Thermaltake esitteli CES-messuilla uusia ajosimulaattorituotteita

9.1.2025 - 16:34 / Timo Niemenmaa Tietotekniikka

Thermaltakelta nähtiin uusi G6-ratti-poljinsetti ja GM5 3DOF -liikealusta.

Taiwanilainen Thermaltake on mukana Las Vegasin CES 2025 -messuilla ja esitellyt siellä muiden uutuuksien ohella uusia tuotteita simulaattoriharrastajille, jotka ovat G6-ratti polkimineen sekä GM5 3DOF -liikealusta niin ajo- kuin lentosimulaattoreihinkin.

G6 on direct drive -tekniikkaa hyödyntävä 13-tuumainen ratti jykevällä alumiinisella alustalla, joka tarjoaa 6 Nm vääntömomenttia. Voimakkuudeltaan säädettäviin polkimiin kuuluu kytkin, jarru ja kaasu. Valmistaja kehuu rattialustan sisällä olevaa tuuletinta erityisen hiljaiseksi. G6:n kerrotaan olevan suunniteltu erityisesti Thermaltaken omalle GR500-ajosimulaattorikehykselle.

Uusi GM5 3DOF -liikealusta tarjoaa realistista penkin heilumista sekä ajo- että lentosimulaattoreihin. 27 kg:n painoista alustaa mainostetaan kevyeksi mutta jämäkäksi. Sille lupaillaan alle 5 millisekunnin viivettä realistisen ja nopean liikepalautteen aikaansaamiseksi ja jopa 100 hertsin värinätoimintoa eri tietyyppien simuloimiseksi. Liikealustan kerrotaan sopivan Thermaltaken GR500-ajosimulaattoriin ja GF500-lentosimulaattoriin.

Uutuuksien saatavuus ajoittuu alkukeväälle hinnoin 520 dollaria (G6) ja 4000 dollaria (GM5 3DOF), mutta saatavuudesta ja hinnoittelusta Euroopassa Thermaltake ei kertonut sen tarkempia tietoja.

Lähde: Thermaltake, TechPowerUp

Keskustele aiheesta foorumilla

InWin esitteli CES-messuilla näyttävän PRISM-kotelon ja avonaisen SHIFT-testipenkin

9.1.2025 - 03:13 / Petrus Laine Tietotekniikka

Kulmikkaasti muotoillun PRISM:n vasenta kylkeä koristavat puoliläpäisevät peilit, jotka keräävät taatusti huomiota osakseen.

Parhaiten kenties poikkeuksellisen näyttävistä tai muutoin erikoisista erikoiskoteloistaan tunnettu InWin on myös läsnä CES-messuilla. Yhtiön kuluttajille suunnatut uutuudet edustavat kuitenkin tavanomaisempaa linjaa.

PRISM on InWinin uusi ATX-kokoluokan miditornikotelo, joka ei taatusti jää huomaamatta. Kotelo on muotoiltu tavallisesta suorakylkisestä laatikosta poiketen kulmikkain sivuin ja etupaneelein ja koko sen vasen puoli on puoliläpäisevien peilien peitossa. Huomiota herättävä ratkaisu peilaa oletuksena ympäristöään, mutta päästää kotelon sisältä löytyvät valonlähteet näkymään lävitseen. Kotelon katto ja etupaneeli ovat puolestaan metalliverkon peitossa mahdollistaen tehokkaan ilmankierron. Oikealta kyljeltä löytyy sen sijaan perinteisempää teräspaneelia. PRISM on muotoiltu kuin se olisi hieman etukenossa, mikä on jättänyt taakse paikan ”spoilerille”, joka toimii samalla kantokahvana.

InWin PRISM:n tekniset ominaisuudet:

  • Koko ja paino: 530 x 275 x 500 mm, 10,03 kg
  • Materiaalit: Teräs, karkaistu lasi
  • Emolevytuki: ATX, micro-ATX, mini-ITX
  • I/O-paneeli: 1 x USB-C 3.2 Gen 2×2, 2 x USB-A 3.2 Gen 1, 3,5 mm audioliitäntä
  • Asemapaikat: 2 x 2,5” / 3,5”
  • Laajennuskorttipaikat: 7
  • Virtalähdetuki: ATX (max 238 mm)
  • Tuuletinpaikat (mukana 4 tuuletinta):
    • Edessä 3 x 120 / 140 mm
    • Katossa 3 x 120 / 2 x 140 mm
    • Takana 1 x 120 mm
    • Pohjassa 1 x 120 mm
    • Kyljessä 3 x 120 mm
  • Jäähdytintuki:
    • Edessä 1 x 240 / 360 mm
    • Katossa 1 x 240 / 280 / 360 mm
    • Takana 1 x 120 mm
    • Kyljessä 1 x 240 / 360 mm

Toinen InWinin kotelouutuuksista eli SHIFT ei ole oikeastaan kotelo lainkaan, vaan pikemminkin avoin testipenkki. Alumiinista valmistettu testipenkki on muotoiltu tyylitellen ja sen voi asettaa oman makunsa mukaan joko makaamaan vaaka-asentoon tai seisomaan pystyssä. SHIFT on varustettu kolmella siivekkeellä, joihin voi asentaa siipimäisesti 360 mm:n jäähdyttimet takaamaan riittävän jäähdytystehon kovempaankin kokoonpanoon. Siinä on myös integroidut paikat kahdelle 2,5” tai yhdelle 3,5” ja yhdelle 2,5” asemalle sekä virtalähteelle ja maksimissaan seitsemälle laajennuskortille. SHIFTin rakenne rajoittaa laajennuskorttien maksimipituuden 350 millimetriin, mutta prosessoricoolerin korkeudelle ei luonnollisestikaan ole avonaisessa mallissa rajoitteita.

Yhtiö ei kertonut vielä milloin sen uutuudet saapuvat myyntiin tai miten ne hinnoitellaan.

Lähde: InWin (1), (2), (3), Lisäkuvat: TechPowerUp

Keskustele aiheesta foorumilla

Razer juhlii CES-messuilla 20-vuotista taivaltaan ja esitteli sekä uusia tuotteita että konseptitason projekteja

9.1.2025 - 02:26 / Petrus Laine Tietotekniikka

Razerin messuvalikoimaan kuuluivat esimerkiksi konseptitasolla oleva tarpeen mukaan jäähdyttävällä tai lämmittävällä tuuletuksella varustettu pelituoli, tekoälyvalmentaja sekä telakoita.

Pelaajien lifestyle-brändiksi itsensä aikoinaan ylentänyt Razer on luonnollisesti myös mukana CES-messuilla. Yhtiön messutarjontaan kuului muun muassa uusia pelituoleja ja tekoälyvalmentaja, mutta ainakin tässä vaiheessa osa uutuuksista on vielä konseptiasteella. Yhtiö juhli messuilla myös 20-vuotista taivaltaan.

Razerin taival alkoi käytännössä jo kauan ennen yrityksen perustamistä, kun alkuperäinen Razer Boomslang julkaistiin kärna LLC:n toimesta vuonna 1999. Razerin perustajat Min-Liang Tan ja Robert Krakoff olivat kuitenkin jo tuolloin mukana suunnittelussa. kärna LLC meni konkurssiin vuonna 2000 ja Razerin perustamista saatiin lopulta odottaa vuoteen 2005, jolloin Tan ja Krakoff perustivat yhtiön virallisesti ”For Gamers. By Gamers.” moton kera. 20-vuotista taivalta juhlitaan ainakin Boomslangin juhlaversiolla, jota esiteltiin alun perin jo viime vuoden puolella.

Project Arielle on yhtiön mukaan maailman ensimmäinen lämmittävä ja viilentävä pelituoli Razer Mesh -kankaalla, joskin tässä vaiheessa puhutaan vielä konseptivaiheen tuotteesta. Razer Fujin Pro -pelituoliin perustuva konsepti on varustettu tuuletinjärjestelmällä, jonka luvataan liikuttavan ilmaa tehokkaasti koko kropalle. Parhaan pelisuorituskyvyn varmistamiseksi tuolista löytyy myös istuinta ja selkänojaa kiertävät RGB-valonauhat.

Todellisuudessa ilmavirtaa ei ole kuitenkaan koko kropalle, vaan lavaton tuuletin puhaltaa ilmaa selkänojan reunoilta. Sen ydin on piilotettu selkänojan alaosaan, josta sen puhaltaman ilman luvataan viilentävän koettua lämpötilaa 2-5°C. Mikäli pelaajaa viluttaa, on tarjolla myös lämmitysvaihtoehto, joka puhaltaa 30°C lämmitettyä ilmaa. Tuulettimen nopeus on säädettävissä kolmeportaisesti.

Razer Iskur V2 X tulee edeltävästä poiketen suoraan myyntiin. Edullisemman pään pelituoli on varustettu muun muassa alaselän tuella, aiempaa leveämmällä istuimella, käyttäjään mukautuvilla vaihtelevan jäykkyyden pehmusteilla ja hengittävällä, monikerroksisella kankaalla sekä 152° kallistuksella. Käsituet ovat säädettävissä kahdessa suunnassa. Iskur V2:n Frog-mekanismin sijasta V2 X on varustettu Butterfly-mekanismilla. 299,99 euroon hinnoiteltuun tuoliin on saatavilla myös erikseen myytävät memory foam -täytteiset tyynyt alaselän ja pään taakse.

Razer Aether Standing Light Bars ovat nimensä mukaisesti kaksi pystyssä seisovaa RGB-tolppaa varmistamaan parhaan pelisuorituksen. Valotolpat ovat yksipuoleiset, eli pelaaja voi makunsa mukaan sävyttää niillä seinät tai luoda suoraan tunnelmaa kohti paistavalla RGB-loisteella. Tolpat on hinnoiteltu 119,99 euroon ja niiden kaveriksi sopii saman Aether-sarjan muut valotuotteet, kuten näytön päälle asetettava valopalkki.

Lisää pelisuorituskykyä huippuunsa hiovaa RGB-loistetta tarjoilevat puolestaan käsikonsoliluokan laitteille suunniteltu Razer Handheld Deck Chroma sekä näytön vajaat 8 senttiä pöydästä nostava Razer Monitor Stand Chroma. Käsikonsolitelakka on varustettu kolmella USB-A-liittimellä sekä yhdellä HDMI-, USB-C- ja verkkoliittimellä. RGB loistaa telakan etualaosasta ja käsikonsolin seisontatuen kulma on säädettävissä omaan makuun sopivaan kulmaan. Näytön alle tarkoitettu alumiininen Monitor Stand Chroma on varustettu RGB-valaistuksen lisäksi USB-C-, HDMI- ja kahdella USB-A-liittimellä sekä USB-C-sisääntulolla. Handheld Dock Chroma on hinnoiteltu 89,99 ja Monitor Stand Chroma 179,99 euroon.

Project Ava on puolestaan nykytrendeihin hyvin mukaan sopiva tekoälyvalmentaja, opas ja kaikkea muuta, mitä pelaaja Razerin mukaan tarvitsee. Se osaa valmentaa pelaajaa reaaliajassa ja osaa tarjota esimerkiksi peliä edeltävän tsemppihetken viime hetken vinkein, pelin aikaisia neuvoja ja lopulta analyysin siitä, mikä meni vikaan tai osui oikeaan. Se osaa myös neuvoa esimerkiksi pelien pomovastustajiin sopivia taktiikoita ja tarjota vaikka suoraan läpipeluuohjeita. Lisäksi se osaa optimoida tietokoneen asetukset parhaaseen iskuun Razerin mukaan yhtä nappia painamalla. Yhtiö ei vielä kertonut milloin se on tulossa saataville, mutta lupasi sen olevan muutakin kuin vain kiva konsepti messuille.

Voit tutustua Razerin koko messutarjontaan yhtiön verkkosivuilla.

Lähde: Razer

Keskustele aiheesta foorumilla

AMD kertoi miksei RDNA 4:ää nähty CES-esityksessä ja miksi 3D-välimuistia on Ryzenissä vain yhden CCD:n parina

9.1.2025 - 01:17 / Petrus Laine Tietotekniikka

AMD:n mukaan RDNA 4 jätettiin pois lehdistötilaisuudesta puhtaasti sen vuoksi, ettei se 5 minuuttia mitä näytönohjaimelle olisi voitu pyhittää, olisi riittänyt uusien ominaisuuksien läpikäymiseen. Ryzeneiden 3D-välimuistin tapauksessa kyse on puolestaan heikosta hinta/hyötysuhteesta.

Moni oli ihmeissään AMD:n CES 2025 -esityksen jälkeen, kun odotetut RDNA 4 -näytönohjaimet loistivat poissaolollaan, vaikka lehdistölle pidetyssä ennakossa ne olivat mukana. Yhtiö selvitti tilannetta jälkikäteen paikalla olleen lehdistön edustajille. Lisäksi yhtiö on nyt kertonut, miksi 3D V-Cache on edelleen vain toisen CCD:n kaverina uusissa Ryzen 9000X3D -prosessoreissa.

AMD:n lehdistölle pitämässä CES-ennakossa oli mukana RDNA 4:ää ja FSR 4:ää koskevia dioja ja ne onkin luonnollisesti julkaistu lehdistön toimesta. Lisäksi messuilla sekä AMD:n että AIB-valmistajien osastoilla on ollut esillä rutkasti erilaisia Radeon RX 9070 -sarjan näytönohjaimia. Varsinaisessa CES-esityksessään yhtiö ei kuitenkaan maininnut niistä kuin yhdessä sivulauseessa, jossa todettiin yhtiön kertovan lisää niistä myöhemmin.

Las Vegasissa paikalla olleelle lehdistölle pidettiin CES-lehdistötilaisuuden jälkeen Q&A-tilaisuus, jossa käsiteltiin myös RDNA 4:n ja FSR 4:n puutosta esityksestä. AMD:n David McAfeen mukaan 45 minuutin esityksessä ei ollut yksinkertaisesti kylliksi aikaa uuden arkkitehtuurin ja FSR 4:n esittelyyn, eikä se liity esimerkiksi tuotteiden kehityksen aikatauluun tai vastaavaan. AMD:n edustajien mukaan näytönohjaimet ovat aikataulussaan ja niillä on saavutettu kaikki tavoitteet esimerkiksi suorituskyvyn ja tehonkuluksen suhteen. Hän myös muistutti näytönohjainten olevan kyllä esillä itse messuilla. Lehdistötilaisuudessa näytönohjaimille olisi ollut aikaa vain 5 minuuttia, mikä ei riitä millään uusien ominaisuuksien läpikäymiseen. Paikalla ollut Frank Azor lisäsi perään, ettei RDNA 4 ollut ainut, joka oli pakko sivuuttaa rajallisen ajan vuoksi, vaan esimerkiksi Ryzen Z2 -sarjan prosessorit kokivat saman kohtalon.

AMD:n mukaan se tulee pitämään RDNA 4:lle oman varsinaisen julkaisutilaisuuden lähempänä niiden julkaisua, joka useamman lähteen perusteella tulee tapahtumaan 23. tammikuuta. Toistaiseksi on tosin auki, onko esimerkiksi XFX:n viittaama päivämäärä nimenomaan julkaisutapahtuman päivä, vai tulevatko näytönohjaimet jo myyntiin silloin.

Saksalainen HardwareLuxx puolestaan kysyi AMD:lta suoraan, miksi Ryzen 9000X3D -sarjassa on edelleen 3D V-Cache -välimuistia vain yhden CCD-sirun parina. AMD:n mukaan kyse ei ole teknisistä rajoitteista, vaan yksinkertaisesti hinnasta. Toisen 3D V-Cache CCD:n lisääminen nostaisi tuotteen hintaa kohtuuttoman paljon, eivätkä esimerkiksi pelaajat hyötyisi toisesta välimuistisirusta lähellekään yhtä paljoa, kuin ensimmäisestä. Yhtiö kuitenkin kertoi harkinneensa muutamia kertoja erikoisversion julkaisemista, mutta toistaiseksi siihen ei ole päädytty. Niille kuormille, missä 3D-välimuistista useamman CCD-sirun parina olisi merkittävää hyötyä, löytyy rutkasti vaihtoehtoja Epyc-linjastolta.

Lähteet: Tom’s Hardware, HardwareLuxx

Keskustele aiheesta foorumilla

Katsaus MSI:n CES 2025 -julkistuksiin

8.1.2025 - 22:30 / Timo Niemenmaa Tietotekniikka

MSI:ltä nähtiin CES 2025 -messuilla mm. kannettavia ja pöytätietokoneita, uusia komponentteja sekä jo aiemmin esitellyt QD-OLED-pelinäytöt ja käsikonsoliluokan pelitietokoneet.

Taiwanilainen MSI on esitellyt koko joukon uusia tekniikkatuotteita Las Vegasissa käynnissä olevilla CES 2025 -messuilla. Uutuuksiin kuuluu mm. uusia kannettavia ja pöytätietokoneita sekä komponentteja ja oheistarvikkeita. Mukana kattauksessa ovat myös MSI:n uunituoreet QD-OLED-pelinäytöt, joista uutisoimme viime viikolla, sekä joulukuussa uutisoimamme käsikonsoliluokan Claw 8 AI+- ja Claw 7 AI+ -pelitietokoneet.

Uutuuskannettavien kärjessä on skandinaavisesta mytologiasta inspiraatiota ottava rajoitetun erän Titan 18 HX Dragon Edition Norse Myth -kannettava 18 tuuman ja 120 hertsin 4K-näytöllä, josta tulee ilmeisesti saataville eri konfiguraatioita, mutta parhaimmillaan uutuus on varustettu Intelin Core Ultra 9 285HX -mobiiliprosessorilla ja GeForce RTX 5090 -mobiilinäytönohjaimella. DDR5-muistia mahtuu mukaan jopa 96 gigatavua ja tehoa kannettavasta irtoaa MSI:n mukaan 270 wattia OverBoost-teknologian avulla. Koko komeutta jäähdytetään höyrykammioratkaisulla.

Titanin alapuolella ovat niin ikään pelaamiseen ja tehokäyttöön suunnatut Raider- ja Vector-sarjalaiset kannettavat päivitetyin ominaisuuksin. Näytönohjainpuolelle luvataan niin ikään RTX 50 -sarjalaisia mobiilinäytönohjaimia, joiden kaverina on mallista riippuen joko Intelin Core Ultra 200HX -sarjan tai AMD:n Ryzen 9000HX -sarjan mobiiliprosessori. Kannettavat tarjoavat parhaimmillaan 260 wattia tehoa.

Astetta kevyemmät ja myös päivityksen saaneet Stealth-sarjan kannettavat tulevat Core Ultra 200HX -sarjalaisten lisäksi saataville myös AMD:n Ryzen AI 300 -sarjan mobiiliprosessoreilla, joissa on mukana tuki Microsoftin Copilot+-tekoälylle. Myös uusissa Stealth-malleissa on RTX 50 -mobiilinäytönohjain.

Yrityspuolelle suunnatut uutuuskannettavat ovat uudet Venture ja VenturePro, jotka on niin ikään varustettu uusilla 200-sarjalaisilla Core Ultra -mobiiliprosessoreilla. VenturePro-malli on saatavilla myös erillisnäytönohjaimella, mutta MSI ei tiedotteessaan avaa  yrityskannettavien ominaisuuksia sen tarkemmin. Akunkestoa lupaillaan 4–5 tuntia ja mukana on ainakin 100 watin virransyöttö USB-C:n kautta ja näyttökoot liikkuvat 14 ja 17 tuuman välillä.

Pöytäkoneiden joukkoon esiteltiin tekoälyllä höystetty MEG Vision X AI, joka on varustettu 13-tuumaisella kosketusnäytöllä. Näytössä on myös sisäänrakennetut mikrofoni ja kaiuttimet, joiden avulla käyttäjä voi keskustella tekoälyavustajan kanssa. Rautapuolella MEG Vision X AI:ssa on parhaimmillaan Intelin Core Ultra 9 285K -työpöytäprosessori ja RTX 50 -sarjalainen näytönohjain, jonka vaihtoehtoja ei tosin tietokoneen tuotesivuillakaan määritellä sen tarkemmin, mutta todennäköisesti valinnanvaraa riittää RTX 5090:een asti. DDR5-muistia mahtuu mukaan jopa 128 Gt ja tietokone tukee myös esimerkiksi Wi-Fi 7:ää ja Thunderbolt 4:ää.

Project Zero X ottaa MSI:n Project Zero -emolevyjen takaliitännöistä ja kaapeleiden piilottamisesta ilon irti ja tarjoaa panoraamanäkymän kotelon sisään peräti neljällä lasipaneelilla, jolloin vain tietokoneen oikea kylki on metallia. MSI ei vielä kertonut, millä komponenteilla Project Zero X tulee saataville, mutta epäilemättä siihen kuuluu jokin valmistajan Project Zero -emolevyistä.

Minitietokoneiden joukkoon MSI esitteli kaksi NUC-tietokonetta, joita valmistaa tavallisesti Asus. Cubi NUC AI+ 2M ja Cubi NUC AI 1UM tarjoavat helppoa liikuteltavuutta ja tilansäästöä hyödyllisillä ominaisuuksilla, kuten sormenjälkitunnistimella, erillisellä Copilot-näppäimellä sekä kahdella Thunderbolt 4 -liitännällä.

MSI:n MAG-emolevyuutuudet ovat Intelin 200-sarjan Core Ultra -prosessoreille B860M Mortar WiFi ja B860 Tomahawk WiFi sekä AMD:n Ryzen 9000 -prosessoreille B850 Edge Ti WiFi ja B850 Tomahawk Max WiFi. Emolevyt tarjoavat tuoreimpia ominaisuuksia hieman high-end-luokan alapuolelle B860- ja B850-piirisarjoillaan. Mukana on mm. näytönohjaimen ja SSD-levyn irrottamista helpottavat EZ PCIe Release- ja EZ M.2 Clip II -klipsit sekä integroitu IO-suojalevy.

Uudet virtalähteet ovat 1600-wattinen MEG Ai1600T PCIE5 ja 1250-wattinen MPG A1250GS PCIE5. Molemmat ovat täysmodulaarisia ja tukevat ATX 3.1- ja PCIe 5.1 -standardeja ja sisältävät kaksi 12V-2×6-virtakaapelia näytönohjaimille. Virtalähteillä on Titanium-sertifikaatti 80 Plussalta, Cybeneticsiltä ja PPLP:ltä.

Oheistarvikepuolelle MSI tuo joukon langattomia uutuuksia, joita ovat Strike-näppäimistöt valmistajan omilla Sonic-kytkimillä ja hot-swap-ominaisuudella, Versa-hiiret 26 000 DPI:n herkkyydellä, Force-peliohjaimet Hallin ilmiöön perustuvilla liipaisinpainikkeilla ja kustomoitavilla takapainikkeilla sekä Maestro-pelikuulokkeet. Kaikki oheistarvikkeet sijoittuvat MSI Gear -nimikkeen alle.

Datamag 40Gbps on päivitetty versio MSI:n aiemmasta Datamag 20Gbps:stä. Ulkoinen SSD-asema kiinnittyy magneettisesti niin iPhoneihin kuin PC-tietokoneisiin ja tukee USB4:ää.

MSI ei kertonut vielä tarkemmin esiteltyjen tuotteiden julkaisuaikatauluja tai hinnoitteluja.

Lähde: MSI

Keskustele aiheesta foorumilla

Corsair esitteli ison kattauksen CES-tuoteuutuuksia

8.1.2025 - 18:22 / Timo Niemenmaa Tietotekniikka

Las Vegasissa käynnissä olevilla CES 2025 -messuilla on nähty Corsairilta mm. koteloita, virtalähteitä ja RAM-muistikampojen modifikaatioita.

PC-tarvikkeiden ja -komponenttien kärkinimiin kuuluva Corsair on luonnollisesti mukana Las Vegasin CES 2025 -elektroniikkamessuilla ja esitteli siellä läjän uutuustuotteita PC-pelaajien iloksi vuodelle 2025. Kattaukseen kuului mm. koteloita, virtalähteitä ja modifikaatioita muistikammoille.

Kotelouutuuksia edustaa miditorniluokan 5000T-sarja, joka on lähinnä kasvojenkohotus vuoden 2022 samannimisestä kotelosta. Mustana ja valkoisena tuleva ATX-kotelo on saatavilla kahtena eri versiona, jotka ovat pelkistetty 5000T sekä RGB-valaistu iCUE Link 5000T LX RGB, joka on varustettu valmistajan omilla LX120 RGB -tuulettimilla ja iCUE Link -keskittimellä valaistuksen ja jäähdytyksen hienosäätöä varten. Merkittävänä uudistuksena edellismalleihin nähden uudet 5000T:t tukevat emolevyjen takaliitäntöjä, joita on Asuksen BTF-, MSI:n Project Zero- sekä Gigabyten Project Stealth -emolevymalleissa. Muita ominaisuuksia ovat esimerkiksi tilava kaapelikouru oikean kylkipaneelin alla sekä mukana tuleva näytönohjaimen roikkumistuki.

Frame 4000D on jatkoa vuoden 2020 4000-mallistolle. Uusi Frame-lisänimi viittaa Corsairin mukaan kotelon kustomointimahdollisuuksiin, sillä mukana on mm. InfiniRail-tekniikka tuuletinten helppoa asennusta ja vaihtamista varten ja eteen tulee saataville vaihtopaneeleita eri materiaaleilla ja tyyleillä. Kotelo on myös alkuperäistä 4000D:tä tilavampi ja mahduttaa etupuolelle jopa 200 mm:n tuulettimet. 360 mm:n jäähdyttimen voi asentaa eteen, sivulle tai kattoon, ja tilaa pitäisi olla myös markkinoiden suurikokoisimmille näytönohjaimille. Myös Frame 4000D tulee mustana ja valkoisena ja valittavissa on variantit joko tuulettimilla tai ilman. Tuuletinvaihtoehtoina on RS120 PWM -tuulettimet ilman RGB-valoja tai valaistut RS120 ARGB PWM -mallit.

Virtalähdepuolelle Corsair esitteli päivitetyt RMe- ja HXi-sarjat, joista molemmat ovat kaapeleiltaan täysmodulaarisia ja tukevat uusimpia ATX 3.1- ja PCIe 5.1 -standardeja. RMe-sarjalaiset ovat energiatehokkuudeltaan Cybenetics Gold -sertifioituja ja tulevat 650:n, 750:n, 850:n ja 1000 watin tehoisina. Mukana tulee 600-wattinen 12V-2×6-virtakaapeli suuritehoisille näytönohjaimille, paitsi 650 W:n mallissa, jonka mukana toimitetaan 450-wattinen kaapeli. Mukana on myös matalassa rasituksessa 120 mm:n tuulettimen pysäyttävä Zero RPM Fan -tila hiljaisuutta tuomaan.

HXi-sarja tarjoaa järeämmät 1200:n ja 1500 watin virtalähdemallit, jotka ovat Cybenetics Platinum -sertifioidut HX1200i ja HX1500i. Molemmat päivitetään kesäkuun loppuun mennessä sisältämään kaksi 600-wattista 12V-2×6-virtakaapelia, kun nyt ne toimitetaan yhden kaapelin kera. Uusissa HXi-malleissa on 140 mm:n tuuletin, joka myös pysähtyy Zero RPM Fan -toiminnolla matalassa rasituksessa. HXi-sarjalle myönnetään 10 vuoden takuu.

Corsairin muistikammoille messuilla nähtiin kosmeettisia päivityksiä, kun valmistaja esitteli Custom Lab -palvelunsa – joka ainakin toistaiseksi on saatavilla vain Yhdysvalloissa – laajentuvan sen Vengeance RGB DDR5 -muisteihin. Custom Labin avulla käyttäjät voivat suunnitella omat muistikampansa eri tyyleillä ja väreillä. Palvelu julkaistaan Custom Labissa vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana. Sen sijaan Dominator Titanium DDR5 -muistikammoille esiteltiin Wave-tarvikesetti, joka koostuu metallisista, muistikampojen yläosaan helposti asennettavista RGB-valopalkeista, jotka luovat nimensä mukaisesti aaltomaisen RGB-valaistuksen.

Valmistajalta nähtiin myös uusia oheistarvikkeita, kuten Xeneon Edge 14,5” LCD Touchscreen, joka toimii monikäyttöisenä kosketusnäyttönä esimerkiksi kokoonpanon sensoridatan tarkkailuun, keskustelukanavien seuraamiseen tai vaikkapa kalenterina. Näytön voi asentaa pöydälle tai kotelon sisään 360 mm:n jäähdytinpaikkaan ja se yhdistyy tietokoneeseen USB-C-kaapelilla DisplayPort Alt Mode -yhteyttä hyödyntäen tai vaihtoehtoisesti HDMI:llä. Xeneon Edgen kuvatarkkuus on 2560 × 720 pikseliä ja se julkaistaan kesäkuun loppuun mennessä.

EX400U on ulkoinen SSD-asema USB4- ja Thunderbolt 4 -tuilla, joka yltää jopa 4000 Mt/s:n perättäislukunopeuteen ja 3600 Mt/s:n kirjoitusnopeuteen. Apple-käyttäjien iloksi uutuus on myös MagSafe-yhteensopiva. EX400U tulee saataville tammikuun aikana 1, 2 ja 4 teratavun kapasiteeteilla.

Lisäksi Corsair esitteli Fanatec-kauppojensa myötä kehitetyn Fanatec Clubsport GT Cockpit -ajosimulaattorin, joka tulee saataville tammikuun aikana, sekä langattomat K65 Plus Wireless -näppäimistön ja M75 Wireless -hiiren Applen Mac-tietokoneille.

Corsairin heti saatavilla olevien CES 2025 -uutuuksien eurohinnat:

Lähde: Corsair (1, 2)

Keskustele aiheesta foorumilla

Lenovon CES-uutuuksiin lukeutuvat aiemmin vuotaneet kannettavat ja ensimmäinen SteamOS:llä varustettu Legion Go S

8.1.2025 - 15:10 / Petrus Laine Tietotekniikka

Aiemmin vuotaneet kannettavat ovat maailman ensimmäisellä näytön alaisella webbikameralla varustettu Yoga Slim 9i (14″, 10) ja niin ikään maailman ensimmäisellä esiin vedettävällä näytöllä varustettu ThinkBook Plus Gen 6 Rollable.

Lenovo on julkistanut CES 2025 -messuilla odotetusti joukon uusia kannettavia ja muita uutuuksia. Mukaan mahtui myös ensimmäinen Valven ulkopuolinen käsikonsoliluokan tietokone SteamOS-käyttöjärjestelmällä.

Lenovon uusi Legion Go S tulee saataville kahtena versiona, ”(8”, 1)” ja ”(8”, 1) – Powered by SteamOS”. Kuten nimistä voi jo tulkita, ensin mainittu on varustettu Windowsilla ja jälkimmäinen SteamOS:llä. Käsikonsoliluokan uutuudet on varustettu 8” 1920×1200-resoluution (16:10) ja 120 hertsin PureSight-kosketusnäytöllä ja joko AMD:n Ryzen Z1 Extreme- tai Z2 Go -prosessorilla, joista jälkimmäinen on yhtiön mukaan heidän käytössään yksinoikeudella. LPDDR5x-7500-muistia koneeseen saa maksimissaan 32 Gt ja siitä löytyy tuki Wi-Fi 6E -standardille, kaksi USB4-liitäntää sekä microSD-kortinlukija. 3-kennoisen akun kapasiteetti on 55,5 wattituntia.

Yhtiö esitteli samalla myös samaa erikoista nimeämistä jatkavan Legion Go (8,8”, 2) -prototyyppimallin, joka tulee saataville Ryzen Z2 Extreme -prosessorilla, 8,8” 1920×1200-resoluution ja 144 hertsin OLED PureSight -kosketusnäytöllä, joka yltää maksimissaan 500 nitin kirkkauteen ja tukee vaihtelevaa virkistystaajuutta. Myös isompaan malliin saa parhaimmillaan 32 Gt LPDDR5x-7500-muistia. Prototyypissä on lisäksi viilattu ergonomiaa aiempaan nähden. Akun kapasiteetiksi ilmoitetaan 74 wattituntia.

Lenovo julkisti tapahtumassa virallisesti myös aiemmin vuotaneet kannettavat, eli Lenovo Yoga Slim 9i (14”, 10):n ja ThinkBook Plus Gen 6 Rollablen. Yoga Slim 9i (14”, 10) on varustettu markkinoiden ensimmäisenä kannettavana näytön alle piilotetulla webbikameralla ja 14” 4K-resoluution ja 120 hertsin PureSight Pro OLED-näytöllä. Prosessorina kannettavassa toimii Intelin Lunar Lake -arkkitehtuurin Core Ultra 7, eli se täyttää Microsoftin CoPilot+-vaatimukset.

Kuten jo nimestä voi arvata, ThinkBook Plus Gen 6 Rollable on varustettu puolestaan markkinoiden ensimmäisellä esiin vedettävällä näytöllä, joka on vakiona kooltaan 14” ja täysin esiin vedettynä 16,7”. Näytön resoluutiota ei ole mainittu, mutta se perustuu 120 hertsin OLED-paneeliin, joka yltää 400 nitin kirkkauteen. Myös uusi ThinkBook käyttää Lunar Lake -arkkitehtuurin Core Ultra 7 -prosessoria ja siten se täyttää CoPilot+vaatimukset.

Voit tutustua Lenovon koko CES-tarjontaan tarkemmin yhtiön lehdistötiedotteissa.

Lähde: Lenovo

Keskustele aiheesta foorumilla

Intel julkisti uudet Core Ultra 200U-, H- ja HX-sarjan prosessorit kannettaviin

8.1.2025 - 01:38 / Petrus Laine Tietotekniikka

Kannettavien lisäksi myös työpöydälle saatiin lisää valinnanvaraa Core Ultra 200S -sarjan kerroinlukollisten ja vähävirtaisten mallien muodossa.

Muiden jättien mukana myös Intel on pitänyt CES 2025 -messuilla oman keynote-esityksensä. Yhtiön toinen väliaikaistoimitusjohtajista Michelle Johnston Holthaus julkisti tapahtumassa muun muassa joukon uusia prosessoreita työpöydälle ja kannettaviin.

Intelin uudet kannettaviin suunnatut Core Ultra 200H- ja 200HX -prosessorit perustuvat Arrow Lake -arkkitehtuuriin ja asettuvat markkinoilla Lunar Lake -arkkitehtuurin Core Ultra 200V -prosessoreiden rinnalle ja yläpuolelle. Vaikka prosessoreissa on tekoälykiihdytin, vanhempi NPU 3 ei yllä Microsoftin CoPilot+-vaatimuksiin, toisin kuin Lunar Laken NPU 4.

Core Ultra 200HX -sarjan prosessorit ovat käytännössä jo tuttuja työpöydältä, sillä kyseessä on samoista siruista mobiiliformaattiin sovitettuina. Prosessoreissa on parhaimmillaan 8 P-ydintä ja 16 E-ydintä, joista kukin suorittaa samanaikaisesti yhtä säiettä. Mukana on myös 4-ytiminen Xe-LPG-arkkitehtuurin GPU ja NPU 3 -tekoälykiihdytin. Löydät prosessoreiden oleellisimmat tiedot yllä olevasta diasta.

Core Ultra 200H -sarjan prosessorit perustuvat sen sijaan täysin uuteen piiriin. Prosessoreissa on parhaimmillaan 6 P-ydintä, 8 E-ydintä ja 2 LP-E-ydintä. Ytimet perustuvat muista Arrow Lakeista tuttuihin Lion Cove- ja Skymont-arkitehtuureihin. GPU on päivitetty Xe-LPG+-arkkitehtuuriin, joka on edelleen ensimmäistä sukupolvea, mutta sisältää muista integroiduista Alchemisteista poiketen myös XMX-yksiköt. Xe-ytimiä on käytössä maksimissaan 8, mikä oikeuttaa Arc-nimen käyttöön. Tekoälykiihdytin on vanha tuttu NPU 3. Löydät prosessoreiden oleellisimmat tiedot yllä olevasta diasta.

Myös Core Ultra 200U -sarjan erittäin vähävirtaiset prosessorit julkaistiin Arrow Lake -nimen alla, vaikka todellisuudessa käytössä on Lion Coven ja Skymontin sijasta Meteor Lakesta tutut Redwood Cove- ja Crestmont-ytimet. Prosessoreissa on poikkeuksetta 2 P-ydintä, 8 E-ydintä ja 2 LP-E-ydintä. Niiden grafiikkaohjain perustuu Xe-LPG-arkkitehtuuriin eli XMX-yksiköt ei ole käytössä. Myös 200U-sarjasta löytyy NPU 3. Löydät oleellisimmat tekniset tiedot uutuuksista yllä olevasta diasta.

Työpöydälle saatiin odotetusti Arrrow Lake-S -version kerroinlukolliset ja vähävirtaiset versiot, eivätkä ne eroa teknisiltä ominaisuuksiltaan kerroinlukottomista versioista.

Lähde: Intel

Keskustele aiheesta foorumilla

OnePlus julkisti 13- ja 13R -älypuhelimensa kansainvälisille markkinoille

7.1.2025 - 18:20 / Juha Kokkonen Mobiili

OnePlussan uudet kärkimallit asettuvat 750-1150 euron hintahaarukkaan.

OnePlus on julkaissut odotetusti uuden 13-älypuhelinmallistonsa, joka koostuu OnePlus 13 -huippumallista sekä hieman edullisemmasta 13R-mallista. OnePlus 13 -huippumallin ominaisuudet eivät olleet enää varsinainen yllätys, sillä se julkistettiin Kiinassa jo viime lokakuun lopulla. OnePlus 13R näki sen sijaan päivänvalon ensimmäistä kertaa.

Uutuusmalli näyttää äkkiseltään ulkoisesti hyvin paljon edeltäjältään, mutta kehys on aiempaa kulmikkaampi eikä näyttö ole enää käytännössä lainkaan pitkiltä sivuilta kaareva. Kehys ja runkorakenne ovat edelleen alumiinia, mutta suojalasin tyyppi on vaihtunut Corningin tuotteesta Ceramic Guardiksi brändättyyn lasiin. OnePlus on parantanut vesisuojausta IP68&69-tasolle, eli puhelin on testattu kestäväksi sekä vesiupotuksen että korkeapaineiset kuumavesisuihkut. Värivaihtoehtoina ovat tummanharmaa Black Eclipse, huurteisen valkoinen Arctic Dawn sekä mikrokuitukeinonahkaa takakuoressaan käyttävä sininen Midnight Ocean.

Myös 6,82-tuumainen AMOLED-näyttö muistuttaa teknisiltä ominaisuuksiltaan edeltäjämallia, mutta se perustuu uudempaan BOE X2 LTPO 4.1 -paneelitekniikkaan ja tarjoaa mm. uuden dynaamisen pikselikohtaisen RadiantView-kirkkaudenhallinnan sekä hansikastilan (Glove Mode). Lisäksi näyttö ei ole pitkiltä sivuiltaan enää kaareva kuten edeltäjämallissa.

OnePlus 13:n sisälle on päivitetty Qualcommin lokakuussa julkaisema Snapdragon 8 Elite -lippulaivapiiri, jolle luvataan jopa yli 40 % suorituskykyparannukset edelliseen sukupolveen nähden. Myös höyrykammiojäähdytyksen kokoa on kasvatettu aiemmasta vajaalla kymmenellä prosentilla. Uusi BeaconLink-ominaisuus mahdollistaa radiopuhelinmaisen toiminnan Bluetoothin avulla jopa 200 metrin etäisyydeltä esimerkiksi olosuhteissa, joihin matkapuhelinverkko ei yllä.

Virtaa tarjoilee 600 mAh edeltäjämallista kasvanut 6000 mAh akku, joka käyttää paremman energiatiheyden mahdollistavaa pii-hiili-anoditekniikkaa. 100 watin Super VOOC -pikalatauksella akun luvataan täyttyvän tyhjästä noin 36 minuutissa. Lisäksi tuettuna on myös 50 watin langaton AIRVOOC-pikalataus, johon on tarjolla uusi lisävarusteena myytävä magneettikiinnitteinen 50 watin pikalaturi.

Kamerapuolella pääkamera on pysynyt samana edellisestä sukupolvesta, mutta ultralaaja- ja telekameroita on päivitetty. Telekamera (3x) käyttää nyt Sonyn hieman suuremmilla kuvapisteillä varustettua sensoria sekä uutta Triprism-objektiivia, joka mahdollistaa kameramoduulin toteuttamisen entistä pienempänä ja kevyempänä. Ultralaajakulmakameran sensori on puolestaan vaihtunut Sonystä Samsungiin ja pienentynyt kooltaan, mutta samalla aukkosuhde on kasvanut hieman. Kaikki kolme kameraa tukevat 4K 60 FPS Dolby Vision -videokuvausta.

Ohjelmistopuolella molemmissa malleissa on Android 15 -versioon pohjautuva OxygenOS 15 uusine kuvien ja tekstin käsittelyyn suunnattuine tekoälyominaisuuksineen, joista valitettavasti osa ei vielä toimi suomenkielellä. Myös Googlen Gemini- ja Circle to Search -tekoälyominaisuudet ovat mukana puhelimissa. Lisäksi valmistaja kehuu järjestelmätiedostojen vievän tallennustilaa merkittävästi edellistä versiota vähemmän. OnePlus lupaa neljä Android-versiopäivitystä sekä kuusi vuotta tietoturvakorjauksia. OnePlus 13 -mallissa parannusta tulee siis vuodella tietoturvakorjauksiin ja 13R-mallissa vuodella versiopäivityksiin ja kahdella tietoturvakorjauksiin.

OnePlus 13 tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 162,9 x 76,5 x 8,5 mm (sinisen version paksuus 8,9 mm)
  • Paino: 213 grammaa (sinisen version paino 210 g)
  • Materiaalit: alumiinirunko, Ceramic Guard -suojalasit
  • Suojaus: IP68&IP69, MIL-STD-810 (lämpötila, kosteus, värinä, pudotus)
  • 6,82” BOE X2 LTPO 4.1 AMOLED -näyttö, 1440 x 3168, 510 PPI, 1-120 Hz adaptiivinen, 2160 Hz PWM-himmennys, 4500 nit (piikki), HDR10+&Dolby Vision, Aqua Touch 2.0
  • Qualcomm Snapdragon 8 Elite -järjestelmäpiiri
  • 12 tai 16 Gt LPDDR5X-RAM-muistia
  • 256 tai 512 Gt UFS 4.0 -tallennustilaa
  • LTE Cat20/18, 5G SA (n1/n2/n3/n5/n7/n8/n12/n20/n25/n28/n30/n38/n40/n41/n48/n66/n71/n75/n77/n78)
  • Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 (SBC, AAC, aptx, aptx-HD, LDAC, LHDC5.0), NFC
  • GPS(L1+L5), GLONASS(G1), BDS(B1I+B1C+B2a), Galileo(E1+E5a), QZSS(L1+L5)
  • Kolmoistakakamera:
    • 50 megapikselin laajakulmakamera (1/1,4″ Sony LYT-808 -sensori, 1,12 um pikselikoko), f1.6, 23 mm kinovastaava polttoväli, OIS, 7 linssiä
    • 50 megapikselin telekamera (1/1,95” Sony LYT-600 -sensori, 0,8 um pikselikoko), f2.6, Triprism-objektiivi, 3x polttoväli pääkameraan nähden, 73 mm kinovastaava polttoväli, OIS
    • 50 megapikselin ultralaajakulmakamera (1/2,75” Samsung JN5 -sensori, 0,64 um pikselikoko), 120 asteen kuvakulma, f2.0, automaattitarkennus, makrokuvaus
  • 32 megapikselin etukamera (Sony IMX615, 0,8 um pikselikoko), f2.4, 21 mm kinovastaava, kiinteä tarkennus
  • Stereokaiuttimet, OReality Audio, infrapunalähetin
  • 6000 mAh:n dual-cell-akku, USB-C 3.2 gen 1, 100 W SuperVOOC-lataus, 55 W USB PD, 50 W langaton AirVOOC-lataus, Qi-tuki
  • Android 15, OxygenOS 15
    • 4 vuoden Android-päivitykset, 6 vuoden tietoturvakorjaukset

Viime vuoden tapaan R-malli on OnePlussan edullisempi high-end-vaihtoehto. 13R:n runko on alumiinia ja kuorissa on käytetty viime kesänä julkaistua Gorilla Glass 7i -suojalasia. Merkittävänä muotoilullisena muutoksena kehys on muotoiltu huomattavasti kulmikkaammaksi, eivätkä etu- ja takalasi kaarru enää pitkiltä sivuilta kohti kylkiä. Rakenteella on IP65 -pöly- ja roiskevesisuojaus.

6,78-tuumainen AMOLED-näyttö on keskeisiltä teknisiltä arvoiltaan lähes identtinen edeltäjämallin kanssa, mutta se on nyt tasapintainen ja päivitetty käyttämään uudempaa LTPO 4.1 -paneelitekniikkaa OnePlus 13:n tavoin. Sisällä on kaksoishöyrykammiojäähdytetty (9925 mm2) Qualcommin viimevuotinen Snapdragon 8 gen 3 -lippulaivapiiri, joka tarjoaa edelleen 13R:n hintaluokassa hyvää suorituskykyä. Tallennustila on saanut päivityksen pykälää tuoreempaan UFS 4.0 -tekniikkaan.

Akun kapasiteetti on kasvanut 13-mallin tapaan merkittävästi 6000 mAh:iin, joskin teknisesti hieman erilaisena yksikennoisena toteutuksena. Vastaavasti maksimilataustehoa on kuitenkin laskettu hieman 100 watista 80 wattiin, jonka luvataan täyttävän akun puolilleen 20 minuutissa ja täyteen 52 minuutissa. Latausaika on siis käytännössä tuplaantunut edeltäjämalliin nähden, jota ei voi selittää pelkästään kasvaneella akkukoolla ja hieman alhaisemmalla maksimiteholla.

Kolmoistakakamera on nyt toteutukseltaan entistä monipuolisempi. Pääkamera on päivitetty käyttämään Sonyn LYT-700 -sensoria, joka on sinällään resoluutioltaan ja sensorikooltaan identtinen edeltäjämallin IMX890-sensorin kanssa, mutta pystyy OnePlussan mukaan keräämään paremmin valoa. Täysin uusi ominaisuus on 50 megapikselin normaali/telekamera, joka korvaa edeltäjämallista löytyneen heikkotasoisen makrokameran. 8 megapikselin ultralaajakulmakamera on edelleen kiinteätarkenteinen ja muutenkin peritytynyt sellaisenaan edeltäjämallista.

OnePlus 13R tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 161,7 x 75,8 x 8,02 mm
  • Paino: 206 grammaa
  • Materiaalit: metallikehys, Gorilla Glass 7i -lasikuoret
  • Suojausluokitus: IP65, MIL-STD-810H (lämpötila, kosteus, värinä, pudotus)
  • 6,78” LTPO 4.1 AMOLED -näyttö, 1264 x 2780, 19,8:9, 450 PPI, 1-120 Hz adaptiivinen, 4500 nit (piikki), HDR10+&Dolby Vision, Aqua Touch 2.0
  • Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 -järjestelmäpiiri
  • 12 Gt LPDDR5X-RAM-muistia
  • 256 Gt UFS 4.0 -tallennustilaa
  • LTE Cat.20/18, 5G SA (1/n2/n3/n5/n7/n8/n12/n20/n25/n26/n28/n30/n38/n40/n41/n48/n66/n71/n77/n78)
  • Wi-Fi 7, 2×2 MIMO
  • Bluetooth 5.4 (SBC, AAC, Aptx, Aptx-HD, LDAC, LHDC 5.0), NFC
  • GPS (L1+L5), GLONASS (G1), BDS(B1I+B1C+B2a), Galileo (E1+E5a), QZSS (L1+L5)
  • Kolmoistakakamera:
    • 50 megapikselin laajakulmakamera (1/1,56″ Sony LYT-700 -sensori, 1,0 um pikselikoko), f1.8, 24 mm kinovastaava polttoväli, OIS
    • 8 megapikselin ultralaajakulmakamera (1/4″ Sony IMX355 sensori, 1,12 um pikselikoko), f2.2, 112 asteen kuvakulma, 16 mm kinovastaava, kiinteä tarkennus
    • 50 megapikselin 2x-normaali/telekamera (1/2,8″ Samsung JN5 -sensori, 0,64 um pikselikoko), f2.0, 47 mm kinovastaava
  • 16 megapikselin etukamera (1/3,09″ Sony IMX480, 1,0 um pikselikoko), f2.4, 24 mm kinovastaava, kiinteä tarkennus
  • Stereokaiuttimet, OReality Audio
  • 6000 mAh:n akku (single cell), USB-C 2.0, 80 W SuperVOOC-pikalataus, 55 W USB PD
  • Android 15, OxygenOS 15
    • 4 vuoden Android-päivitykset, 6 vuoden tietoturvakorjaukset

OnePlus 13:n suositushinnat alkavat Suomessa mustan 12 & 256 Gt muistivariantin 999 eurosta. Kalliimpi 1149 euron hintainen 16 & 512 Gt muistivariantti on saatavilla myös valkoisena ja sinisenä. OnePlus 13:n myynti alkaa välittömästi julkaisun jälkeen 7. tammikuuta. OnePlus 13R:n suositushinta on puolestaan 749 euroa ja se tulee saataville mustana ja valkoisena. Ennakkomyynti alkaa välittömästi ja saataville laite saapuu 14. tammikuuta klo 9. Puhelimien pakkauksissa ei toimiteta enää laturia.

OnePlus 13:lle valmistaja tarjoaa lisäksi MagSafe-yhteensopivia suojakuoria sekä 50 watin magneettikiinnitteisen langattoman AIRVOOC-pikalaturin, jolla OnePlus 13:n saa ladattua täyteen 75 minuutissa.

Lähde: OnePlus

Keskustele aiheesta foorumilla

HDMI Forum julkisti uuden HDMI 2.2 -standardin

7.1.2025 - 16:34 / Timo Niemenmaa Tietotekniikka

Uuden standardin tiedonsiirron maksiminopeus on 96 Gbps eli tuplasti enemmän kuin aiemmassa HDMI 2.1:ssä.

HDMI Forum -yhdistys on julkistanut parhaillaan käynnissä olevien CES-messujen yhteydessä uuden HDMI 2.2 -standardinsa, joka on jatkumoa vuonna 2017 lanseeratulle HDMI 2.1:lle. Uusi standardi kasvattaa HDMI-yhteyden kautta kulkevan videosignaalin tiedonsiirtonopeutta 2.1-version 48 Gbps:sta peräti 96 Gbps:iin mahdollistaen aiempaa suuremmat resoluutiot ja virkistystaajuudet. Standardin mukana tulee myös uusi ULTRA96-sertifikaatti HDMI-kaapeleille. Tukea odotetaan ainakin 12K- ja 10K-resoluutioille ja virkistystaajuuksien uskotaan kasvavan 8K:lla 240 hertsiin ja 4K:lla jopa 480 Hz:iin. HDMI Forum tiedottanee lähiaikoina virallisista luvuista.

HDMI Forum kertoo uuden standarin hyödyttävän tavallisten näyttöjen ja televisioiden lisäksi myös esimerkiksi kotiteattereita uuden Latency Indication Protocol- eli LIP-ominaisuuden ansiosta, joka parantaa äänen ja videon synkronointia signaalin kulkiessa useamman laitteen läpi. HDMI 2.2:n kerrotaan hyödyttävän myös VR- ja AR-harrastajia ja hyötyjä luetellaan myös terveydenhuollon ja teollisuuden puolelle lääketieteelliseen kuvantamiseen ja konenäköön.

HDMI 2.2 julkaistaan vuoden ensimmäisellä puoliskolla eli kesäkuun loppuun mennessä, mutta uutta standardia tukevista laitteista ei vielä kerrottu sen tarkemmin.

Lähde: HDMI Forum

Keskustele aiheesta foorumilla