. Myös elmorin ajossa oli kytketty SMT pois käytöstä, mutta kaikki ytimet olivat päällä.

Käytännönläheisempää testiä, vaikkakin edelleen nestemäisellä typellä jäähdytettynä, on tarjonnut puolestaan Asuksen Tony Yu, joka on testannut Ryzen 7 9800X3D:tä yhtiön ROG Crosshair X670E Gene -emolevyllä. Uusi Ryzen venyi Tonyn käsittelyssä kaikki ytimet ja SMT käytössä jopa 6749 MHz:n kellotaajuudelle Cinebench R23:ssa ja Counter-Strike 2- ja Valorant -peleissä se saatiin piiskattua jopa 6,8 ja 6,9 GHz:n kellotaajuuksille. Valorantissa kulutus (CPU Package Power) oli huimasta kellotaajuudesta huolimatta ruudulla näkyvien lukujen mukaan alle 105 wattia.

Lähteet: HWBot, VideoCardz, WCCFTech

AMD julkaisi 31. lokakuuta 8-ytimisen Ryzen 7 9800X3D -prosessorin, kertoi sen tekniset ominaisuudet sekä omat suorituskykyarvionsa. Prosessori saapuu Suomessa myyntiin 560 euron hinnalla huomenna 7. marraskuuta klo 16. Muita Ryzen 9000 -sarjan X3D-malleja ei tässä vaiheessa ole luvassa.

• Hinta.fi, Haku: AMD Ryzen

Saimme AMD:lta testiin heti tuoreeltaan Ryzen 7 9800X3D -prosessorin. Tutustumme tässä artikkelissa 2. sukupolven 3D-välimuistin uudistuksiin ja prosessorin ominaisuuksiin sekä suorituskykyyn. Mukana on myös tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset sekä ylikellotustestit.

Lue artikkeli: Testissä AMD Ryzen 7 9800X3D

Android-käyttöjärjestelmän seuraava versiopäivitys Android 16 nähtäneen jo ensi vuoden kesään mennessä, sillä Google on Android-kehittäjille suunnatussa blogissaan tiedottanut aikaistavansa Androidin seuraavaa suurta ohjelmistokehityspakettia eli Android SDK:ta (software development kit) vuoden 2025 toiselle neljännekselle. Suurten SDK-päivitysten yhteydessä on totuttu näkemään myös Android-versiopäivitys, joista tuorein on viime kuussa julkaistu Android 15.

Suurempia päivityksiä Androidiin onkin tavallisesti nähty syksyisin, eli ensi vuoden toinen puolisko toisi muutosta totuttuun aikatauluun. Google kertoo uudistetun aikataulun mukailevan paremmin uusia laitejulkaisuja ja tuovan uudet Android-ominaisuudet nopeammin yhä useamman käyttäjän saataville. Lisäksi vuoden 2025 viimeiselle neljännekselle on kaavailtu pienempää SDK-päivitystä, jolla tuskin on tavallisiin kuluttajiin sen suurempaa vaikutusta.

Lähde: Android Developers Blog

Android-laitteiden päivitystuki on parantunut viime vuosina huimasti mutta erot laitevalmistajien välillä ovat edelleen suuria. Heikoiten päivitysten kanssa ovat suoriutuneet pienemmät kiinalaisvalmistajat, mikä todettiin muun muassa io-techissä hiljattain julkaistussa juttusarjassa koskien kiinalaisvalmistajien massasta poikkeavia puhelimia. Harrastajien ratkaisu päivitysten puuttumiseen on jo pitkään ollut custom ROMin asentaminen ja aihetta käsiteltiinkin io-techissä muutama vuosi sitten.

Perinteisesti custom ROMit on räätälöity jokaiselle puhelimelle ja tabletille erikseen, mikä on rajoittanut merkittävästi niiden saatavuutta eri laitteille. Tilanne alkoi kuitenkin muuttumaan vuonna 2017, kun Google esitteli Project Trebleksi nimetyn modulaarisen rakenteen Androidiin. Treblen myötä varsinainen käyttöjärjestelmä on erotettu laitekohtaisesta alemman tason ohjelmistosta Hardware Abstraction Layerin (HAL) avulla.

Tässä artikkelissa tutustutaan näiden Generic System Image (GSI) pohjaisen custom ROMien asentamiseen esimerkkilaitteen avulla ja käydään samalla läpi prosessiin liittyviä huomioita.

Lue artikkeli: Universaalin GSI custom ROMin asentaminen Android-laitteeseen

Sony julkisti PlayStation 5 Pro -konsolin syyskuussa ja se saapuu myyntiin virallisesti 7. marraskuuta eli kuluvan viikon torstaina. Joissain maissa konsoleita on kuitenkin ehditty jo toimittaa ennen aikojaan ja sen myötä konsolin tarkat tiedot on saatu nyt julki. Lisäksi PS5 Pro on ehtinyt jo brasilialaisen korjauspajan purkuvideolle.

Sony kertoi PS5 Pron julkistuksessa laitteen teknisistä ominaisuuksista verrattain pintapuoleisesti, vaikka osa tiedoista olikin jo vuotanut julki ennakkoon. Esimerkiksi grafiikkasuorituskyvyn luvattiin parantuvan 45 %, mutta tarkkoja lukuja ei kerrottu. Nyt julki tulleiden virallisten teknisten ominaisuuksien mukaan 45 % parempi grafiikkasuorituskyky tarkoittaa FLOPSeissa laskettuna 16,7 TFLOPSin suorituskykyä, mikä on reilu 62 % enemmän, kuin PS5:n 10,3 TFLOPSia.

Listaus ei tarkenna käytettyä RDNA-sukupolvea, mutta Sony vihjasi sen sisältävän myös teknologiaa, mitä ei ole vielä käytössä missään AMD:n omassa Radeon-näytönohjaimessa. Tämän on spekuloitu viittaavan RDNA 3- tai 3.5 -arkkitehtuuriin terästettynä RDNA 4:n säteenseurantaominaisuuksilla, koska AMD:n tiedetään luvanneen RDNA 4:n parantavan säteenseurantasuorituskykyä selvästi ja Sony lupasi PS5 Pron säteenseurantasuorituskyvyn olevan jopa kaksinkertaista alkuperäiseen PS5-konsoliin verrattuna. Mahdollisesta tekoälykiihdyttimestä ei ole erillistä mainintaa, mikä voisi viitata mainitun tekoälykiihdytyksen olevan RDNA-grafiikkaohjaimen ominaisuuksia. RDNA 3 -arkkitehtuuriin on lisätty tuki WMMA-tekoälykiihdytykselle suoraan Compute Unit -yksiköihin. Toisaalta erillisiä kiihdyttimiäkään ei voida pois sulkea.

Prosessori on edelleen 8-ytiminen ja perustuu Zen 2 -arkkitehtuuriin, eikä Sonyn tekniset ominaisuudet valitettavasti listaa niiden kellotaajuutta. Huhujen mukaan niiden maksimikellotaajuutta olisi kuitenkin nostettu 3,5 GHz:stä 3,85 GHz:iin. Muistia AMD:n semi-custom järjestelmäpiirin kaverina on 16 Gt ja se toimii nyt 18 Gbps:n nopeudella aiemman 14 Gbps:n sijasta, mikä nostaa muistikaistan 576 gigatavuun sekunnissa. Lisäksi konsolilla on käytössään 2 Gt DDR5-muistia, jonka voidaan olettaa korvaavan PS5:n 512 Mt:n DDR4-välimuisti SSD-ohjaimelle. SSD-aseman kapasiteetti on PS5 Prossa 2 teratavua.

Liitinpuolella PlayStation 5 Pro -konsolista löytyy kaksi USB-A 3.2 Gen 1×2 (10 Gbps), yksi USB-C 2.0, yksi USB-C 3.2 Gen 1×2 (10 Gbps), M.2-liitäntä ylimääräiselle SSD-asemalle sekä HDMI-ulostulo kuva- ja äänisignaalille. Lisäksi konsolissa on gigabitin verkkoliitäntä ja tuki Wi-Fi 7:lle sekä Bluetooth 5.1:lle. Konsolin maksimivirrankulutukseksi on ilmoitettu jopa 390 wattia, mikä on 40 wattia alkuperäistä PS5:sta enemmän.

Lähde: Tom’s Hardware

Apple julkaisi viime viikolla uudet M4-sukupolven iMac-, Mac mini- ja MacBook Pro -tietokoneet. Niiden mukana julkaistiin myös aiemmin julkaistun M4:n rinnalle uudet M4 Pro- ja M4 Max -järjestelmäpiirit.

Apple valmistaa kaikki M4-sukupolven järjestelmäpiirinsä TSMC:n 2. sukupolven 3 nanometrin luokan eli N3E-prosessilla. Järeämpien M4 Pro- ja Max -piirien suunnittelufilosofia on ollut hieman M4:stä poikkeava, sillä energiatehokkaiden ydinten määrä on tiputettu perus-M4:n kuudesta neljään, ja sen sijasta siruihin on istutettu lisää suorituskykyisiä ytimiä, Pron tapauksessa maksimissaan kymmennen ja Maxin tapauksessa kaksitoista. Viime sukupolven M3 Prossa oli käytössä kuusi suorituskykyistä ja kuusi energiatehokasta ydintä ja M3 Maxissa kaksitoista suorituskykyistä ja neljä energiatehokasta ydintä.

Suurin ero löytyy kuitenkin GPU-puolelta, sillä siinä missä M4:ssä oli maksimissaan 10 GPU-ydintä, on Pro-versiossa 20 ja Maxissa jopa 40 GPU-ydintä. Sen myötä myös muistikaistalle on selvästi suurempaa tarvetta ja Apple onkin varustanut M4 Pron yhteensä 16 LPDDR5X-muistikanavalla ja M4 Maxin jopa 32 LPDDR5X-muistikanavalla, mitkä tuottavat 8533 Mbps:n nopeudella toimivilla muisteilla 273 ja 546 Gt/s muistikaistaa. Tekoälypuolen Neural Engine NPU-kiihdyttimeen sen sijaan ei ole koskettu, vaan siinä on läpi linjan tutut 16 ydintä, jotka yltävät maksimissaan 38 TOPSin suorituskykyyn.

M4 Pro ja Max on varustettu myös päivitetyillä IO-optioilla. Kummassakin on uutena kaistanleveyden Thunderbolt 4- ja USB4-standardeihin nähden jopa kolminkertaistava Thunderbolt 5. M4 Maxissa on päivitetty myös näyttöohjain tukemaan maksimissaan viittä näyttöä, kun M4 ja M4 Pro tukevat maksimissaan kolmea näyttöä. Tietokoneiden mahdollinen sisäinen näyttö lasketaan mukaan näyttöjen määrään. M4 Max -malli eroaa sekä M4:stä että M4 Prosta myös mediayksikkönsä osalta. M4 Maxilla on käytössään kaksi erillistä videopakkainta ja kaksi ProRes-kiihydtintä, kun muissa M4-piireissä kumpiakin on käytössä yksi.

Lähde: Apple

io-techin Tekniikkapodcast esitetään tänään perjantaina 1. marraskuuta noin kello 15:00 alkavana suorana live-streamina YouTubessa. Äänessä ovat tällä viikolla Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Käymme viikottaisissa livepodcasteissa läpi ajankohtaiset IT-alan uutiset ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti YouTuben keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon Tekniikkapodcast on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

• Youtube
• Apple Podcasts
• Spotify
• Supla

ChatGPT-kielimallistaan tunnettu OpenAI suunnittelee omaa tekoälypiiriään yhdessä puolijohdealan kärkinimien Broadcomin ja TSMC:n kanssa. Sen tarkoituksena on kehittää tekoälypiiri, joka soveltuisi etenkin päättelytehtäviin, eli vastaanotetuista komennoista tehtävien päätelmien tekoon. Toinen keskeinen osa tekoälybisneksessä on tekoälymallien treenaaminen suurilla datamäärillä, jota OpenAI on tehnyt jo pitkään. Aiemmin yhtiö on suunnitellut panostavansa omaan piirituotantoonsa, mutta talous- ja aikataulusyistä se keskittyy nyt kehittämään omaa piiriään amerikkalaisen Broadcomin kanssa taiwanilaisen TSMC:n hoitaessa tuotannon. OpenAI:lla on koottuna projektia varten oma ammattilaistiiminsä, jonka tietotaitoa täydentämässä on muun muassa entisiä Googlen työntekijöitä.

Tällä hetkellä iso osa tekoälykehityksestä hoidetaan NVIDIAn tekoälytehtäviin soveltuvilla näytönohjaimilla, kuten esimerkiksi Oraclella, mutta kustannusten ja toimitusvaikeuksien vuoksi moni toimija harkitsee myös omien piiriensä suunnittelua, kuten OpenAI nyt. Yhtiö aikoo lisäksi hyödyntää tekoälykehityksessään AMD:n Instinct MI300X-piirejä.

OpenAI:n oman tekoälypiirin on määrä olla valmis tuotantoon vuonna 2026, mutta yhtiö on kertonut aikataulun olevan altis muutoksille.

Lähde: Reuters, TechPowerUp

Syvissä vesissä viime aikoina uinut Intel on julkaissut viimeisimmän osavuosikatsauksensa. Päättyneen kolmannen neljänneksen tulos näyttää ensisilmäyksellä niin dramaattiselle, että laivan voisi olettaa jo uponneen, mutta synkkien lukujen takana on tällä kertaa merkittävä määrä kertaluonteisia kuluja selittämässä tilannetta.

Intelin teki vuoden kolmannella neljänneksellä jopa 16,6 miljardia dollaria eli lähes 15,3 miljardin euroa tappiota. Todellisuudessa tilanne ei ole aivan niin synkkä, vaan kun kertaluontoiset kulut ja maksut otetaan pois, jää tappioksi enää kaksi miljardia dollaria. Kertaluontoiset kulut liittyvät yhtiön uudelleenjärjestelyihin, joilla on tarkoitus säästää jopa 10 miljardin edestä kuluja ensi vuoden aikana.

Yhtiön liikevaihto oli päättyneellä neljänneksellä 13,3 miljardia dollaria, mikä ylitti markkinoiden odotukset aavistuksen, vaikka olikin 6 % vähemmän kuin vuotta aiempi 14,2 miljardia dollaria. Yhtiön bruttokate otti kuitenkin huolestuttavaa takapakkia jopa 27,5 prosenttiyksikköä 15 prosenttiin, eikä edes kertaluontoiset kulut huomioitta jättävät ns. non-GAAP-luvut ole sen ruusuisempia, niiden mukaan bruttokate laski jopa 27,8 prosenttiyksikköä 18 prosenttiin.

Osastokohtaisesti katsottuna Intelin tuloksessa positiivisia merkkejä löytyi datakeskusten DCAI- ja verkkopuolen Network and Edge (NEX) -osastojen luvuista; DCAI:n liikevaihto nousi 9 ja NEX:n 4 prosenttia vuotta aiempaan nähden. Kuluttajapuolen Client Computing Groupin liikevaihto laski puolestaan 7 %, mikä riitti laskemaan kaikkien kolmen yhteenlasketun liikevaihdon 2 % viime vuoden lukuja pienemmäksi. Intel Foundryn liikevaihto laski puolestaan 8 prosenttia vuotta aiempaan nähden.

Intel näkee kuitenkin jo majakan valot synkän meren horisontissa ja uskoo tuloksen paranevan merkittävästi lähitulevaisuudessa. Vuoden päättävälle viimeiselle neljännekselle yhtiö odottaa noin 13,3-14,3 miljardin dollarin liikevaihtoa ja 36,5 prosenttiin kertaluontoiset kulut huomioiden tai 39,5 prosenttiin ilman niitä nousevaa käyttökatetta. Yhtiö uskoo silti tulevansa edelleen tekemään tappiota myös vuoden viimeisellä neljänneksellä, kun kertaluontoiset kulut otetaan huomioon.

Lähde: Intel